【技术实现步骤摘要】
本技术涉及移动通讯领域的结构屏蔽,尤其涉及一种低成本的屏蔽罩。
技术介绍
通信电子产品(射频板、功率放大器)的射频、差频、放大电路需要用多腔体的屏蔽罩 对电路模块进行屏蔽隔离,传统的解决方法是采用金属屏蔽罩。图1中显示的是使用金属屏 蔽罩的功率放大器;图2显示的是射频板上金属屏蔽罩的底面立体图;图3是射频板上金属 屏蔽罩的顶面立体图。这种金属屏蔽罩包括两个部分,平板和隔条两部分,这种屏蔽罩2 — 般是由压铸模具加工出来的如图2、3所示,由于出模的毛坏会有一定变形,在跟PCB贴合时, 由于PCB固定在散热齿底座上,这样两个刚性体进行压紧,无法同时保证隔条完全的平面和 完全的平行贴合,因而会出现局部腔体屏蔽效能不高导致隔离度不够。为了解决这个问题, 常常采取二次机加工方式将表面铣平,这样还不能保证与底座实现完全的面贴合,因而往往 还要在屏蔽罩2的隔条底面填充导电橡胶10 (或点胶FIP),如图4A、 4B所示。所述的金属屏蔽罩压铸模具加工出来后,还需要对金属屏蔽罩的隔条、平板进行钻孔等 过程的二次机加工,再进行对隔条表面喷砂、导电氧化等表面处理。这种方法存在如下不 ...
【技术保护点】
一种屏蔽罩,包括平板、隔条两部分,其特征在于:所述平板为金属平板,所述隔条为塑料隔条,所述塑料隔条固定在金属平板上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:高海波,
申请(专利权)人:中兴通讯股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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