一种瓷器焊接的金属颗粒附着匀筛斗制造技术

本实用新型专利技术公开了一种瓷器焊接的金属颗粒附着匀筛斗，属于瓷器加工技术领域，其包括底板，所述底板上固定连接有调节组件，所述调节组件的侧面固定连接有安装组件，所述安装组件内卡接有筛斗本体，所述底板上搭接有载台，所述底板上固定连接有四个夹持组件。该瓷器焊接的金属颗粒附着匀筛斗，通过设置移动块、转杆、锁紧旋钮和固定旋钮，不仅能够对筛斗本体进行有效的固定限位，同时能够根据实际使用情况，对筛斗本体的使用位置和倾斜角度进行快速有效的调节，使本装置在用于不同规格的瓷器进行筛涂工作时，能够使筛斗本体快速贴近瓷器端口，便于金属颗粒筛涂工作的快速有效进行，保障筛涂效率的同时能够保障筛涂均匀性。障筛涂效率的同时能够保障筛涂均匀性。障筛涂效率的同时能够保障筛涂均匀性。

【技术实现步骤摘要】
一种瓷器焊接的金属颗粒附着匀筛斗


[0001]本技术属于瓷器加工
，具体为一种瓷器焊接的金属颗粒附着匀筛斗。

技术介绍

[0002]用瓷土烧制而成的器物就叫瓷器，现代生活中，瓷器并不仅用于装饰，部分经过特殊加工的瓷器，也能够具有良好的工业使用价值；瓷器在生产加工过程中，为满足部分使用需求，通常需要进行瓷器的焊接工作，由于瓷器无法直接进行焊接，在焊接准备过程中，通常就需要使用到筛斗将金属颗粒均匀的筛涂在瓷器的待焊接端口处。传统的筛斗在使用时，通常难以在对筛斗进行有效位置固定的同时快速有效的对筛斗位置进行调节，导致在对不同规格的瓷器进行金属颗粒筛涂时，难以将筛斗快速贴近瓷器端口，不利于金属颗粒筛涂的快速有效进行，不仅容易降低金属颗粒筛涂效率，同时容易影响筛涂均匀性。

技术实现思路

[0003]为了克服上述缺陷，本技术提供了一种瓷器焊接的金属颗粒附着匀筛斗，解决了传统的筛斗在使用时，通常难以在对筛斗进行有效位置固定的同时快速有效的对筛斗位置进行调节，导致在对不同规格的瓷器进行金属颗粒筛涂时，难以将筛斗快速贴近瓷器端口，不利于金属颗粒筛涂的快速有效进行，不仅容易降低金属颗粒筛涂效率，同时容易影响筛涂均匀性的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种瓷器焊接的金属颗粒附着匀筛斗，包括底板，所述底板上固定连接有调节组件，所述调节组件的侧面固定连接有安装组件，所述安装组件内卡接有筛斗本体，所述底板上搭接有载台，所述底板上固定连接有四个夹持组件，四个夹持组件均抵接在载台的侧面，所述调节组件包括固定螺母，所述固定螺母的数量为两个，两个固定螺母内均螺纹连接有第一丝杆，所述第一丝杆外螺纹连接有丝杆螺母。
[0005]所述丝杆螺母的上表面搭接有移动块，所述移动块套接在第一丝杆外，两个移动块内通过轴承连接有一个转杆，所述转杆外固定连接有连接块，两个移动块的相对面均固定连接有限位筒，所述限位筒套接在转杆外，所述限位筒外螺纹连接有锁紧旋钮，所述第一丝杆外螺纹连接有固定旋钮，所述固定旋钮和对应移动块抵接，所述安装组件固定连接在连接块的侧面。
[0006]作为本技术的进一步方案：所述安装组件包括安装板，所述安装板固定连接在连接块的侧面，所述安装板内螺纹连接有两个第二丝杆，所述第二丝杆的顶端固定连接有第一转盘，所述第二丝杆的底端通过轴承连接有第一挤压板。
[0007]作为本技术的进一步方案：所述筛斗本体位于安装板内，两个第一挤压板均和筛斗本体抵接。
[0008]作为本技术的进一步方案：所述夹持组件包括固定板，所述固定板固定连接
在底板上，所述固定板内螺纹连接有第三丝杆，所述第三丝杆的一端固定连接有第二转盘。
[0009]作为本技术的进一步方案：所述第三丝杆的另一端通过轴承连接有第二挤压板，所述第二挤压板抵接在载台的侧面。
[0010]作为本技术的进一步方案：所述底板下固定连接有四个垫板，所述垫板为橡胶垫板，所述第一挤压板与筛斗本体的接触面和第二挤压板与载台的接触面均设置有防滑垫。
[0011]作为本技术的进一步方案：所述筛斗本体内滑动连接有刮板，所述刮板的边缘处设置为圆弧状。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0013]1、该瓷器焊接的金属颗粒附着匀筛斗，通过设置调节组件、第一丝杆、丝杆螺母、移动块、转杆、锁紧旋钮和固定旋钮，在使用本装置时，通过转动丝杆螺母和固定旋钮即可对二者进行上下位置调节，通过丝杆螺母和固定旋钮的配合即可将移动块限位在适宜高度，同时通过锁紧旋钮对转杆的限位和解除限位，能够快速有效的实现安装板和筛斗本体的倾斜角度调节，这些结构的设置，使本装置在使用时，不仅能够对筛斗本体进行有效的固定限位，同时能够根据实际使用情况，对筛斗本体的使用位置和倾斜角度进行快速有效的调节，使本装置在用于不同规格的瓷器进行筛涂工作时，能够使筛斗本体快速贴近瓷器端口，便于金属颗粒筛涂工作的快速有效进行，保障筛涂效率的同时能够保障筛涂均匀性。
[0014]2、该瓷器焊接的金属颗粒附着匀筛斗，通过设置安装组件、安装板、第二丝杆、第一转盘和第一挤压板，在本装置使用时，筛斗本体可配合卡接在安装组件中的安装板内，并能够通过两个第一挤压板进行有效挤压限位，保障筛斗本体的使用稳定性，同时通过转动第一转盘，即可调节两个第一挤压板的有效夹持位置，便于对不同规格筛斗本体进行快速有效的夹持，提升本装置适用性。
[0015]3、该瓷器焊接的金属颗粒附着匀筛斗，通过设置夹持组件、固定板、第二转盘、第三丝杆和第二挤压板，在需要对载台进行拆装时，通过转动第二转盘，即可带动第三丝杆转动，此时第三丝杆即可沿固定板内移动，从而能够带动第二挤压板贴近或远离载台，即可实现对载台进行夹持限位或解除夹持限位的目的，从而能够实现载台的快速拆装。
附图说明
[0016]图1为本技术立体的结构示意图；
[0017]图2为本技术第一丝杆立体的结构示意图；
[0018]图3为本技术移动块爆炸的结构示意图；
[0019]图4为本技术第二丝杆立体的剖面结构示意图；
[0020]图5为本技术载台立体的结构示意图；
[0021]图中：1底板、2调节组件、201固定螺母、202第一丝杆、203丝杆螺母、204移动块、205转杆、206连接块、207限位筒、208锁紧旋钮、209固定旋钮、3安装组件、301安装板、302第二丝杆、303第一转盘、304第一挤压板、4垫板、5筛斗本体、6刮板、7夹持组件、701固定板、702第三丝杆、703第二转盘、704第二挤压板、8载台。
具体实施方式
[0022]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0023]如图1
‑
5所示，本技术提供一种技术方案：一种瓷器焊接的金属颗粒附着匀筛斗，包括底板1，底板1上固定连接有调节组件2，调节组件2的侧面固定连接有安装组件3，安装组件3内卡接有筛斗本体5，筛斗本体5的设置，在进行金属颗粒的涂布工作时，能够通过筛斗本体5进行均匀筛分，保障涂布在瓷器端口的金属颗粒能够保持大小均匀，避免因金属颗粒大小差异过大影响后续焊接效果；
[0024]底板1上搭接有载台8，底板1上固定连接有四个夹持组件7，夹持组件7包括固定板701，固定板701固定连接在底板1上，固定板701内螺纹连接有第三丝杆702，第三丝杆702的一端固定连接有第二转盘703，第三丝杆702的另一端通过轴承连接有第二挤压板704，第二挤压板704抵接在载台8的侧面，第二挤压板704的设置，通过第二转盘703转动第三丝杆702后，即可带动第二挤压板704贴近或远离载台8，即可实现对载台8进行夹持限位或解除夹持限位的目的，从而能够实现载台8的快速拆装；
[0025]四个夹持组件7均抵接在载台8的侧面，调节组件2包括固定螺母201，固定螺母201的数量为两个，两个固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种瓷器焊接的金属颗粒附着匀筛斗，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上固定连接有调节组件(2)，所述调节组件(2)的侧面固定连接有安装组件(3)，所述安装组件(3)内卡接有筛斗本体(5)，所述底板(1)上搭接有载台(8)，所述底板(1)上固定连接有四个夹持组件(7)，四个夹持组件(7)均抵接在载台(8)的侧面，所述调节组件(2)包括固定螺母(201)，所述固定螺母(201)的数量为两个，两个固定螺母(201)内均螺纹连接有第一丝杆(202)，所述第一丝杆(202)外螺纹连接有丝杆螺母(203)；所述丝杆螺母(203)的上表面搭接有移动块(204)，所述移动块(204)套接在第一丝杆(202)外，两个移动块(204)内通过轴承连接有一个转杆(205)，所述转杆(205)外固定连接有连接块(206)，两个移动块(204)的相对面均固定连接有限位筒(207)，所述限位筒(207)套接在转杆(205)外，所述限位筒(207)外螺纹连接有锁紧旋钮(208)，所述第一丝杆(202)外螺纹连接有固定旋钮(209)，所述固定旋钮(209)和对应移动块(204)抵接，所述安装组件(3)固定连接在连接块(206)的侧面。2.根据权利要求1所述的一种瓷器焊接的金属颗粒附着匀筛斗，其特征在于：所述安装组件(3)包括安装板(301)，所述安装板(301)固定连接在连接块(206)的侧面，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周宇竹，周少文，齐凤杰，
申请(专利权)人：湖北天鑫瓷新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：