表面处理装置制造方法及图纸

表面处理装置具有：收纳处理液的处理槽(100A、100B)；配置在处理槽内的阳极(142、152)；将工件(W)垂下地保持并将工件设定为阴极的夹具(10)；配置在阳极与工件之间的液体喷出部件(200)；以及使液体喷出部件相对于工件移动的移动机构(270A、270B)。液体喷出部件包含至少一对板材(210、220、230)，该至少一对板材在阳极与工件之间沿着朝向工件的延伸方向形成，并且在与该延伸方向交叉的方向上分离地配置，在至少一对板材之间引导通过液体喷出部件的移动而流动的处理液，使该处理液朝向工件喷出。喷出。喷出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面处理装置


[0001]本专利技术涉及对工件实施镀敷等表面处理的表面处理装置。

技术介绍

[0002]在对电路基板等工件进行镀敷的装置中，如专利文献1所示，从在镀敷液中纵向设置的沿着喷嘴管的纵向排列的多个喷嘴，朝向垂下到镀敷液中的工件喷射镀敷液。
[0003]在对电路基板或半导体晶片等工件进行镀敷的装置中，如专利文献2及3所示，代替喷嘴管而使用了对处理液进行搅拌的桨叶。专利文献2的桨叶是搅拌棒，专利文献3的桨叶是贯通形成有多个纵长孔的矩形板，这些桨叶与工件的主面平行地往复移动。在专利文献4～6中公开了将专利文献1的喷嘴设置于专利文献2或3的桨叶上的方案。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2012
‑
046782号公报(图5)
[0007]专利文献2：日本特开2006
‑
04172号公报(图1
‑
5)
[0008]专利文献3：日本特开2014
‑
185375号公报(图1、3...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种表面处理装置，其特征在于，所述表面处理装置具有：处理槽，其收纳处理液；阳极，其配置于所述处理槽内；夹具，其使浸渍于所述处理液的工件垂下地保持该工件，且将所述工件设定为阴极；液体喷出部件，其在所述阳极与所述工件之间配置于所述处理液中；以及移动机构，其使所述液体喷出部件相对于所述工件移动，所述液体喷出部件包含至少一对板材，所述至少一对板材在所述阳极与所述工件之间沿着朝向所述工件的延伸方向形成，并且在与所述延伸方向交叉的方向上分离地配置，在所述至少一对板材之间引导通过所述液体喷出部件的移动而流动的所述处理液并使所述处理液朝向所述工件喷出。2.根据权利要求1所述的表面处理装置，其特征在于，所述移动机构使所述液体喷出部件在与所述工件平行的往复方向上移动，所述液体喷出部件包含：第一引导体，其具有与所述往复方向交叉的两个面；以及第二引导体和第三引导体，它们分别与所述第一引导体的所述两个面隔开间隙地配置，所述至少一对板材包含：第一一对板材，它们由所述第一引导体和所述第二引导体形成；和第二一对板材，它们由所述第一引导体和所述第三引导体形成，在所述液体喷出部件向所述往复方向中的前进移动方向移动时，将由所述第一引导体阻挡的处理液沿着所述第一一对板材之间引导而朝向所述工件喷出，在所述液体喷出部件向所述往复方向中的返回移动方向移动时，将由所述第一引导体阻挡的处理液沿着所述第二一对板材之间引导而朝向所述工件喷出。3.根据权利要求2所述的表面处理装置，其特征在于，所述阳极包含配置于所述工件的两侧的第一阳极和第二阳极，所述液体喷出部件包含：第一液体喷出部件，其配置于所述第一阳极与所述工件之间；和第二液体喷出部件，其配置于所述第二阳极与所述工件...

【专利技术属性】
技术研发人员：石井胜己，
申请(专利权)人：ALMEX科技株式会社，
类型：发明
国别省市：