一种用于印制电路板图形电镀工艺的除油剂及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种用于印制电路板图形电镀工艺的除油剂及其制备方法，包括如下含量的组分：硫酸5～15g/L、脂肪族多元羧酸组合物10～50g/L、甲酸10～50g/L、丙二醇甲醚醋酸酯5～20g/L、聚磺酸盐0.5～5g//L，余量为水。该除油剂具有较强的渗透能力和除污能力，不仅能有效去除PCB线路和孔内的氧化物和油污，为后续电镀工艺提供活化清洁的金属铜基体，同时还能清除前段显影工序残存在PCB板面的光致抗蚀层残膜，且不攻击显影后的光致抗蚀层，从而减少了图形电镀工序中线路缺口、孔内无铜、线路凸起、板面铜粒等工艺故障的发生率，由此提升了PCB图形电镀的工艺良率。图形电镀的工艺良率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于印制电路板图形电镀工艺的除油剂及其制备方法


[0001]本专利技术涉及金属表面处理剂
，具体涉及一种用于印制电路板图形电镀工艺的除油剂及其制备方法。

技术介绍

[0002]印制电路板(Printed Circuit Board，以下简称PCB)是以绝缘和导体材料为媒介，承载电子元器件，实现整机功能的重要电子部件。图形电镀工序是制作PCB导体线路的重要工序之一，其具体操作步骤如下：先在金属铜层表面贴覆光致抗蚀层，再经过曝光显影工序形成线路图形，并通过电镀铜加厚、电镀锡保护后进入褪膜蚀刻工序，未被锡保护的非线路铜层被除去，被锡保护的线路铜层在最后的褪锡工序中呈现出来，从而得到最终的PCB金属铜层线路。
[0003]在PCB的图形电镀工艺中，电镀铜和电镀锡无疑是制作导体图形、保护线路铜层的关键工序。但对于电镀工艺而言，在严格监控电镀参数的条件下，电镀产品出现的大多数质量问题都与电镀的前端工序相关。PCB图形电镀的前端工序包括光致抗蚀层的贴膜、曝光、显影等图形制作工序，以及电镀前的除油、微蚀、水洗等前处理工序，这些工序都会影响电镀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于印制电路板图形电镀工艺的除油剂，其特征在于，包括如下含量的组分：硫酸5～15g/L、脂肪族多元羧酸组合物10～50g/L、甲酸10～50g/L、丙二醇甲醚醋酸酯5～20g/L、聚磺酸盐0.5～5g//L，余量为水。2.根据权利要求1所述的用于印制电路板图形电镀工艺的除油剂，其特征在于，所述脂肪族多元羧酸组合物由二羧酸和含羟基的二羧酸或三羧酸组成。3.根据权利要求2所述的用于印制电路板图形电镀工艺的除油剂，其特征在于，所述二羧酸的含量为5～25g/L，所述含羟基的二羧酸或三羧酸的含量为5～25g/L。4.根据权利要求3所述的用于印制电路板图形电镀工艺的除油剂，其特征在于，所述二羧酸为草酸、丙二酸或...

【专利技术属性】
技术研发人员：章磊，陈金明，李政柱，
申请(专利权)人：上海昕沐化学科技有限公司，
类型：发明
国别省市：