【技术实现步骤摘要】
一种射频补偿电路及射频放大系统
[0001]本专利技术涉及射频及微波电路
,尤其涉及一种射频补偿电路及射频放大系统。
技术介绍
[0002]放大器是射频收发电路系统中的重要组成部分,被广泛地应用于通信系统中。放大器的性能显著影响射频系统的接收灵敏度、发射功率等指标。在射频收发系统设计过程中,所选取放大器芯片的性能指标由芯片厂家设计并在一定的测试条件下标定完成,因此如何在射频电路印制板(PCB)的布局布线中,进一步发挥放大器芯片的性能,是射频印制板布局中亟待解决的问题。
[0003]目前,SOT
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89封装是射频放大器常见的封装形式,在射频电路PCB布局布线过程中,在射频微带线与放大器输入输出焊盘互连时会产生一定的阻抗失配现象,随着频率的逐渐提高,阻抗失配现象将引入较大反射/回波损耗,放大器输入输出驻波随之迅速恶化,在实际射频系统电路中,放大器芯片发挥测试性能的良好状态。
[0004]现有技术中,补偿电路的带宽受限,功率不能最大限度地在放大器工作带宽内从放大器的输入端传输至输出端,从而影 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种射频补偿电路,其特征在于,与射频放大器连接,所述射频放大器包括输入焊盘单元和输出焊盘单元;所述射频补偿电路包括输入补偿电路和输出补偿电路,所述输入补偿电路与所述输入焊盘单元连接,所述输出补偿电路与所述输出焊盘单元连接;所述输入补偿电路包括串联连接的输入馈线、至少一个第一电感单元、至少一个第一电容单元和至少一个第一折叠电感单元,所述输出补偿电路包括串联连接的至少一个第二折叠电感单元、至少一个第二电容单元、至少一个第二电感单元和输出馈线;其中,所述第一折叠电感单元和所述第二折叠电感单元包括至少一个弯折区域的微带线结构。2.根据权利要求1所述的射频补偿电路,其特征在于,所述输入补偿电路中的电感单元和电容单元以串联方式交替连接在所述输入馈线和所述输入焊盘单元之间;所述输出补偿电路中的电感单元和电容单元以串联方式交替连接在所述输出焊盘单元和所述输出馈线之间。3.根据权利要求1所述的射频补偿电路,其特征在于,所述射频补偿电路包括微带线布线层、介质基板和微带线底层,所述微带线布线层位于所述介质基板一侧,所述微带线底层位于所述介质基板远离所述微带线布线层的另一侧;所述输入补偿电路、所述输入焊盘单元、所述输出补偿电路、所述输出焊盘单元均位于所述微带线布线层,所述介质基板用于为所述微带线布线层提供预设的特性阻抗,所述微...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴元清,张诚,杨春,尤建洁,
申请(专利权)人:网络通信与安全紫金山实验室,
类型:发明
国别省市:
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