埋置金属块阵列天线及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种埋置金属块阵列天线及其制造方法，涉及微波天线技术领域，天线结构包括底座、H极化微带板、V极化微带板，每块所述H极化微带板与每块所述V极化微带板均为长条状结构且均包含不少于24个辐射贴片单元，所述H极化微带板与所述V极化微带板的长度方向开设有梳齿状凹槽，所述H极化微带板与所述V极化微带板通过梳齿状凹槽交叉嵌合组装，在嵌合位置形成天线单元，微带天线阵面由超过1024个天线单元组成，每个所述梳齿状凹槽内埋置有U型金属块；制造方法包括微带板制作与阵列天线制造。本发明专利技术制造方法制造出低翘曲度、高图形精度和高尺寸精度的微带板，加工的微带板外形精度为

【技术实现步骤摘要】
埋置金属块阵列天线及其制造方法


[0001]本专利技术涉及微波天线
，具体涉及一种埋置金属块阵列天线及其制造方法。埋置金属块阵列天线、金属块埋置方法及天线制造方法

技术介绍

[0002]在目前的雷达系统和无线通信系统中，为了提高频谱的利用率，常用的有极化分集和空间分集两种方式，相比之下，极化分集节省了安装成本，因此双极化天线的应用十分广泛，双极化天线采用极化分集的方式，可以实现最大程度的接收信号和由于多路径衰减引起的损耗，从而最大程度的提高雷达系统的性能，对于合成口径雷达(SAR)系统而言，采用双极化正交的工作模式可以根据不同物体对电磁波的散射方式不同的特性，获得丰富的物理信息，从而更好地区分和鉴别物体，这在自动雷达系统中的作用是巨大的。
[0003]微带天线在雷达系统中的应用十分广泛，由于其具有平面结构、剖面低、重量轻、体积小、易与集成电路兼容等优点，在现代雷达系统中得到了广泛的应用。为了获取高增益，需要将天线单元密集排列支持波束赋形，采用串馈的方式为天线阵列进行馈电，可以有效提高天线的带宽并且可以有效提高空间利用率，从而减少装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋置金属块阵列天线，其特征在于，包括底座、H极化微带板、V极化微带板，每块所述H极化微带板与每块所述V极化微带板均为长条状结构且均包含不少于24个辐射贴片单元，所述H极化微带板与所述V极化微带板的长度方向开设有梳齿状凹槽，所述H极化微带板与所述V极化微带板通过梳齿状凹槽交叉嵌合组装，在嵌合位置形成天线单元，微带天线阵面由超过1024个天线单元组成，每个所述梳齿状凹槽内埋置有金属块。2.如权利要求1所述的埋置金属块阵列天线，其特征在于，所述V极化微带板与所述H极化微带板的底部通过螺装方式与所述底座连接，且两者底部还装配有连接器，所述V极化微带板与所述H极化微带板通过大面积钎焊方式分别与所述底座与所述连接器连接。3.如权利要求1所述的埋置金属块阵列天线，其特征在于，所述H极化微带板与所述V极化微带板的外形尺寸公差为
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0.15～0mm，图形精度为
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0.02～+0.01mm。4.如权利要求1所述的埋置金属块阵列天线，其特征在于，所述H极化微带板与所述V极化微带板的长度均超过500mm，宽度为20～35mm。5.如权利要求1所述的埋置金属块阵列天线，其特征在于，所述H极化微带板与所述V极化微带板的结构均包含内层导电图形、外层导电图形、非金属化通孔、金属化通孔以及板边通槽。6.基于权利要求1～5任一项的埋置金属块阵列天线的制造方法，其特征在于，具体包括以下步骤：S1.使用四块介质基板叠压制作微带板，四块介质基板的表面与底面从上至下依次为L1层、L2层、L3层、L4层、L5层、L6层、L7层、L8层，四块介质基板分别为L1
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L2层基板、L3
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L4层基板、L5
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L6层基板、L7
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L8层基板，采用Nd：YAG/UV固体激光分别在L1
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L2层基板、L3
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L4层基板、L5
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L6层基板、L7
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L8层基板钻孔，再采用LDI法分别在L4层、L5层制作导电图形；S2.将L3
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L4层基板、L5
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L6层基板热压，形成L3
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L6层基板；采用Nd：YAG/UV固体激光在L3
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L6层基板上加工埋置槽，加工精度为
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0.15～0mm；对U型金属块进行外形加工处理；采用LDI法分别在L6层、L7层制作导电图形；对导电图形和金属块进行表面处理；在金属块侧壁、埋置槽内壁以及埋置槽内部的介质基板间隙设置粘结胶，将金属块填入埋置槽内；S3.将L7～L8层基板作为金属块的支撑，与L3～L6层基板热压，形成L3
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L8层基板；采用Nd：YAG/UV固体激光钻孔，对需要金属化的孔进行沉铜处理，沉铜处理后的孔为金属化盲孔；采用LD...

【专利技术属性】
技术研发人员：张茂成，邹嘉佳，杨静，黄梦秋，程文华，李森，赵丹，宋惠东，张笑晗，胡梦园，付任，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：发明
国别省市：