一种氢气隔爆压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种氢气隔爆压力传感器，其中，包含依次连接的压力端口、壳体、出线端口、线束以及由压力端口向出线端口方向上依次设置于壳体内部的绝缘垫片、第一电路板、第二电路板，压力端口的一端开设有开口，压力端口内部设有与开口连通的采压腔室，压力端口的开口处安装有具有引压孔的缓冲塞，压力端口的另一端为紧贴绝缘垫片的不锈钢膜片，不锈钢膜片的外侧面设有与第一电路板连接的硅片，第一电路板与第二电路板电连接，第二电路板通过信号线、电源线与线束连接，出线端口上贯穿有供线束插入的通孔。线束插入的通孔。线束插入的通孔。

【技术实现步骤摘要】
一种氢气隔爆压力传感器


[0001]本技术涉及传感器领域，具体涉及一种氢气隔爆压力传感器。

技术介绍

[0002]目前市场都是采用扩散硅原理或者溅射薄膜原理制作氢气压力传感器，但存在一定缺陷性；扩散硅原理是采用膜片镀金的方式，因为镀层很薄，长时间应用存在镀层老化，基材脆化问题，再加上扩散硅原理属于组装式，没法完全密封，长时间应用，密封圈老化，存在泄露隐患，因为镀金成本较高，厚度有严格要求，成品率低，成本高；
[0003]溅射薄膜原理的模腔采用真空模式，长期使用，密封老化，密封效果降低，产品性能也会减弱，没法小批量生产，该原理也是组装式，没法做到全密封，成本也较高，没法规模化大批量生产。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是现有的扩散硅原理是采用膜片镀金的方式，因为镀层很薄，长时间应用存在镀层老化，基材脆化问题，再加上扩散硅原理属于组装式，没法完全密封，长时间应用，密封圈老化，存在泄露隐患，因为镀金成本较高，厚度有严格要求，成品率低，成本高；溅射薄膜原理的模腔采用真空模式，长期使用，密封老化，密封效果降低，产品性能也会减弱，没法小批量生产，该原理也是组装式，没法做到全密封，成本也较高，没法规模化大批量生产，本技术提供一种氢气隔爆压力传感器，采用全密封设计，做到全密封，不泄露；采用不锈钢膜片，能够杜绝氢气脆化；采用第一电路将不锈钢膜片上硅片感应的信号做放大处理，在
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40～125℃的温度范围内，将温度变化带来的误差减到最小，产品的补偿温度达到
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20到85C，结构简单，便于使用，完全符合隔爆防爆要求，用以解决现有技术导致的缺陷。
[0005]为解决上述技术问题本技术提供以下的技术方案：
[0006]一种氢气隔爆压力传感器，其中，包含依次连接的压力端口、壳体、出线端口、线束以及由所述压力端口向所述出线端口方向上依次设置于所述壳体内部的绝缘垫片、第一电路板、第二电路板，所述压力端口的一端开设有开口，所述压力端口内部设有与所述开口连通的采压腔室，所述压力端口的所述开口处安装有具有引压孔的缓冲塞，所述压力端口的另一端为紧贴所述绝缘垫片的不锈钢膜片，所述不锈钢膜片的外侧面设有与所述第一电路板连接的硅片，所述第一电路板与所述第二电路板电连接，所述第二电路板通过信号线、电源线与所述线束连接，所述出线端口上贯穿有供所述线束插入的通孔。
[0007]采用玻璃微熔技术将所述硅片通过高温烧结与所述不锈钢膜片结合为一体，实现完全密封，不会产生泄露，产品无迟滞现象，具有灵敏度高、稳定性好、工艺可控性好的特点，适宜大规模批量生产，所述不锈钢膜片优选为316L膜片，可防氢气脆化。
[0008]上述的一种氢气隔爆压力传感器，其中，所述出线端口的内侧开设有与所述通孔连通的开槽，所述信号线、所述电源线在所述开槽处与所述线束连接。
[0009]上述的一种氢气隔爆压力传感器，其中，所述开槽内设有套设于所述线束的压线环。
[0010]上述的一种氢气隔爆压力传感器，其中，所述开槽通过黑胶进行密封。
[0011]上述的一种氢气隔爆压力传感器，其中，所述第一电路板、所述第二电路板、所述信号线、所述电源线的外围均套设有热缩管。
[0012]上述的一种氢气隔爆压力传感器，其中，所述第一电路板、所述第二电路板、所述信号线、所述电源线的外围灌封有硅胶。
[0013]上述的一种氢气隔爆压力传感器，其中，所述硅片设置有四个。
[0014]在使用时，氢气从所述缓冲塞的所述引压孔进入所述压力端口的所述采压腔室内，所述不锈钢膜片的所述硅片感应氢气的压力变化，所述不锈钢膜片可以防止氢气导致材料脆化，保证氢气隔爆压力传感器长期稳定使用，4个所述硅片组成慧思桥通电路，所述硅片受到氢气压力变化信号，将采集是信号输出给所述第一电路板，所述第一电路板将原始信号放大、补偿、转成理想的电信号输出给所述第二电路板，所述第二电路板做电磁兼容及保护，保证电信号的稳定，不受干扰，信号通过所述信号线输出，所述电源线给所述第一电路板、所述第二电路板供电；
[0015]氢气压力传感器是有易燃易爆介质，需要做到防爆处理，在电子元器件保证防爆的同时，传感器必须做密封，所述壳体加厚特殊处理，所述壳体加厚，满足隔爆要求，所述开槽处做灌封硅胶隔离，所述第一电路板、所述第二电路板、所述信号线、所述电源线的外围灌封有硅胶，壳体全密封焊接，所述出线端口做加厚、加工螺纹处理。
[0016]依据上述本技术一种氢气隔爆压力传感器提供的技术方案具有以下技术效果：
[0017]采用全密封设计，做到全密封，不泄露；采用不锈钢膜片，能够杜绝氢气脆化；采用第一电路将不锈钢膜片上硅片感应的信号做放大处理，在
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40～125℃的温度范围内，将温度变化带来的误差减到最小，产品的补偿温度达到
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20到85C，结构简单，便于使用，完全符合隔爆防爆要求。
附图说明
[0018]图1为本技术一种氢气隔爆压力传感器的结构示意图；
[0019]图2为本技术一种氢气隔爆压力传感器的内部结构示意图。
[0020]其中，附图标记如下：
[0021]压力端口100、壳体200、出线端口300、线束400、开口101、采压腔室102、缓冲塞103、引压孔104、不锈钢膜片105、硅片(图中未示出)、绝缘垫片201、第一电路板202、第二电路板203、信号线204、电源线205、硅胶206、通孔301、开槽302、压线环303、黑胶304。
具体实施方式
[0022]为了使技术实现的技术手段、创造特征、达成目的和功效易于明白了解，下结合具体图示，进一步阐述本技术。
[0023]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条
件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0024]同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。
[0025]本技术提供一种氢气隔爆压力传感器，目的是采用全密封设计，做到全密封，不泄露；采用不锈钢膜片，能够杜绝氢气脆化；采用第一电路将不锈钢膜片上硅片感应的信号做放大处理，在
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40～125℃的温度范围内，将温度变化带来的误差减到最小，产品的补偿温度达到
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20到85C，结构简单，便于使用，完全符合隔爆防爆要求。
[0026]如图1
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2所示，一种氢气隔爆压力传感器，其中，包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氢气隔爆压力传感器，其特征在于，包含依次连接的压力端口、壳体、出线端口、线束以及由所述压力端口向所述出线端口方向上依次设置于所述壳体内部的绝缘垫片、第一电路板、第二电路板，所述压力端口的一端开设有开口，所述压力端口内部设有与所述开口连通的采压腔室，所述压力端口的所述开口处安装有具有引压孔的缓冲塞，所述压力端口的另一端为紧贴所述绝缘垫片的不锈钢膜片，所述不锈钢膜片的外侧面设有与所述第一电路板连接的硅片，所述第一电路板与所述第二电路板电连接，所述第二电路板通过信号线、电源线与所述线束连接，所述出线端口上贯穿有供所述线束插入的通孔。2.如权利要求1所述的一种氢气隔爆压力传感器，其特征在于，所述出线端口的内侧开设有与所述通孔连通的开槽，所述信号线...

【专利技术属性】
技术研发人员：燕永成，贾庆锋，
申请(专利权)人：施得福测控技术上海有限公司，
类型：新型
国别省市：