承载装置制造方法及图纸

技术编号:3737912 阅读:157 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种承载装置,包括基座、散热装置及吸音装置,硬盘机通过基座支承而设置于电脑主机框架上,散热装置通过基座支承而设置于电脑主机框架上,散热装置设置于基座外部,在硬盘机周围、基座内部设有吸音装置。通过散热装置对硬盘机所产生的热能进行散热,并利用吸音装置吸收硬盘机所产生的噪音。本实用新型专利技术还在基座与电脑主机框架间采用多个耦接装置及多个导电元件加以连接,如此便可通过垫圈有效地阻隔硬盘机所产生的振动。(*该技术在2011年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种承载装置,特别是涉及一种对于硬盘机等储存设备进行散热、吸振的承载装置。台湾专利公告号第369181号的“具有导热功能的硬盘固定装置”,是揭露出一种用吸音材料将硬盘机进行包覆,如此达到消除硬盘机所产生的噪音的固定装置。然而,此一设计对于EMI(Electro-Magnetic Interference)、ESD(Electro-Static Discharge)及散热等问题仍无法有效解决,同时造成组装不易、成本增加等相关问题。此外,在美国专利第5,751,551号案中揭露出一种“UNIVERSAL HARDDRIVE BRACKET WITH SHOCK AND VIBRATIONAL ISOLATION ANDELECTRICAL GROUNDING”,该电子卡组件(electronic card assmebly)是由一托架(bracket)将一电子卡置放在一基座(chasis)上。由于第5,751,551号案对于EMI(Electro-Magnetic Interference)并无法有效地隔离,并且对于硬盘的散热效果也不太理想。本技术的目的在于提供一种承载装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种承载装置,用于将一第一设备支承于一第二设备,其特征在于,所述承载装置包括:一基座,以将所述第一设备设置于所述第二设备,所述基座具有一内部空间,所述内部空间容纳所述第一设备;一散热装置,连接于所述基座;至少一可将所述第一设备连接至所述基座的耦接装置,其耦接装置将所述第一设备所产生的热量传导至所述散热装置;以及一吸音装置,设置于所述内部空间,由所述吸音装置隔绝所述第一设备所产生的振动。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孙绶昶游逸吴义彬梁铨益
申请(专利权)人:纬创资通股份有限公司宏碁股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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