【技术实现步骤摘要】
一种光致发光与自动光学检测的多通道光学检测系统
[0001]本技术适用于半导体晶圆检测
,尤其是涉及一种光致发光与自动光学检测的多通道光学检测系统。
技术介绍
[0002]目前,晶圆(Wafer)按生产工艺流程分为无图案晶圆和图案晶圆,晶圆表面的缺陷类型多种多样,既可能是在生产工艺中由于技术限制或人为操作不当等产生的,也可能是材质本身的缺陷。针对不同的缺陷需要选择不同的检测方式,难以有一种检测方法可同时检测出所有的缺陷类型,因此需要将不同的检测方式进行有选择的组合,以期能够尽可能多的检测出缺陷类型,来对晶圆进行缺陷识别及分类。
[0003]其中,现有技术通常是对晶圆进行大视场(Field of view,FOV)、快速的明场(Bright Field,BF)或暗场(Dark Field,DF)表面形貌缺陷自动光学检测(Automated Optical Inspection,AOI),检测整片晶圆耗费时间短。然而,光致发光(Photoluminescence,PL)技术一般是建立在显微成像的基础上,这就意味视场 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光致发光与自动光学检测的多通道光学检测系统,其特征在于,所述多通道光学检测系统包括第一光源、第二光源、二向色镜、自动光学检测装置和光致发光检测装置;所述自动光学检测装置包括第一采集镜头,所述第一采集镜头的光轴与所述二向色镜的第一中心光轴同轴设置,所述第一光源的出射光经过所述第一采集镜头反射后通过所述二向色镜垂直照射在样品的表面,产生的反射光通过所述二向色镜进入所述第一采集镜头;所述第二光源设置在所述二向色镜与所述样品之间,且所述第二光源的主体在所述第一采集镜头的视场之外,所述第二光源的出射光倾斜照射在所述样品的表面,产生的散射光通过所述二向色镜进入所述第一采集镜头;所述光致发光检测装置包括第二采集镜头,所述第二采集镜头的光轴与所述二向色镜的第二中心光轴同轴设置,其中,所述第一中心光轴与所述第二中心光轴为互相垂直;所述第一光源照射在所述样品上产生的荧光通过所述二向色镜进入所述第二采集镜头,所述第二光源照射在所述样品上产生的荧光通过所述二向色镜进入所述第二采集镜头。2.根据权利要求1所述的多通道光学检测系统,其特征在于,所述自动光学检测装置还包括第一探测器,所述第一探测器设置在所述第一采集镜头的后焦面上。3.根据权利要求1所述的多通道光学检测系统,其特征在于,所述光致发光检测装置还...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴迪,黄岚,杨帆,高锦龙,
申请(专利权)人:深圳市壹倍科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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