【技术实现步骤摘要】
一种新型陶瓷封装外壳及其生产装置
[0001]本专利技术涉及陶瓷封装
，具体涉及一种新型陶瓷封装外壳及其生产装置。
技术介绍
[0002]传统的双列直插封装DIP外壳是有两排平行金属引脚的多层直插型陶瓷封装。双列直插式封装DIP是插装型封装之一，芯片封装基本都采用DIP封装，此封装形式在当时具有适合PCB印刷电路板穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。DIP是最普及的插装型封装，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。
[0003]授权公告号为CN111599802B的一篇中国专利技术专利公开了陶瓷封装外壳及封装外壳安装结构，包括陶瓷基体、陶瓷绝缘子、盖板和焊盘结构；陶瓷基体为多层结构，设有腔体；陶瓷绝缘子设于陶瓷基体上，上部有贯穿腔体侧壁设...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型陶瓷封装外壳，其特征在于，包括陶瓷件（1）、金属盖片（2）以及引脚（3），所述陶瓷件（1）内部设置有引出端上层（11）和引出端下层（12），所述引出端上层（11）通过空心孔（4）与引出端下层（12）相连通，所述金属盖片（2）和引脚（3）分别封装并焊接在陶瓷件（1）顶部和两侧，所述金属盖片（2）、引脚（3）和陶瓷件（1）之间设置有焊料层（5），所述空心孔（4）内填充有金属化钨浆。2.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷封装外壳，其特征在于，所述陶瓷件（1）材料为92％的氧化铝，采用多层氧化铝陶瓷钨金属化高温共烧工艺制作，所述引脚（3）材料为铁镍钴合金或铁镍合金。3.根据权利要求1所述的一种新型陶瓷封装外壳，其特征在于，所述焊料层（5）材料采用将银铜混合粉与有机粘结剂混合得到的银铜焊膏。4.一种新型陶瓷封装外壳生产装置，其特征在于，包括底座（6）以及转动设置在底座（6）上的转移机构（7），所述转移机构（7）的转动路径上设置有印刷装置（8）和传输装置（9），所述转移机构（7）包括固定设置在底座（6）上的伺服电机a（71）以及在伺服电机a（71）带动下的转动盘（72），所述转动盘（72）上圆周设置有多个驱动组件（73）以及承载组件（74），所述承载组件（74）上设置有吸附组件（75），所述吸附组件（75）用于对放置在承载组件（74）上的金属盖片（2）和引脚（3）进行吸附，所述驱动组件（73）用于配合印刷装置（8）和传输装置（9）对金属盖片（2）和引脚（3）进行印刷和转移。5.根据权利要求4所述的一种新型陶瓷封装外壳生产装置，其特征在于，所述承载组件（74）包括转动设置在转动盘（72）上的支撑板（741）以及伸缩设置在支撑板（741）上的承载板（742），所述支撑板（741）和承载板（742）上均开设有安装孔a（743）和通孔（744），所述支撑板（741）上还开设有安装孔b（745）、限位孔a（746）和限位孔b（747），所述承载板（742）上对应安装孔b（745）开设有安装孔c（748），所述承载板（742）上对应限位孔a（746）固定设置有滑杆（749），所述滑杆（749）通过复位弹簧（7410）与限位孔a（746）相连接，所述承载板（742）上还开设有安装孔d（7411），所述支撑板（741）上还开设有限位孔c（7412）。6.根据权利要求5所述的一种新型陶瓷封装外壳生产装置，其特征在于，所述驱动组件（73）包括固定设置在支撑板（741）底部的支撑座（731）、固定设置在支撑座（731）上的伺服气缸（732）以及固定设置在转动盘（72）内的伺服电机b（733），所述支撑座（731）一侧固定设置有转动座（734），所述转动座（734）上安装有齿轮（735），所述伺服电机b（733）与支撑板（74...
【专利技术属性】
技术研发人员：许杨生，王维敏，陈云，张跃，钱语尧，郑少勋，金方涛，
申请(专利权)人：浙江东瓷科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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