短型扩充卡及应用于其上的散热组合结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种短型扩充卡，包含一短型印刷电路版，上设有一处理芯片；一挡板，与该印刷电路板互相固定；以及一散热结构，具有一吸热部与一延伸部，其中该吸热部与该处理芯片接触；而该延伸部为从该吸热部延伸并凸出在该短型印刷电路版的周缘之外。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热组合结构，特别涉及一种应用于短型扩充卡的散热组合结构。
技术介绍
在扩充卡中，若以印刷电路板的尺寸来分，目前就是分为标准卡与短型卡(简称短卡，Low Profile)。短卡的出现是由于电子技术的进步，各个组件除了能够整合为单一的芯片之外，本身的体积还可以缩小，也由于线路安排的进步，各个组件之间的距离可以缩小，线路设计也更佳的合理，因此标准卡的印刷电路板便显得有些浪费。再者，以个人计算机的市场而言，为了满足各个不同需求的使用者，扩充卡的效能也有不同等级之分，如果仅是低阶使用者，在扩充卡上的处理芯片，尤其以普通、评价等级的显示卡来说，影像处理芯片的尺寸明显的较小，致使显示卡的整体尺寸可以缩小，也就是说不再需要如标准卡尺寸般大小的印刷电路板，故若使用小的印刷电路板既可节省成本也可减少资源的浪费。此外，影响扩充卡进一步发展为短型卡的一个重要的原因是个人计算机机壳的小型化，这也是由于所谓的准系统的发展，而准系统的发展则是针对一部份的使用者，该类型的使用者不需要装设多部光驱或是硬盘机、软盘机，也不需设置多种扩充卡，并因其为应较为狭小的使用环境而发展的准系统，此类型的系统其机壳自然较小，因此原本一般的标准尺寸的扩充卡也由于宽度过大无法安装。从而形成了扩充卡小型化的趋势。不过虽然扩充卡的印刷电路板的尺寸缩小，通常是宽度变窄了，但是其上的处理芯片所需负担的功能并未减缩，因此可以想见芯片因为负载所产生的热也并未减少太多，然而可以安排散热片的空间却似乎是减少了，因此目前所有的短型显示卡都有过热的问题。因此，申请人鉴于习用短型扩充卡散热不足的问题，而提出本技术“短型扩充卡及应用于其上的散热组合结构”，透过散热组合结构上的吸热部以及延伸部，使扩充卡上的芯片所产生的热能，得以从吸热部流向延伸部，透过创新设计的延伸部使热量能够更佳快速的排放。此外，本技术更能配合热管与倒流壳、风扇的应用，使散热效果更为加强。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种应用于短型扩充卡的散热组合结构，藉由散热组合结构上的吸热部与延伸部，使扩充卡所产生的热得以传递到延伸部上，以达到更佳的散热效果。根据上述构想，本技术提供一种应用于短型扩充卡的散热组合结构，包含一吸热部；以及一延伸部，与该吸热部形成一体状并是从该吸热部延伸而出，其中该吸热部与该短型扩充卡上的一芯片相互接触用以吸收该芯片所生成的热；而该延伸部是悬空在该短型扩充卡的印刷电路板之外。如上所述的散热组合结构，其中该吸热部是由一吸热底板所组成。如上所述的散热组合结构，其中该延伸部是由一延伸底板及其上的鳍片所组成。如上所述的散热组合结构，其中该延伸底板上更开设有至少一个对流通道。如上所述的散热组合结构，其中该至少一个对流通道是开设在各鳍片之间。如上所述的散热组合结构，更包含一导流壳，是套设在该延伸部上。如上所述的散热组合结构，其中该导流壳内更设置一风扇，以强制力使气流流经该延伸部。如上所述的散热组合结构，其中该短型扩充卡与该导流壳结合后的尺寸与一般型扩充卡大致相等。为了达到上述的目的，本技术另提供一种短型扩充卡，包含一短型印刷电路版，上设有一处理芯片；一挡板，与该印刷电路板互相固定；以及一散热结构，具有一吸热部与一延伸部，其中该吸热部与该处理芯片接触；而该延伸部从该吸热部延伸并凸出于该短型印刷电路版的周缘之外。如前所述的短型扩充卡，其中该延伸部是由一延伸底板及其上的鳍片所组成。如前所述的短型扩充卡，其中该延伸底板上更开设至少一个气流通道。如前所述的短型扩充卡，其中该至少一个气流通道位于各该鳍片之间。如前所述的短型扩充卡，其中该延伸部上间隔设置至少一个鳍片与至少一个气流通道。如前所述的短型扩充卡，其中在该延伸部上更套设一导流壳，并在该导流壳内设一风扇使气流强制流过该延伸部。如前所述的短型扩充卡，其中该散热结构上更具有一热管与该吸热部以及该延伸部相连接。如前所述的短型扩充卡，为一显示卡。本技术的技术效果在于利用本技术提供的短型扩充卡及应用于其上的散热组合结构，可通过所述散热组合结构上的吸热部以及延伸部，使扩充卡上的芯片所产生的热得以从吸热部流向延伸部，使热量更加快速地排放；还可包括热管、导流壳以及风扇，以加强散热效果。附图说明图1是本技术的概念示意图；图2是本技术的立体图；图3是本技术的分解示意图；图4是本技术具有导流壳的实施例立体示意图； 图5是本技术应用在计算机内的实施例立体示意图；图6是本技术的另一实施例示意图。具体实施方式图1是本技术的平面俯视图。其中公开了本技术短型扩充卡及应用在其上的散热组合结构。在短型扩充卡的部分，包含一电路板1，而电路板1上则具有接点10，以及电路板1的正面1a，并与一挡板3相互固定，透过挡板3使得短型扩充卡得与一计算机机壳(图中未揭示)锁固。而在散热组合结构2的部分，则大致上可分为一吸热部20以及一延伸部22，其中吸热部20即是设置在电路板1上，并与其上所固有的一处理芯片11相贴设使其所产生的热能得以被吸热部20所吸收，并在传递到延伸部22上，由于吸热部20与延伸部22两者通常为一整体结构，也即是由一整块的铝挤型材料所制造而成，其中延伸出电路板1的散热组合结构2的部分即是延伸部22，而其它的部分就是吸热部20。此外在吸热部20上也形成有多个吸热部鳍片20b，而在延伸部22上则形成有多个延伸部鳍片22b。如图5所示，为了增进散热效能，本技术更在延伸部22上开设一个或一个以上的对流通道22c，以便于空气可以在延伸部22的背面与正面之间流动。这一特征在直立式主机上极为重要，因为在直立式主机内的主机板(图中未揭示)也为直立设置的，故而当扩充卡插设在其上时，电路板1呈水平状，故而散热组合结构2整体也呈现水平状，而仅有吸热部鳍片20b与延伸部鳍片22b呈现垂直状，固然此二种鳍片20b、22b与空气的自然热对流的方向相同，然而麻烦的是，当电路板1插设在计算机主机板上时，电路板1的正面1a反而是朝向下方，即指向地心的方向，所以电路板上的各个主要组件也面向下方，而处理芯片11当然也就是面向下方，这样一来用以吸收并排放处理芯片11所生成的热能的散热组合结构2也等于是面向地心的方向，也就是整体看来，电路板1在上而散热组合结构2在下，所以一旦组件2吸收了热能之后，进一步加热其附近的空气，由于热空气较轻，故会以远离地心的方向上升，然而正好被散热组合结构2本身所阻挡而无法继续向上流动，这就是目前市面上各种扩充卡应用在直立式主机板上所面临的散热方面的最大问题。然而以本技术而言，由于是短型扩充卡，再加上延伸部22有开设对流通道22c，因此当空气被延伸部鳍片22b所加热之后，可以很容易的上升并穿过对流通道22c，并且由于是短卡，故当然不会有电路板阻挡上升气流的问题，因此在散热效能上，本技术所揭露的短型扩充卡及其所使用的散热组合结构是非常优异的。图2是本技术的立体图。其中显示出了吸热部20为由一吸热底板20a及其上的吸热部鳍片20b所组成，而延伸部22则由一延伸底板22a及其上的延伸部鳍片22b所组成。一如前述，吸热底板20a、延伸底板22a以及两者上面所形成的鳍片20b、22b均可由一铝挤本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用在短型扩充卡的散热组合结构，其特征在于，包含：　　　　一吸热部；以及　　　　一延伸部，与该吸热部形成一体状并是从该吸热部延伸而出，　　　　其中该吸热部与该短型扩充卡上的一芯片相互接触用以吸收该芯片所生成的热；而该延伸部是悬空在该短型扩充卡的印刷电路板之外。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林英宇，刘贤沧，周家民，
申请(专利权)人：技嘉科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]