本发明专利技术涉及电子元器件封装技术领域，具体涉及用于电子元器件的便捷式封装装置，包括上下拼接的盖体和盒体，所述盒体腔体的四侧内壁均设置有下卡件，所述盖体的底面设置有与所述下卡件卡扣配合的上卡件，所述盖体的底面与所述盒体边沿的顶面分别设置有密封条和集液槽，所述密封条与所述集液槽卡接固定。本发明专利技术在盒体与盖体的四侧边壁均设置相互配合的卡扣件，且在按压时通过波浪条的按压反馈提示是否安装到位，无需分辨卡扣位置，组装便捷，效率高，通过增加密封条和集液槽，在卡扣组装过程中溢出盒体腔体的树脂进入集液槽而不会溢出至外部，同时密封条封闭集液槽，一方面起到辅助卡接固定盒体和盖体的作用，另一方面也可有效阻止树脂溢出。止树脂溢出。止树脂溢出。
【技术实现步骤摘要】
用于电子元器件的便捷式封装装置
[0001]本专利技术涉及电子元器件封装
，具体涉及一种用于电子元器件的便捷式封装装置。
技术介绍
[0002]封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，封装整个过程所涉及到的机械设备很多，其中最后一步工序便是注塑包装了，将树脂材料注入型腔内，树脂材料环绕电子元件，然后封闭型腔，待树脂材料冷却固化后完成封装。
[0003]目前，封装电子元器件的型腔大都是通过一个盒体和一个盖体抱合在一起而组成，从而将电路裸片和树脂材料封闭在内部，盒体和盖体之间通过若干个卡扣实现卡接固定，但是在使用中发现存在一些问题：
[0004]1、在组装盒体和盖体时，由于卡扣件的位置固定，无论是机械组装盒体和盖体，又或是人工，都需要分辨卡扣件的位置，然后组合盒体和盖体，这增加了工序，降低了组装效率，而如果在盒体与盖体上镜像布置有多个卡扣件，虽然在组装时较为便捷，但后续开启不便，不利于抽检，卡扣件容易掰断；
[0005]2、现有的封装型腔往往是塑料结构，当盒体和盖体抱合时，塑料会产生一定的形变，在形变下盒体内部的树脂在注入较多时有可能溢出，从而不利于控制电子元器件的产品质量。
技术实现思路
[0006]为了克服上述的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种用于电子元器件的便捷式封装装置。
[0007]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0008]一种用于电子元器件的便捷式封装装置，包括上下拼接的盖体和盒体，所述盒体腔体的四侧内壁均设置有下卡件，所述盖体的底面设置有与所述下卡件卡扣配合的上卡件；
[0009]所述盖体的底面与所述盒体边沿的顶面分别设置有密封条和集液槽，所述密封条与所述集液槽卡接固定，且所述集液槽的槽深大于所述密封条的厚度；
[0010]所述盖体的中部还设置有与其活动连接的翻板。
[0011]进一步在于，所述盒体的腔体底面放置有四个卡脚，所述卡脚呈L形结构。
[0012]进一步在于，所述密封条与所述集液槽均为封闭连续结构。
[0013]进一步在于，所述下卡件呈上窄下宽的直角三角形结构，其斜面朝外，所述上卡件的横截面呈倾斜向下的板状结构，且所述下卡件的斜面与所述上卡件相互平行，所述上卡件的上端还倾斜设置有连接所述上卡件与所述盖体底面的加固件，所述上卡件的下端还设
置有朝向所述下卡件方向延伸的卡钩。
[0014]进一步在于，所述下卡件的斜面沿其倾斜方向间隔设置有多个波浪条。
[0015]进一步在于，所述盖体的中部开设有矩形通孔，所述矩形通孔内镜像设置有两个对向转动开启的所述翻板，所述矩形通孔相对着的两内壁中部均设置有固定块，所述翻板的底面对应所述固定块的位置均开设有限位槽。
[0016]进一步在于，所述翻板处于关闭状态时，所述翻板的顶面与所述盖体的顶面位于同一平面。
[0017]进一步在于，两个所述翻板顶面的对接处均开设有插槽。
[0018]进一步在于，两个翻板位于同一侧的两个所述限位槽相互连通，所述固定块的大小与同一侧的两个所述限位槽的大小相当。
[0019]本专利技术的有益效果：
[0020]1、本专利技术在盒体与盖体的四侧边壁均设置相互配合的卡扣件，且在按压时通过波浪条的按压反馈提示是否安装到位，无需分辨卡扣位置，组装便捷，效率高；
[0021]2、通过增加密封条和集液槽，在卡扣组装过程中溢出盒体腔体的树脂进入集液槽而不会溢出至外部，同时密封条封闭集液槽，一方面起到辅助卡接固定盒体和盖体的作用，另一方面也可有效阻止树脂溢出；
[0022]3、可开启的翻板有利于后续抽检，且翻板处于收纳状态时一体、自然，拿取方便。
附图说明
[0023]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0024]图1是本专利技术中的盒体和盖体处于分离状态的上方视角结构示意图；
[0025]图2是本专利技术中的盒体和盖体处于分离状态的下方视角结构示意图；
[0026]图3是本专利技术中的盒体和盖体组合在一起后的剖视图；
[0027]图4是图3中A处的局部放大图；
[0028]图5是本专利技术中两个翻板开启后的结构示意图。
[0029]图中：1、盒体；11、卡脚；12、集液槽；13、下卡件；14、波浪条；2、盖体；21、上卡件；211、加固件；212、卡钩；22、密封条；23、翻板；24、插槽；25、固定块；26、限位槽。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]实施例一：
[0032]如图1
‑
3所示，一种用于电子元器件的便捷式封装装置，包括上下拼接的盖体2和盒体1，盒体1呈顶面中部开设有空腔的矩形结构，盒体1的腔体底面放置有四个卡脚11，卡脚11呈L形结构，四个卡脚11围成矩形，用于限位规定放置在卡脚11内的电子元器件。
[0033]如图3和图4所示，盒体1腔体的四侧内壁均设置有下卡件13，盖体2的底面则设置有与下卡件13卡扣配合的上卡件21，下卡件13呈上窄下宽的直角三角形结构，其斜面朝外，
且下卡件13的斜面沿其倾斜方向还间隔设置有多个波浪条14，上卡件21的横截面呈倾斜向下的板状结构，且下卡件13的斜面与上卡件21相互平行，上卡件21的上端还倾斜设置有连接上卡件21与盖体2底面的加固件211，加固件211可以提升上卡件21的强度，避免其在扣压过程中断裂，上卡件21的下端还设置有朝向下卡件13方向延伸的卡钩212。
[0034]根据上段技术方案，当扣压盖体2和盒体1时，随着盖体2的下压，上卡件21下端的卡钩212首先与波浪条14接触，并在接触以及下压的过程中发出相应的响声以及触感，提示盒体1与盖体2组装拼接的速度，当卡钩212移动至下卡件13的最低端，卡钩212与下卡件13的底端卡接固定，此时的触感以及声音会较大，提示卡扣安装到位，由于盒体1与盖体2的四侧边壁均设置相互配合的卡扣件，无需分辨卡扣位置，组装便捷，效率高。
[0035]如图1
‑
3所示，盖体2的底面与盒体1边沿的顶面分别设置有密封条22和集液槽12，密封条22与集液槽12卡接固定，且集液槽12的槽深大于密封条22的厚度，当上卡件21与下卡件13逐步卡接时，由于下卡件13伸入盒体1的腔体内，当腔体内的树脂较满时，这导致腔体内的树脂溢出，溢出的树脂自盒体1边沿顶面向外溢，当经过集液槽12时，树脂进入集液槽12被收集，而当上卡件21与下卡件13卡接固定后，密封条22与集液槽12的开口卡接，一方面起到辅助卡接固定盒体1和盖体2的作用，另本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件的便捷式封装装置，包括上下拼接的盖体(2)和盒体(1)，其特征在于，所述盒体(1)腔体的四侧内壁均设置有下卡件(13)，所述盖体(2)的底面设置有与所述下卡件(13)卡扣配合的上卡件(21)；所述盖体(2)的底面与所述盒体(1)边沿的顶面分别设置有密封条(22)和集液槽(12)，所述密封条(22)与所述集液槽(12)卡接固定，且所述集液槽(12)的槽深大于所述密封条(22)的厚度；所述盖体(2)的中部还设置有与其活动连接的翻板(23)。2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的便捷式封装装置,其特征在于，所述盒体(1)的腔体底面放置有四个卡脚(11)，所述卡脚(11)呈L形结构。3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的便捷式封装装置,其特征在于，所述密封条(22)与所述集液槽(12)均为封闭连续结构。4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的便捷式封装装置,其特征在于，所述下卡件(13)呈上窄下宽的直角三角形结构，其斜面朝外，所述上卡件(21)的横截面呈倾斜向下的板状结构，且所述下卡件(13)的斜面与所述上卡件(21)相互平行，所述上卡件(21)的上端还倾斜设置有连接所述上卡件(21)与所述盖体(...
【专利技术属性】
技术研发人员：于泳，
申请(专利权)人：西安顺晖电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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