【技术实现步骤摘要】
一种高精度单晶铜银杆打磨装置
[0001]本技术属于机械打磨
，具体涉及一种高精度单晶铜银杆打磨装置。
技术介绍
[0002]所谓单晶，即结晶体内部的微粒在三维空间呈有规律地、周期性地排列，或者说晶体的整体在三维方向上由同一空间格子构成，整个晶体中质点在空间的排列为长程有序。单晶整个晶格是连续的，具有重要的工业应用，例如高精度单晶铜银杆的应用。
[0003]高精度单晶铜银杆在制造过程中，需要经过打磨工序，然而，现有的高精度单晶铜银杆打磨装置普遍采用固定式的夹具对单晶铜银杆夹持固定，适用性较低，且不利于调节操作，因此，需要进一步的改进。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种高精度单晶铜银杆打磨装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高精度单晶铜银杆打磨装置，包括基座；
[0006]所述基座上表面的一端竖直固定有固定板，所述固定板朝向基座中部的一面转动安装有第一转盘，所述固定板远离第一转盘的一面安装有电机，所述电机的驱...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高精度单晶铜银杆打磨装置，包括基座(1)；其特征在于：所述基座(1)上表面的一端竖直固定有固定板(2)，所述固定板(2)朝向基座(1)中部的一面转动安装有第一转盘(3)，所述固定板(2)远离第一转盘(3)的一面安装有电机(4)，所述电机(4)的驱动轴与第一转盘(3)固定连接，所述基座(1)远离固定板(2)的一侧活动套设有活动座(5)，所述活动座(5)上表面固定有活动板(6)，所述活动座(5)上表面的一侧螺纹穿设有定位螺栓(15)，所述活动板(6)上水平穿设有丝杆(7)，所述丝杆(7)沿基座(1)长度方向设置，且所述丝杆(7)朝向固定板(2)的一端转动安装有第二转盘(8)，所述第二转盘(8)与第一转盘(3)同轴设置，所述基座(1)上活动架设有U形架(9)，所述U形架(9)外侧壁底部设置有推柄(13)，所述U形架(9)内顶部水平设置有安装板(10)，所述安装板(10)下表面安装有打磨轮(11)。2.根据权利要求1所述的一种高精度单晶铜银杆打磨装置，其特征在于：所述活动板(6)上固定穿设有套筒(21)，所述丝杆(7)螺纹贯穿套筒(21)。3.根据权利要求1所述的一种高精度单晶铜银杆打磨装置，其特征在于：所述丝杆(7)远离第二转盘(8)的一端设置有握柄(22)，所述第二转盘(8)与所述第一转盘...
【专利技术属性】
技术研发人员：章洪兵，
申请(专利权)人：浙江鑫研电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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