天线结构及电子设备制造技术

本公开提供一种天线结构及电子设备，天线结构应用于具有金属壳体的电子设备。金属壳体包括地板和与地板连接的金属边框。天线结构包括至少部分金属边框和与该部分金属边框连接的馈电点。该部分金属边框和地板中的至少一者、朝向另一者的方向凸出设置有凸起部。其中，凸起部之间或凸起部与金属边框和地板中的一者之间具有间隙，以形成有耦合电容。利用金属边框及地板中的至少一者凸出设置的凸起部形成耦合电容，如此可以减少电路板上的空间占用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
天线结构及电子设备


[0001]本公开涉及天线
，尤其涉及一种天线结构及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科学技术的逐步发展，手机、平板电脑等移动终端的日益普及，越来越多的移动终端采用全金属外壳或者金属边框来提高产品的外观和质感。然而金属外壳或者金属边框通常会影响天线结构的信号传输，为了使天线产生的射频信号能够穿透金属，一般会将金属边框作为天线结构的辅助辐射单元，来保证天线的传输性能。一些利用手机金属边框的天线结构会在金属边框上连接分立器件，分立器件通常设置于电路板上，占用了电路板有限的空间。

技术实现思路

[0003]本公开提供一种天线结构及电子设备，减少了电路板上的空间占用。
[0004]本公开提供一种天线结构，应用于具有金属壳体的电子设备；其中，所述金属壳体包括地板和与所述地板连接的金属边框；所述天线结构包括至少部分所述金属边框和与该部分所述金属边框连接的馈电点；
[0005]该部分所述金属边框和所述地板中的至少一者、朝向另一者的方向凸出设置有凸起部；所述凸起部之间或所述凸起部与所述金属边框和所述地板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线结构，应用于具有金属壳体的电子设备；其特征在于，所述金属壳体包括地板和与所述地板连接的金属边框；所述天线结构包括至少部分所述金属边框和与该部分所述金属边框连接的馈电点；该部分所述金属边框和所述地板中的至少一者、朝向另一者的方向凸出设置有凸起部；所述凸起部之间或所述凸起部与所述金属边框和所述地板中的一者之间具有间隙，以形成有耦合电容。2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述凸起部包括第一凸起部和第二凸起部；该部分所述金属边框朝向所述地板的方向凸出设置有所述第一凸起部；所述地板朝向该部分所述金属边框的方向凸出设置有所述第二凸起部；所述第一凸起部至少部分面对所述第二凸起部，所述第一凸起部与所述第二凸起部之间具有间隙，以使所述第一凸起部与所述第二凸起部共同形成有所述耦合电容。3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述第一凸起部正对所述第二凸起部设置；和/或所述第一凸起部的耦合面的面积等于所述第二凸起部的耦合面的面积。4.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述耦合电容位于所述天线结构的电流零点处。5.根据权利要求4所述的天线结构，其特征在于，所述金属边框设有供所述天线结构实现信号辐射的断缝，所述地板包括用于与地连接的回地位置；自所述回地位置至所述断缝的方向上，所述耦合电容位于所述天线结构的长度的三分之一处。6.根据权利要求4所述的天线结构，其特征在于，所述金属边框沿第一方向的侧壁设有供所述天线结构实现信号辐射的断缝，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，沙绍书，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：