树脂组合物及由该树脂组合物形成的树脂成型品制造技术

本发明专利技术提供一种可得到介电损耗正切低且韧性等机械强度性优异的树脂成型品的树脂组合物。本发明专利技术的树脂组合物的特征在于：包含液晶聚酯树脂(A)和填料(B)，上述液晶聚酯树脂(A)包含来自6

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物及由该树脂组合物形成的树脂成型品


[0001]本专利技术涉及一种可得到介电损耗正切低且韧性等机械强度性优异的树脂成型品的树脂组合物。进而，本专利技术涉及由该树脂组合物形成的树脂成型品、和具备该树脂成型品的电气电子零件。

技术介绍

[0002]近年来，信息通信量持续迅速增加，所使用的信号的频率进一步提高，要求一种在频率为109Hz以上的吉赫(GHz)带的频率下具有更低的介电损耗正切的树脂。对于这样的课题，专利文献1中公开了一种液晶性芳香族聚酯，其为在高带宽下显示出低介电损耗正切的液晶性芳香族聚酯，且包含来自对或间羟基苯甲酸的结构单元和来自羟基萘甲酸的结构单元的2种以上。另外，专利文献2中公开了一种聚酯树脂，其为全芳香族聚酯，且包含1～6％的来自对羟基苯甲酸的结构单元、40～60％的来自6
‑
羟基
‑2‑
萘甲酸的结构单元、17.5～30％的来自芳香族二醇化合物的结构单元和17.5～30％的来自芳香族二羧酸的结构单元。但是，本申请人发现，即便使用专利文献1中提出的聚酯树脂，也没有在高带宽下显示出所要求的足够低的介电损耗正切。另外，同样发现，即便使用专利文献2中提出的聚酯树脂，也没有在高带宽下显示出所要求的足够低的介电损耗正切。
[0003]另外，液晶聚酯树脂由于耐热性或薄壁成型性等优异，因此广泛用于经注射成型而得到的表面安装的电子零件。进而，由于液晶聚酯树脂也为介电损耗小且电特性优异的材料，因此最近对利用T模挤出法或吹胀法、溶液流延法等使芳香族液晶聚酯成型为膜状的方法进行了研究。
[0004]进而，使用液晶聚酯树脂设计组件等时，一般会经过利用焊料的加工等高温的热工艺，因此需要充分的耐热性。本申请人发现，专利文献1中提出的聚酯树脂无法兼顾测定频率10GHz的高带宽下所要求的足够低的介电损耗正切与充分的耐热性。此前，本申请人提出：通过使全芳香族液晶聚酯树脂中包含特定的结构单元，并且将这些结构单元调节为特定的组成比，从而可得到具有格外低的介电损耗正切，并且耐热性与加工性的平衡优异的下述全芳香族液晶聚酯树脂(参照专利文献3)。
[0005]另外，作为单体设计以外的材料设计法，已知通过将填料、其他树脂与液晶聚酯树脂混炼或共混，从而开发具有优异特性的材料的手法。例如，提出了将具有空气层的中空玻璃珠填料与液晶聚酯树脂混炼(参照专利文献4)。空气由于具有1这样的超低介电常数，因此通过与树脂共混，可以使介电常数降低。然而，中空玻璃珠会大幅阻碍液晶聚酯树脂的液晶性，即使少量混炼，粘度也会显著地上升。因此，为了使树脂组合物的加工性显著地降低，现实中只能混炼树脂组合物整体的10质量％以下左右的极少量。此外，由于是中空的，因此存在混炼后的材料脆，机械强度、耐热性降低的问题。
[0006]进而，作为使介电损耗正切降低的手法，已知使液晶聚酯树脂与氧化镁、氮化硼等陶瓷混炼或共混。但是，陶瓷材料的介电损耗正切低至10
‑4～10
‑5台，介电常数为8以上，根据情况可以高达80左右，混炼的材料的介电常数反而会上升。
[0007]此外，至今为止，作为介电损耗正切和介电常数均极低的材料，已知氟系的材料。特别是已知聚四氟乙烯树脂(PTFE)的介电常数为2左右，介电损耗正切为10
‑4台，具有优异的电气特性。另一方面，已知PTFE在熔融状态的粘度极高，无法进行注射成型、熔融挤出制膜等熔融加工。唯一的加工法是对压缩的块体进行切削的切削加工，但该方法中无法实现注射成型那样的高生产性、微细加工。作为改良PTFE的加工性的方法，开发了改变PTFE的结构的四氟乙烯
‑
全氟烷基乙烯基醚共聚物树脂(PFA)等氟材料。这样的材料相比于PTFE，粘度降低，可以加工成膜等，但另一方面又无法维持PTFE那样的低介电损耗正切。因此，这是牺牲了电气物性来使加工性提高，现在需求一种可以在维持对加工有适当的熔融粘度、担保作为产品的焊料耐热等耐热性的状态下，同时使介电损耗正切降低的材料。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1：日本特开2004
‑
250620号公报
[0011]专利文献2：日本特开2002
‑
179776号公报
[0012]专利文献3：日本特许第6434195号公报
[0013]专利文献4：日本特开2004
‑
27021号公报

技术实现思路

[0014]因此，本专利技术人等为了提供包含具有低介电损耗正切的液晶聚酯树脂的树脂成型品，开发出了一种包含特定的液晶聚酯树脂和氟树脂的树脂组合物。但是，本专利技术人等发现，配合有氟树脂的树脂组合物虽具有低介电损耗正切的效果，但存在韧性等机械强度较差的情况。
[0015]本专利技术人等为了解决上述问题进行了深入研究，结果再次发现，通过向特定的液晶聚酯树脂中配合二氧化硅、云母和滑石的至少1种作为填料，从而可解决上述问题。本专利技术基于该见解而完成。
[0016]即，根据本专利技术的一种方式，可提供：
[0017]一种树脂组合物，其包含液晶聚酯树脂(A)和填料(B)，
[0018]上述液晶聚酯树脂(A)包含来自6
‑
羟基
‑2‑
萘甲酸的结构单元(I)、来自芳香族二醇化合物的结构单元(II)、来自芳香族二羧酸化合物的结构单元(III)，且上述结构单元(III)包含来自对苯二甲酸的结构单元(IIIA)和/或来自2,6
‑
萘二甲酸的结构单元(IIIB)，
[0019]上述结构单元的组成比(摩尔％)满足下述条件：
[0020]40摩尔％≤结构单元(I)≤75摩尔％
[0021]12摩尔％≤结构单元(II)≤30摩尔％
[0022]12摩尔％≤结构单元(III)≤30摩尔％；
[0023]上述填料(B)为选自二氧化硅、云母和滑石中的至少1种，
[0024]上述树脂组合物于测定频率10GHz下利用谐振腔微扰法所测定的介电损耗正切为1.0
×
10
‑3以下。
[0025]在本专利技术的一个方式中，优选相对于上述液晶聚酯树脂(A)和上述填料(B)的合计100质量份，上述液晶聚酯树脂(A)的配合量为50质量份～99质量份，上述填料(B)的配合量为1质量份～50质量份。
[0026]在本专利技术的一个方式中，优选上述液晶聚酯树脂(A)的熔点为300℃以上。
[0027]在本专利技术的一个方式中，优选上述液晶聚酯树脂(A)在熔点+20℃、剪切速度1000s
‑1下的熔融粘度为5Pa
·
s～120Pa
·
s。
[0028]在本专利技术的一个方式中，优选上述结构单元(II)由下述式表示。
[0029][化学式1][0030][0031](式中，Ar1选自根据期望而具有取代基的苯基、联苯基、萘基、蒽基和菲基。)
[0032]在本发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，其特征在于，包含液晶聚酯树脂(A)和填料(B)，所述液晶聚酯树脂(A)包含来自6
‑
羟基
‑2‑
萘甲酸的结构单元(I)、来自芳香族二醇化合物的结构单元(II)、以及来自芳香族二羧酸化合物的结构单元(III)，且所述结构单元(III)包含来自对苯二甲酸的结构单元(IIIA)和/或来自2,6
‑
萘二甲酸的结构单元(IIIB)，所述结构单元的组成比(摩尔％)满足下述条件：40摩尔％≤结构单元(I)≤75摩尔％12摩尔％≤结构单元(II)≤30摩尔％12摩尔％≤结构单元(III)≤30摩尔％；所述填料(B)为选自二氧化硅、云母和滑石中的至少1种，所述树脂组合物于测定频率10GHz下利用谐振腔微扰法所测定的介电损耗正切为1.0
×
10
‑3以下。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于所述液晶聚酯树脂(A)和所述填料(B)的合计100质量份，所述液晶聚酯树脂(A)的配合量为50质量份～99质量份，所述填料(B)的配合量为1质量份～50质量份。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，所述液晶聚酯树脂(A)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅村雄二，大野希望，
申请(专利权)人：引能仕株式会社，
类型：发明
国别省市：