【技术实现步骤摘要】
电连接器
[0001]本公开涉及一种电连接器。
技术介绍
[0002]电连接器用于许多电子系统中。将系统制造在通过电连接器彼此连接的若干印刷电路板(PCB)上通常比将系统制造为单个组件更容易并且更节省成本。用于使若干PCB互连的传统的布置为使一个PCB用作底板。然后，称为子板或子卡的其他PCB由电连接器通过底板连接。
[0003]电子系统总体上已经变得更小、更快速并且功能上更复杂。这些变化意味着，电子系统的给定面积中的电路的数目连同电路操作的频率在近些年中已经显著地增大。当前系统在印刷电路板之间传递更多数据，并且需要电连接器能够以比几年前的电连接器更高的速度处理更多数据。
[0004]制造高密度、高速电连接器的困难之一是电连接器中的导体可能非常靠近以致在相邻的信号导体之间存在电气干扰。为了减少干扰，并且另外地为了提供期望的电气性质，通常在相邻的信号导体之间或围绕相邻的信号导体放置屏蔽构件。屏蔽防止一个导体上承载的信号在另一导体上产生“串扰”。屏蔽也影响每个导体的阻抗，其可以进一步有助于期望的电气性质。>
技术实现思路
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电连接器，其特征在于，包括：绝缘壳体，其具有对接面和安装面；设置在所述绝缘壳体上的多个导体，所述多个导体中的每个包括中部、从所述中部延伸到所述安装面之外的安装端部以及从所述中部延伸到所述对接面的配合接触端部，所述安装端部构造为在所述电连接器附接至印刷电路板时与所述印刷电路板电连接，所述多个导体包括多个信号导体和分散在所述多个信号导体之间的多个接地导体；以及导电外壳，所述导电外壳罩在所述绝缘壳体的至少一部分上，且与所述多个接地导体电耦合。2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述绝缘壳体暴露所述多个导体，所述导电外壳覆盖所述导体，所述导电外壳与所述多个接地导体的暴露部分电耦合。3.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述导电外壳通过多个接触构件分别与所述多个接地导体电接触。4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述多个接触构件从所述导电外壳朝向所述导电外壳内延伸，并且所述多个接地导体中的每个与对应的接触构件电接触。5.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于，所述多个接地导体中的每个上设置有突起，所述突起延伸到所述绝缘壳体之外并抵顶对应的接触构件。6.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于，所述多个接地导体中的每个上设置有突起，所述突起延伸到所述绝缘壳体之外，所述导电外壳构造为从上方安装到所述绝缘壳体上，所述多个接触构件中的每个抵顶对应的接地导体上的突起的顶面和所述对应的接地导体的与所述多个接触构件相对的侧面。7.根据权利要求4所述的电连接器，其特征在于，所述多个接触构件中的每个包括从所述导电外壳朝向对应的接地导体倾斜地延伸的第一倾斜段和从所述第一倾斜段远离所述对应的接地导体倾斜地延伸的第二倾斜段，所述第一倾斜段和所述第二倾斜段在它们的连接处形成钩部，所述钩部与所述对应的接地导体电接触。8.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述多个接触构件中的每个与对应的接地导体位于平行于所述多个信号导体的平面内。9.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于，所述多个接触构件中的每个从对应的接地导体朝向所述导电外壳延伸，并且与所述导电外壳电接触。10.根据权利要求9所述的电连接器，其特征在于，所述导电外壳上设置有与所述多个接触构件对应的多个通孔，所述多个接触构件中的每个插入对应的通孔内，以与所述导电外壳电接触。11.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述导电外壳上设置有凸耳，所述导电外壳通过所述凸耳固定在所述绝缘壳体上。12.根据权利要求11所述的电连接器，其特征在于，所述凸耳为多个，所述凸耳中的一个或多个构造为用于焊接至所述印刷电路板上的接地焊盘。13.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述导电外壳上设置有连接部，所述连接部用于...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘运祥，廖雷，易陆云，
申请(专利权)人：安费诺商用电子产品成都有限公司，
类型：发明
国别省市：
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