晶圆片复合托盘制造技术

本实用新型专利技术提出了一种晶圆片复合托盘，其包括托盘本体，还包括若干个承载件，托盘本体的一侧开设有若干个通孔；若干个承载件均为一端开口一端封闭的结构，且各承载件滑动设置在相对应的通孔内；其中，承载件朝着远离开口的一侧延伸，并穿过通孔伸出到托盘本体外，增大承载件外壁与空气的接触面积，通过承载件滑动设置在通孔内，进而在工艺时可将承载件向下移动并从托盘本体内伸出，进而可增大承载件外壁与空气的接触面积，有效提高了散热性能，可防止晶圆片在生产工艺中发生高温变性，影响生产质量，通过在承载件的外臂以及底部开设有的散热孔，可形成空气对流，进而可将晶圆片的热量带走，进一步提高晶圆片的散热效果。进一步提高晶圆片的散热效果。进一步提高晶圆片的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
晶圆片复合托盘


[0001]本技术涉及晶圆片生产
，尤其涉及一种晶圆片复合托盘。

技术介绍

[0002]高功率半导体激光器作为一种新型的激光光源，效率很高，且波长可以对准光谱增益介质的吸收带，具有较高的电光转换效率和可靠的工作稳定性及紧凑的体积和简单的驱动要求，在激光器、工业加工、医疗、信息及军事领域具有极其广泛的应用前景，高功率半导体激光器中的主要部件晶圆片在生产过程中往往会使用到晶圆片托盘。
[0003]公开号为CN215922856U的中国专利公开了一种晶圆片托盘，揭示了，包括托盘本体、承载槽和工具槽；托盘本体表面设置有承载槽；工具槽与承载槽至少部分重叠，工具槽用于在晶圆片被工具放置或拾取时容置工具。
[0004]现有技术中通过在托盘本体的表面开设与晶圆片相适配的承载槽来装载晶圆片，该托盘底部为一个平面，晶圆片放置在承载槽内，散热效果较差，晶圆片在生产工艺中会发生高温变性，影响生产质量。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术提出了一种晶圆片复合托盘，可增大装载晶圆片托盘的表面积，有效提高了散热性能，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片复合托盘，其包括托盘本体(1)，其特征在于，还包括若干个承载件(2)，其中，所述托盘本体(1)的一侧开设有若干个通孔(100)；若干个所述承载件(2)均为一端开口一端封闭的结构，且各承载件(2)滑动设置在相对应的通孔(100)内；其中，承载件(2)朝着远离开口的一侧延伸，并穿过通孔(100)伸出到托盘本体(1)外。2.如权利要求1所述的晶圆片复合托盘，其特征在于：所述承载件(2)的内轮廓与晶圆片的外轮廓相匹配。3.如权利要求1所述的晶圆片复合托盘，其特征在于：所述承载件(2)的侧壁以及远离开口的一侧均开设有若干个散热孔(200)，用于提高承载件(2)的散热效果。4.如权利要求1所述的晶圆片复合托盘，其特征在于：所述托盘本体(1)的表面开设有若干个分别与通孔(100)位置相对应的滑槽(300)，滑槽(300)与通孔(100)相连通，滑槽(300)的内部滑动连接有滑块(3)，所述承载件(2)与滑块(3)相固定。5.如权利要求4所述的晶圆片复合托盘，其特征在于：还包括设置在相邻的两个承载件(2)之间的连接件(4)，连接件(4)用于将若干个承载件(2)形成一个整体结构，并且，托盘本体(1)远离滑槽(300)的一侧开设有与各连接件(4)位置相对应的固定槽(400)，固定槽(400)与通孔(100)相连通，且与连接件(4)相匹配。6.如权利要求4所述的晶圆片复合托盘，其特征在于：还包括锁紧组件(5)，锁紧组件(5)设置于任意一个滑槽(300)的开口处，用于对承载件(2)完全移动至通孔(100)内的位置进行限位。7.如权利要求6所述的晶圆片复合托盘，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永安，胡韵爽，徐马记，贺慧婷，
申请(专利权)人：武汉锐晶激光芯片技术有限公司，
类型：新型
国别省市：