一种混有高热导率颗粒的液态金属导热膏的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种混有高热导率颗粒的液态金属导热膏的制备方法，特别是涉及到将银包铜粉代替银粉、铜粉等高热导率颗粒添加到液态金属中，制作混有颗粒的液态金属导热膏。同时还包括一种银包铜粉的处理方法即：用含卤素的硅烷偶联剂对银包铜粉进行表面处理，此种制备方法可以提高复合材料的稳定性，并通过增加基体材料(液态金属)的热导率，来提升液态金属导热膏性能。相比传统的液态金属导热膏，其热导率和稳定性有所提高。率和稳定性有所提高。率和稳定性有所提高。

【技术实现步骤摘要】
一种混有高热导率颗粒的液态金属导热膏的制备方法


[0001]本专利技术涉及导热材料
，尤其涉及一种混有导热颗粒的导热膏。

技术介绍

[0002]随着电子技术发展，芯片集成化越来越大，体积变小，运算速度越来越快。同时也带来新问题，发热量增加。对于计算机来说，芯片温度升高，降低计算机运行速度，同时使用寿命也降低。因此提高计算机散热效率变得尤为重要。CPU作为计算机核心部件，超快的运算带来大量的热量，因此为保证CPU处于合适温度，需对其加装散热装置。目前采用散热片、导热膏及CPU构成三明治结构来散热，导热膏目前采用硅脂制作，较好的导热膏的热导率有8W/m.K，但相对目前计算机发热量来说较低。
[0003]因此开始出现具有金属填料的镓基液态金属(LM)复合材料，其是一类新兴的热界面材料(TIM)，它们的金属性质确保了固有的高热导率(κ)和良好的热传输性能。液态金属的流动性使它们能够填充电子芯片和散热器之间的气隙。然而，镓与许多金属填料之间的原位合金化会导致复合材料稳定性降低，具体比如液态金属导热膏一般用铜粉，产品稳定性不好，易粉化，铜与液本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种混有高热导率颗粒的液态金属导热膏的制备方法，其特征在于：包括如下步骤:S1：对金属颗粒进行表面处理；其中金属颗粒为银包铜粉；S2：将上一步处理后的金属颗粒加入到含有硅烷的溶剂中高速分散后清洗干燥；S3：将上一步处理后的金属颗粒加入到液态金属中，在加热条件下搅拌使其不断氧化，形成粘稠物，即得含金属颗粒的液态金属导热膏。2.根据权利要求1所述的混有高热导率颗粒的液态金属导热膏的制备方法，其特征在于：所述金属颗粒为球形，其D50粒径分布为0.5
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50μm，振实密度为1.50
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4.0g/cm3。3.根据权利要求1所述的混有高热导率颗粒的液态金属导热膏的制备方法，其特征在于：步骤S2中所述的硅烷结构如下：R1为甲氧基或者乙氧基，n＝2
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20，R2为卤素作为分子热连接剂。4.根据权利要求3所述的混有高热导率颗粒的液态金属导热膏的制备方法，其特征在于：所述硅烷为3
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氯丙基三乙氧基硅烷和氯甲基三乙氧基硅烷中的一种或两种。5.根据权利要求1所述的混有高热导率颗粒的液态金属导热膏的制备方法，其特征在于：液态金属导热膏中的金属颗粒的含量为5％
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【专利技术属性】
技术研发人员：艾立邦，张伟强，袁子毅，
申请(专利权)人：空间液态金属科技发展江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：