【技术实现步骤摘要】
本技术是关于一种用于遥控发射器的电容器，尤其涉及一种用于调节遥控发射频率的PCB可调电容器。
技术介绍
目前，已公知的电子遥控发射器的发射频率是用可调电容器来调试的，现在常规使用的可调电容器，价格相对比较贵，且调试后的电容量值不稳定。这样，不仅加工制造费力、成本增加、质量也没有保证。
技术实现思路
本技术克服了现有技术的不足，提供了一种不仅能够降低成本且电容量稳定的用于调节遥控发射频率的PCB可调电容器。为了解决上述技术问题，本技术采用了下述技术方案提供一种用于调节遥控发射频率的PCB可调电容器，其特征是包括PCB板两侧设置的铜皮，即PCB板上某一区域两侧各具有作为电容器的一个极板的铜皮，其中一侧铜皮的大小是固定而不可调的，另外一侧的铜皮被分隔成阵列形式的若干块小块铜皮，该若干块小块铜皮组成铜皮阵列，其中一块与电路相连，作为电容器的一个极板，这小块铜皮可通过锡焊的方式与铜皮阵列中的其它小块铜皮连接起来。本技术进一步的改进在于PCB板两侧设置的铜皮是PCB板自身铜皮。本技术进一步的改进在于所述的铜皮阵列可以由若干个圆形小块铜片按阵列排列组成。其中，所述的铜皮阵列可以由若干...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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