【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电路板，尤其是指一种网络插槽的电路板。如图3所示，揭示有一集线器面板70，其上设有多数组RJ-45插槽80，每一插槽80的构造是如图4所示，其是于一连结座81上插设有一配线座82，其中连结座81是用以固定至集线器面板70上预设的槽口71内侧；又配线座82底端连结有一电路板83，该电路板83前端是突伸至配线座82的前端，其上设有8条铜线830，其位于连结座81前壁上所形成开口的内侧，以便与插入的接头(图中未示)构成电连接。又配线座82上设有8组剥线夹821，每一剥线夹821内侧分设有端子(图中未示)，各端子是分别与电路板83上对应的焊接点连接，又电路板83的表底面分别形成有铜箔线路，用以连接前述各焊接点与电路板83前端的铜线830。由于前述传输媒介是用以传输高频信号，双绞线在插槽80以外因对绞的故而可避免干扰，但进入插槽80以后，电路板83上相邻的铜箔线路之间仍有可能产生电磁场，故在此转接过程中仍将出现干扰源。基于上述产品的结构及高频讯号的传输原理，可分析出造成电路板间干援的主要因素包括下列几点，只要能去除或减少这些造成干扰的因素，即可提升产品的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王音樵，
申请(专利权)人：好庆科技企业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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