用于检测SiPM芯片阵列贴装精度的测量工量及方法技术

本发明专利技术涉及一种用于检测SiPM芯片阵列贴装精度的测量工量及方法，该测试工具包括：基础材料层，包括相对设置的第一透光面和第二透光面，以及第一透光面和第二透光面之间设置有四个侧面；映射材料层，包括检测部和与检测部固定连接的四个固定部，检测部设置有多个用于连通映射材料层的第一面和第二面的第一贯穿孔，并且多个第一贯穿孔中每个第一贯穿孔均与一个芯片对应，以及第二面中除多个第一贯穿孔的孔口区域之外的其他区域和第二透光面固定连接，以及四个固定部中每个固定部均与一个侧面固定连接，从而能够降低时间成本和人工成本，并能够提高SiPM的探测器耦合精度，进而提升SiPM的探测器的性能。升SiPM的探测器的性能。升SiPM的探测器的性能。

【技术实现步骤摘要】
用于检测SiPM芯片阵列贴装精度的测量工量及方法


[0001]本专利技术涉及医疗器械核医学
，尤其涉及一种用于检测SiPM芯片阵列贴装精度的测量工量及方法。

技术介绍

[0002]硅光电倍增管(Siliconphotomultiplier,SiPM)是工作在盖革模式下的雪崩光电二极管阵列，与传统的光电倍增管(PhotoMultiplierTube，PMT)相比，增益大，工作电压低，同时具有体积小，重量轻，工艺兼容性好，对磁场不敏感的优点，随着其技术日趋成熟，在微弱光探测，辐射探测等领域，发挥着重要作用。
[0003]目前，在天体物理、高能物理和生物医学等多个领域逐步开始取代PMT，特别在正电子发射型计算机断层显像(PositronEmissionComputed Tomography，PET)应用中。以及，在核医学领域，PMT通常用阵列的形式使用，而具有更小光电灵敏区域的SiPM，需要更大规模的阵列的形式使用。因SiPM芯片阵列的阵列数量较多，不同的需求SiPM芯片阵列的结构和排列方式都也是有所差异，所以对其SiPM芯片的贴装精度就要求较高。以及，SiPM芯片阵列的贴装精度直接影响到SiPM探测器的耦合精度，进而影响到SiPM探测器的性能。
[0004]因此，如何快速、简单的测量SiPM芯片阵列的贴装精度，进而保证SiPM探测器的性能，成为生产SiPM探测器的产线的一项重要工作。针对SiPM探测器生产的产线来说，购买高精度测试设备增加了设备成本，同时采用高精度设备对SiPM芯片阵列采用全检则需要花费太多的人工成本和时间成本。

技术实现思路

[0005](一)要解决的技术问题
[0006]鉴于现有技术的上述缺点、不足，本专利技术提供一种用于检测SiPM芯片阵列贴装精度的测量工量及方法，其解决了现有技术中存在着的人工成本和时间成本较高的技术问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为了达到上述目的，本专利技术采用的主要技术方案包括：
[0009]第一方面，本专利技术实施例提供一种用于检测SiPM芯片阵列贴装精度的测量工量，SiPM芯片阵列安装于PCB板上，并且SiPM芯片阵列包括多个芯片；该测试工具包括：基础材料层，包括相对设置的第一透光面和第二透光面，以及第一透光面和第二透光面之间设置有四个侧面；映射材料层，包括检测部和与检测部固定连接的四个固定部，检测部设置有多个用于连通映射材料层的第一面和第二面的第一贯穿孔，并且多个第一贯穿孔中每个第一贯穿孔均与一个芯片对应，以及第二面中除多个第一贯穿孔的孔口区域之外的其他区域和第二透光面固定连接，以及四个固定部中每个固定部均与一个侧面固定连接。
[0010]因此，借助于上述方案，本申请实施例能够大幅度降低SiPM芯片阵列的芯片的贴装精度检测的购买设备的成本、测试的人工成本和时间成本，同时还能够快速有效地检测
SiPM芯片阵列的芯片的贴装精度，从而提高SiPM的探测器耦合精度，进而提升SiPM的探测器的性能。
[0011]在一个可能的实施例中，基础材料层是由亚克力材料或者石英玻璃构成。
[0012]在一个可能的实施例中，测试工具还包括光学透明胶层，光学透明胶层设置在基础材料层和映射材料层之间，并且光学透明胶层包括贯穿光学透明胶层的多个第二贯穿孔，并且多个第二贯穿孔中每个第二贯穿孔均与一个第一贯穿孔对应。
[0013]在一个可能的实施例中，基础材料层的长度是由SiPM芯片阵列的长度、映射材料层的厚度和光学透明胶层的厚度确定的。
[0014]在一个可能的实施例中，基础材料层的宽度是由SiPM芯片阵列的宽度、映射材料层的厚度和光学透明胶层的厚度确定的。
[0015]在一个可能的实施例中，基础材料层的厚度的取值范围为5～10毫米。
[0016]在一个可能的实施例中，映射材料层的厚度的取值范围为100～600微米。
[0017]在一个可能的实施例中，映射材料层是由ESR膜或者聚四氟乙烯反射膜构成。
[0018]在一个可能的实施例中，第一贯穿孔的尺寸是由芯片的尺寸和SiPM芯片阵列的芯片的允许贴装公差确定的。
[0019]第二方面，本专利技术实施例提供一种用于检测PCB板上SiPM芯片阵列贴装精度的方法，包括：将SiPM芯片阵列扣在用于检测SiPM芯片阵列的贴装精度的测试工具的映射材料层上；其中，测试工具为第一方面任一的用于检测SiPM芯片阵列的贴装精度的测试工具；通过测试工具的基础材料层的第一透光面，确定SiPM芯片阵列的芯片在测试工具的贯穿孔中的嵌入情况；基于嵌入情况，确定SiPM芯片阵列的芯片的贴装精度。
[0020]为使本申请实施例所要实现的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0022]图1示出了本申请实施例提供的一种基础材料层的示意图；
[0023]图2示出了本申请实施例提供的一种映射材料层的示意图；
[0024]图3示出了本申请实施例提供的一种用于检测PCB板上SiPM芯片阵列贴装精度的方法的流程图；
[0025]图4示出了本申请实施例提供的一种SiPM芯片阵列的测试过程的示意图。
具体实施方式
[0026]为了更好的解释本专利技术，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本专利技术作详细描述。
[0027]目前，SiPM芯片阵列和闪烁晶体制作的探测器可以应用到很多领域，对探测器性能的要求很高。并且，影响到探测器的性能的因素很多，其中SiPM芯片阵列和闪烁晶体的耦
合精度是其中一项重要指标，而SiPM芯片阵列的芯片贴装精度会直接影响到SiPM芯片阵列和闪烁晶体的耦合精度，进而影响到探测器的性能。
[0028]对于生产探测器的厂家来说，要批量检测SiPM芯片阵列的贴装精度，需要比较高精度的测试设备、较多的测试人员和测试时间，相对测试成本较高。尤其对于批量生产，又对SiPM芯片阵列贴装精度要高度要求的产线，全面检测SiPM芯片阵列贴装精度的变成一件成本很高的工作。
[0029]基于此，本申请实施例提供了一种用于检测SiPM芯片阵列贴装精度的测量工量及方法，该测试工具包括基础材料层，包括相对设置的第一透光面和第二透光面，以及第一透光面和第二透光面之间设置有四个侧面；映射材料层，包括检测部和与检测部固定连接的四个固定部，检测部设置有多个用于连通映射材料层的第一面和第二面的第一贯穿孔，并且多个第一贯穿孔中每个第一贯穿孔均与一个芯片对应，以及第二面中除多个第一贯穿孔的孔口区域之外的其他区域和第二透光面固定连接，以及四个固定部中每个固定部均与一个侧面固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于检测SiPM芯片阵列贴装精度的测量工量，其特征在于，所述SiPM芯片阵列安装于PCB板上，并且所述SiPM芯片阵列包括多个芯片；所述测试工具包括：基础材料层，包括相对设置的第一透光面和第二透光面，以及所述第一透光面和所述第二透光面之间设置有四个侧面；映射材料层，包括检测部和与所述检测部固定连接的四个固定部，所述检测部设置有多个用于连通所述映射材料层的第一面和第二面的第一贯穿孔，并且所述多个第一贯穿孔中每个第一贯穿孔均与一个芯片对应，以及所述第二面中除所述多个第一贯穿孔的孔口区域之外的其他区域和所述第二透光面固定连接，以及所述四个固定部中每个固定部均与一个侧面固定连接。2.根据权利要求1所述的测试工具，其特征在于，所述基础材料层是由亚克力材料或者石英玻璃构成。3.根据权利要求1所述的测试工具，其特征在于，所述测试工具还包括光学透明胶层，所述光学透明胶层设置在所述基础材料层和所述映射材料层之间，并且所述光学透明胶层包括贯穿所述光学透明胶层的多个第二贯穿孔，并且所述多个第二贯穿孔中每个第二贯穿孔均与一个第一贯穿孔对应。4.根据权利要求3所述的测试工具，其特征在于，所述基础材料层的长度是由所述SiPM芯片阵列的长度、所述映射材料层的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴和宇，王淑香，
申请(专利权)人：江苏赛诺格兰医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：