【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种治具，特别是指一种组装电脑主机板用的治具。技术背景由于目前电子产品的生产制造大多采用专业分工的模式，产品的零部件 分别由不同的下游生产厂商所生产，再由不同阶段的组装厂组装，例如，主机板的生产是先形成印刷电路板，在印刷电路板上焊接电阻、控制晶片、记 忆卡插槽等零部件而制成半成品，再由电脑主机的组装厂组装中央处理器(CPU)及中央处理器的散热模块及记忆卡等零部件。欲在已制成半成品的主机板上组装其它元件时，通常是将主机板的正面 朝上放置在工作台上，以方便将欲组装的元件对位以及方便施力将该元件固 定，例如螺紋或卡合等固定方式，在组装时即需要向主机板施力。然而，由 于主机板的半成品上已经焊接有电阻、控制晶片等零部件，在主机板的背面 会有焊锡或零件接脚等凸起物，而工作台为硬质表面，使得主机板背面的焊 锡容易在组装如中央处理器、散热模块等零件时，受到压迫而损坏。或者因 为主机板的背面不平整，使得主机板的板体悬空而受力不均匀，容易导致板 体变形。此外，参阅图1，有些主机板7上须组装散热片71 (heat sink),且为了 强化主机板7须将散热片底座72安装在...
【技术保护点】
一种组装电脑主机板用的治具，其特征在于，包括： 承载座，具有底壁，及至少一个由所述底壁的角落往上凸伸的挡壁；及 软垫，覆盖于所述底壁上，且形成有至少一个定位孔；所述挡壁及所述定位孔将主机板定位。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：艾索里连纳卡斯多，廖忠雄，徐志华，丹尼尔库萨达，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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