一种功率模块及空调器制造技术

技术编号:37377728 阅读:12 留言:0更新日期:2023-04-27 07:20
本实用新型专利技术公开了一种功率模块及空调器,集成设置于一电路板上,电路板上具有构成三相电流流出的W相输出端、V相输出端、U相输出端;所述功率模块包括设于电路板上的:整流桥;PFC电路,用于提高功率因数,与整流桥连接;三相逆变电路,用于将整流后的直流电转化为三相交流电,与PFC电路连接;第一驱动电路,用于驱动PFC电路,与PFC电路连接;第二驱动电路,用于驱动三相逆变电路,与三相逆变电路连接,将三相逆变电路与W相输出端、V相输出端、U相输出端相连;复位电路,用于设定第二驱动电路的复位延时时间,与第二驱动电路连接。本实用新型专利技术需要的线缆和接线端子数量较少,降低了线路连接的复杂度,有利于空调器的小型化,降低空调器的制造成本。制造成本。制造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种功率模块及空调器


[0001]本技术属于空调
,具体地说,涉及一种功率模块及空调器。

技术介绍

[0002]变频空调是指加装了变频器的常规空调。压缩机是空调的心脏,其转速直接影响到空调的能效,变频器就是用来控制和调整压缩机转速的控制系统,使之始终处于最佳的转速状态,从而提高能效比。
[0003]通常使用智能功率模块来调整转速,现有的智能功率模块集成度不高,在变频空调电控系统中,使用智能功率模块时需要较多的线缆和接线端子,增加了线路连接的复杂度,增加了成本,不利于空调的小型化设计。
[0004]鉴于此特提出本技术。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题在于克服现有技术的不足,提供一种功率模块及空调器,以实现减小尺寸设计、减少变频空调器电控系统中所需要的电缆和接线端子的目的,进而达到节省成本、降低操作难度的效果。
[0006]为解决上述技术问题,本技术采用技术方案的基本构思是:
[0007]一种功率模块及空调器,集成设置于一电路板上,电路板上具有构成三相电流流出的W相输出端、V相输出端、U相输出端;所述智能功率模块包括设于电路板上的:整流桥,用于将交流电转化为直流电;PFC电路,用于提高功率因数,与整流桥连接;三相逆变电路,用于将整流后的直流电转化为三相交流电,与PFC电路连接;第一驱动电路,用于驱动PFC电路,与PFC电路连接;第二驱动电路,用于驱动三相逆变电路,与三相逆变电路连接,将三相逆变电路与W相输出端、V相输出端、U相输出端相连;复位电路,用于设定第二驱动电路的复位延时时间,与第二驱动电路连接。
[0008]进一步,电路板为方形,方形电路板上设有多个不同的功能区域;PFC电路设置于方形电路板的左上方、三相逆变电路设置于方形电路板的右上方、第一驱动电路位于方形电路板的左下方、第二驱动电路位于方形电路板的右下方;且在方形电路板的外周分别设有与对应区域所设电路相连的引脚。
[0009]进一步,PFC电路包括IGBT晶体管Q1和二极管D1,晶体管Q1的栅极与第一驱动电路连接,晶体管Q1的集电极与二极管D1的正极连接,二极管D1的正极与整流桥连接,二极管D1的负极与三相逆变电路连接。
[0010]进一步,第一驱动电路包括单通道IGBT驱动芯片IC2,驱动芯片IC2的输出引脚OUT与晶体管Q1的栅极连接,驱动芯片IC2的输入引脚IN接输入控制信号。
[0011]进一步,三相逆变电路包括U相上桥臂IGBT晶体管Q2、V相上桥臂IGBT晶体管Q3、W相上桥臂IGBT晶体管Q4、U相下桥臂IGBT晶体管Q5、V相下桥臂IGBT晶体管Q6、W相下桥臂IGBT晶体管Q7,二极管D1的负极与晶体管Q2的集电极、晶体管Q3的集电极、晶体管Q4的集电
极连接,晶体管Q2的发射极与晶体管Q5的集电极连接,晶体管Q3的发射极与晶体管Q6的集电极连接,晶体管Q4的发射极与晶体管Q7的集电极连接,晶体管Q2的栅极、晶体管Q3的栅极、晶体管Q4的栅极、晶体管Q5的栅极、晶体管Q6的栅极、晶体管Q7的栅极均连接至第二驱动电路。
[0012]进一步,第二驱动电路包括六通道三相驱动芯片IC1,驱动芯片IC1的引脚HO1与晶体管Q2的栅极连接,驱动芯片IC1的引脚HO2与晶体管Q3的栅极连接,驱动芯片IC1的引脚HO3与晶体管Q4的栅极连接,驱动芯片IC1的引脚LO1与晶体管Q5的栅极连接,驱动芯片IC1的引脚LO2与晶体管Q6的栅极连接,驱动芯片IC1的引脚LO3与晶体管Q7的栅极连接,驱动芯片IC1的引脚VS1、引脚VS2、引脚VS3分别连接至智能功率模块的W相输出端、V相输出端、U相输出端。
[0013]进一步,故障复位电路包括电阻R1和电容C1,电阻R1第一端接电源,电阻R1第二端与电容C1第一端连接,电阻R1第二端与驱动芯片IC1的RCIN引脚连接,电容C1第二端接地。
[0014]进一步,包括自举电路,用于给晶体管Q2、晶体管Q3、晶体管Q4的驱动提供电源,所述自举电路包括电阻R2、二极管D2、电阻R3、二极管D3、电阻R4、二极管D4,电阻R2的第一端、电阻R3的第一端、电阻R4的第一端与驱动芯片IC1的电源引脚连接,电阻R2的第二端与二极管D2的正极连接,二极管D2的负极与驱动芯片IC1的引脚VB1连接,电阻R3的第二端与二极管D3的正极连接,二极管D3的负极与驱动芯片IC1的引脚VB2连接,电阻R4的第二端与二极管D4的正极连接,二极管D4的负极与驱动芯片IC1的引脚VB3连接。
[0015]进一步,包括温度检测模块,用于检测所述智能功率模块内的温度,温度检测模块包括热敏电阻R5,热敏电阻R5第一端与智能功率模块的引脚TH1连接,热敏电阻R5第二端与智能功率模块的引脚TH2连接。
[0016]进一步,整流桥包括二极管D5、二极管D6、二极管D7、二极管D8,二极管D7的正极与二极管D8的正极连接,二极管D7的负极与二极管D5的正极连接,二极管D8的负极与二极管D6的正极连接,二极管D5的负极和二极管D6的负极连接至二极管D1的正极,二极管D5的正极和二极管D6的正极为整流桥的输入端,二极管D5的负极和二极管D6的负极为整流桥的正输出端,二极管D7的正极和二极管D8的正极为整流桥的负输出端。
[0017]本技术的另一目的在于提供一种空调器,包括如上所述的一种智能功率模块,及与之相连接的外部电路。。
[0018]采用上述技术方案后,本技术与现有技术相比具有以下有益效果:
[0019]本技术所述的智能功率模块具有高集成度,在安装于空调器的电控系统中时,需要的线缆和接线端子数量较少,降低了线路连接的复杂度,有利于空调器的小型化,降低空调器的制造成本。
[0020]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的描述。
附图说明
[0021]附图作为本技术的一部分,用来提供对本技术的进一步的理解,本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术,但不构成对本技术的不当限定。显然,下面描述中的附图仅仅是一些实施例,对于本领域普通技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图。在附图中:
[0022]图1是本技术一种智能功率模块电路图;
[0023]图2是本技术一种智能功率模块应用电路图;
[0024]图3是本技术第一驱动电路原理图;
[0025]图4是本技术第二驱动电路原理图。
[0026]需要说明的是,这些附图和文字描述并不旨在以任何方式限制本技术的构思范围,而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。
具体实施方式
[0027]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本技术实施例中的附图,对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,以下实施例用于说明本技术,但不用来限制本技术的范围。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率模块,集成设置于一电路板上,电路板上具有构成三相电流流出的W相输出端、V相输出端、U相输出端;其特征在于,包括设于电路板上的:整流桥,用于将交流电转化为直流电;PFC电路,用于提高功率因数,与整流桥连接;三相逆变电路,用于将输入的直流电转化为三相交流电,与PFC电路连接;第一驱动电路,用于驱动PFC电路,与PFC电路连接;第二驱动电路,用于驱动三相逆变电路,与三相逆变电路连接,将三相逆变电路与W相输出端、V相输出端、U相输出端相连;故障复位电路,用于设定第二驱动电路的复位延时时间,与第二驱动电路连接。2.根据权利要求1所述的一种功率模块,其特征在于,PFC电路包括IGBT晶体管Q1和二极管D1,晶体管Q1的栅极与第一驱动电路连接,晶体管Q1的集电极与二极管D1的正极连接,二极管D1的正极与整流桥连接,二极管D1的负极与三相逆变电路连接。3.根据权利要求2所述的一种功率模块,其特征在于,第一驱动电路包括单通道IGBT驱动芯片IC2,驱动芯片IC2的输出引脚OUT与晶体管Q1的栅极连接,驱动芯片IC2的输入引脚IN接输入控制信号。4.根据权利要求2所述的一种功率模块,其特征在于,三相逆变电路包括U相上桥臂IGBT晶体管Q2、V相上桥臂IGBT晶体管Q3、W相上桥臂IGBT晶体管Q4、U相下桥臂IGBT晶体管Q5、V相下桥臂IGBT晶体管Q6、W相下桥臂IGBT晶体管Q7,二极管D1的负极与晶体管Q2的集电极、晶体管Q3的集电极、晶体管Q4的集电极连接,晶体管Q2的发射极与晶体管Q5的集电极连接,晶体管Q3的发射极与晶体管Q6的集电极连接,晶体管Q4的发射极与晶体管Q7的集电极连接,晶体管Q2的栅极、晶体管Q3的栅极、晶体管Q4的栅极、晶体管Q5的栅极、晶体管Q6的栅极、晶体管Q7的栅极均连接至第二驱动电路。5.根据权利要求3所述的一种功率模块,其特征在于,第二驱动电路包括六通道三相驱动芯片IC1,驱动芯片IC1的引脚HO1与晶体管Q2的栅极连接,驱动芯片IC1的引脚HO2与晶体管Q3的栅极连接,驱动芯片IC1的引脚HO3与晶体管Q4的栅极连接,驱动芯片IC1的引脚LO1与...

【专利技术属性】
技术研发人员:请求不公布姓名
申请(专利权)人:青岛朗进集团有限公司
类型:新型
国别省市:

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