用于检测SiPM芯片阵列贴装精度的测量工量及方法技术

本发明专利技术涉及一种用于检测SiPM芯片阵列贴装精度的测量工量及方法，该测试工具包括：基础材料层，包括相对设置的第一透光面和第二透光面，以及第一透光面和第二透光面之间设置有四个侧面；映射材料层，包括检测部和与检测部固定连接的四个固定部，检测部设置有多个用于连通映射材料层的第一面和第二面的第一贯穿孔，并且多个第一贯穿孔中每个第一贯穿孔均与一个芯片对应，以及第二面中除多个第一贯穿孔的孔口区域之外的其他区域和第二透光面固定连接，以及四个固定部中每个固定部均与一个侧面固定连接，从而能够降低时间成本和人工成本，并能够提高SiPM的探测器耦合精度，进而提升SiPM的探测器的性能。升SiPM的探测器的性能。升SiPM的探测器的性能。

【技术实现步骤摘要】
用于检测SiPM芯片阵列贴装精度的测量工量及方法


[0001]本专利技术涉及医疗器械核医学
，尤其涉及一种用于检测SiPM芯片阵列贴装精度的测量工量及方法。

技术介绍

[0002]硅光电倍增管(Siliconphotomultiplier,SiPM)是工作在盖革模式下的雪崩光电二极管阵列，与传统的光电倍增管(PhotoMultiplierTube，PMT)相比，增益大，工作电压低，同时具有体积小，重量轻，工艺兼容性好，对磁场不敏感的优点，随着其技术日趋成熟，在微弱光探测，辐射探测等领域，发挥着重要作用。
[0003]目前，在天体物理、高能物理和生物医学等多个领域逐步开始取代PMT，特别在正电子发射型计算机断层显像(PositronEmissionComputed Tomography，PET)应用中。以及，在核医学领域，PMT通常用阵列的形式使用，而具有更小光电灵敏区域的SiPM，需要更大规模的阵列的形式使用。因SiPM芯片阵列的阵列数量较多，不同的需求SiPM芯片阵列的结构和排列方式都也是有所差异，所以对其SiPM芯片的贴装精度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于检测SiPM芯片阵列贴装精度的测量工量，其特征在于，所述SiPM芯片阵列安装于PCB板上，并且所述SiPM芯片阵列包括多个芯片；所述测试工具包括：基础材料层，包括相对设置的第一透光面和第二透光面，以及所述第一透光面和所述第二透光面之间设置有四个侧面；映射材料层，包括检测部和与所述检测部固定连接的四个固定部，所述检测部设置有多个用于连通所述映射材料层的第一面和第二面的第一贯穿孔，并且所述多个第一贯穿孔中每个第一贯穿孔均与一个芯片对应，以及所述第二面中除所述多个第一贯穿孔的孔口区域之外的其他区域和所述第二透光面固定连接，以及所述四个固定部中每个固定部均与一个侧面固定连接。2.根据权利要求1所述的测试工具，其特征在于，所述基础材料层是由亚克力材料或者石英玻璃构成。3.根据权利要求1所述的测试工具，其特征在于，所述测试工具还包括光学透明胶层，所述光学透明胶层设置在所述基础材料层和所述映射材料层之间，并且所述光学透明胶层包括贯穿所述光学透明胶层的多个第二贯穿孔，并且所述多个第二贯穿孔中每个第二贯穿孔均与一个第一贯穿孔对应。4.根据权利要求3所述的测试工具，其特征在于，所述基础材料层的长度是由所述SiPM芯片阵列的长度、所述映射材料层的厚...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴和宇，王淑香，
申请(专利权)人：江苏赛诺格兰医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：