聚有机倍半硅氧烷、固化性组合物、固化物、硬涂膜、粘接片以及层叠物制造技术

技术编号:37367696 阅读:14 留言:0更新日期:2023-04-27 07:14
本公开提供一种聚有机倍半硅氧烷,其能形成具有高耐热性等,并且具有高表面硬度和弯曲性的固化物,适于作为硬涂膜、粘接剂的材料。一种聚有机倍半硅氧烷,其包含由下述化学式(1)表示的笼型倍半硅氧烷,使用液相色谱

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚有机倍半硅氧烷、固化性组合物、固化物、硬涂膜、粘接片以及层叠物


[0001]本公开涉及一种聚有机倍半硅氧烷、以及包含该聚有机倍半硅氧烷的固化性组合物及其固化物,以及包含该固化物的硬涂膜。此外,本公开涉及一种包含上述聚有机倍半硅氧烷的组合物(粘接剂用组合物)、以及使用了该组合物的粘接片和层叠物。本申请主张在2020年8月28日在日本申请的日本特愿2020

145083号的优先权,将其内容引用于此。

技术介绍

[0002]聚有机倍半硅氧烷(倍半硅氧烷)是通过对三官能性硅烷进行水解而得到的网络型聚合物或多面体团簇。作为聚有机倍半硅氧烷,已知有无规型、梯型以及笼型的倍半硅氧烷。笼型倍半硅氧烷是具有通过硅氧烷键进行三维闭环的结构,以二氧化硅的立方体结构为中心在各顶点具有有机官能团的物质的总称。作为该立方体结构,主要已知有作为正六面体结构的八聚体倍半硅氧烷(T8)、作为侧锥五棱柱结构的十聚体倍半硅氧烷(T
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)。此外,关于笼型倍半硅氧烷,作为能得到耐热性、耐候性、光学特性、尺寸稳定性等优异的固化物的物质进行了大量研究。关于这样的笼型倍半硅氧烷,例如记载于下述专利文献1~3。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本特开2000

334881号公报
[0006]专利文献2:日本特开2010

18664号公报
[0007]专利文献3:日本特开2014

101435号公报

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]但是,由上述的以往的笼型倍半硅氧烷得到的固化物存在硬度不足的倾向,作为面向硬涂的材料,无法用于要求非常高的硬度的用途,作为面向硬涂的材料的用途受限。此外,具有使用了以往的UV丙烯酸单体的硬涂层的硬涂膜的铅笔硬度为2H左右,还不能说具有充分的表面硬度。
[0010]通常,为了进一步提高硬度,考虑使UV丙烯酸单体为多官能,或使硬涂层厚膜化的方法,但在采用了这样的方法的情况下,硬涂层的固化收缩变大,其结果是,存在弯曲性差、硬涂层产生裂纹这样的问题。
[0011]因此,本公开的专利技术的目的在于提供一种聚有机倍半硅氧烷,其能形成具有作为笼型倍半硅氧烷的特征的高耐热性等,并且具有高表面硬度和弯曲性的作为固化物的硬涂层,适于作为硬涂膜的材料。
[0012]此外,本公开的专利技术的另一目的在于提供包含该聚有机倍半硅氧烷的固化性组合物。
[0013]而且,本公开的专利技术的另一目的在于提供该固化性组合物的固化物、以及具有作
为该固化物的硬涂层的硬涂膜。
[0014]而且,本公开的专利技术的另一目的在于提供能形成高耐热性和挠性优异的固化物(粘接材料)的粘接剂用组合物(粘接剂)、以及使用了该粘接剂用组合物的粘接片和层叠物。
[0015]技术方案
[0016]本公开的专利技术人等发现如下事实,即,根据包含一定量以上的具有特定的化学式的笼型倍半硅氧烷结构的聚有机倍半硅氧烷,包含该聚有机倍半硅氧烷的固化性组合物的固化物具有优异的表面硬度和弯曲性,作为硬涂膜的硬涂层非常有用。此外,本公开的专利技术人等发现如下事实,即,包含上述聚有机倍半硅氧烷的固化性组合物可以优选用作能形成高耐热性和挠性优异的固化物(粘接材料)的粘接剂用组合物(粘接剂)。本公开是基于这些见解而完成的。
[0017]即,本公开提供一种聚有机倍半硅氧烷,其包含由下述化学式(1)表示的笼型倍半硅氧烷(T9),使用液相色谱

蒸发光散射检测器检测时的T9的峰面积相对于全部构成成分的峰面积%为5%以上。
[0018]·
式(1):[R1SiO
3/2
]8[R1SiO
2/2
(OR
c
)]1[0019](式(1)中的R1各自独立地为含有聚合性官能团的基团、取代或者未取代的芳基、取代或者未取代的芳烷基、取代或者未取代的环烷基、取代或者未取代的烷基、取代或者未取代的烯基、或氢原子,至少一个为含有聚合性官能团的基团。R
c
表示碳原子数1~4的烷基或氢原子)。
[0020]此外,本公开提供所述聚有机倍半硅氧烷,其中,所述含有聚合性官能团的基团为由下述式(1a)表示的基团、由下述式(1b)表示的基团、由下述式(1c)表示的基团、或由下述式(1d)表示的基团,
[0021][化学式1][0022][0023][式(1a)中,R
1a
表示直链或支链状的亚烷基]。
[0024][化学式2][0025][0026][式(1b)中,R
1b
表示直链或支链状的亚烷基]。
[0027][化学式3][0028][0029][式(1c)中,R
1c
表示直链或支链状的亚烷基]。
[0030][化学式4][0031][0032][式(1d)中,R
1d
表示直链或支链状的亚烷基]。
[0033]此外,本公开提供所述聚有机倍半硅氧烷,其中,在由所述化学式(1)表示的笼型倍半硅氧烷中,含有聚合性官能团的基团相对于R1整体的比例为30%以上。
[0034]此外,本公开提供所述聚有机倍半硅氧烷,其中,由下述式(I)表示的结构单元与由下述式(II)表示的结构单元的摩尔比[由式(I)表示的结构单元/由式(II)表示的结构单元]为1以上且500以下。
[0035][R
a
SiO
3/2
]ꢀꢀꢀꢀ
(I)
[0036][式(I)中,R
a
表示含有聚合性官能团的基团、取代或者未取代的芳基、取代或者未取代的芳烷基、取代或者未取代的环烷基、取代或者未取代的烷基、取代或者未取代的烯基、或氢原子]。
[0037][R
b
SiO
2/2
(OR
c
)]ꢀꢀꢀꢀꢀ
(II)
[0038][式(II)中,R
b
表示含有聚合性官能团的基团、取代或者未取代的芳基、取代或者未取代的芳烷基、取代或者未取代的环烷基、取代或者未取代的烷基、取代或者未取代的烯基、或氢原子。R
c
表示氢原子或碳原子数1~4的烷基]。
[0039]此外,本公开提供所述聚有机倍半硅氧烷,其中,数均分子量为1000~50000。
[0040]此外,本公开提供所述聚有机倍半硅氧烷,其中,分子量分散度(重均分子量/数均分子量)为1.0~4.0。
[0041]此外,本公开提供所述聚有机倍半硅氧烷,其中,减重5%的温度(T
d5
)为330℃以上。
[0042]此外,本公开提供一种固化性组合物,其包含所述聚有机倍半硅氧烷。
[0043]此外,本公开提供所述固化性组合物,其中,所述固化性组合物还包含固化催化剂。本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种聚有机倍半硅氧烷,其包含由下述化学式(1)表示的笼型倍半硅氧烷,使用液相色谱

蒸发光散射检测器检测时的由下述化学式(1)表示的笼型倍半硅氧烷的峰面积相对于全部构成成分的峰面积%为5%以上,
·
式(1):[R1SiO
3/2
]8[R1SiO
2/2
(OR
c
)]1式(1)中的R1各自独立地为含有聚合性官能团的基团、取代或者未取代的芳基、取代或者未取代的芳烷基、取代或者未取代的环烷基、取代或者未取代的烷基、取代或者未取代的烯基、或氢原子,至少一个为含有聚合性官能团的基团,R
c
表示碳原子数1~4的烷基或氢原子。2.根据权利要求1所述的聚有机倍半硅氧烷,其中,所述含有聚合性官能团的基团为由下述式(1a)表示的基团、由下述式(1b)表示的基团、由下述式(1c)表示的基团、或由下述式(1d)表示的基团,[化学式1]式(1a)中,R
1a
表示直链或支链状的亚烷基,[化学式2]式(1b)中,R
1b
表示直链或支链状的亚烷基,[化学式3]式(1c)中,R
1c
表示直链或支链状的亚烷基,[化学式4]式(1d)中,R
1d
表示直链或支链状的亚烷基。3.根据权利要求1或2所述的聚有机倍半硅氧烷,其中,在由所述化学式(1)表示的笼型倍半硅氧烷中,含有聚合性官能团的基团相对于R1整体的比例为30%以上。4.根据权利要求1~3中任一项所述的聚有机倍半硅氧烷,其中,由下述式(I)表示的结构单元与由下述式(II)表示的结构单元的摩尔比即由式(I)表示的结构单元/由式(II)表示的结构单元为1以上且500以下,[R
a
SiO
3/2
](I)
式(I)中,R
a
表示含有聚合性官能团的基团、取代或者未取代的...

【专利技术属性】
技术研发人员:川原宽弘足立知子芝本明弘前谷臣治
申请(专利权)人:株式会社大赛璐
类型:发明
国别省市:

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