防止PCB钻孔中短槽孔偏移的方法技术

本发明专利技术公开了一种防止PCB钻孔中短槽孔偏移的方法，包括以下步骤：步骤1，钻孔设计：在需要钻取的短槽孔上设计需要预先钻取的第一、二导引孔：其中，第一导引孔为长槽孔，第一导引孔的中心与短槽孔的中心重合；第二导引孔为圆孔，并对称设置在第一导引孔的外周边缘与短槽孔的内周边缘之间；步骤2，钻孔顺序：先在需要钻取的短槽孔内钻取若干对第二导引孔，然后再通过叠加圆孔的方式钻取第一导引孔最后再通过叠加圆孔的方式钻出短槽孔。本发明专利技术通过设置两类导引孔，减小或避免钻咀加工过程中受到与其旋状方向相反的基材作用力，从而克服现有加工方法中由于基材在钻孔加工过程中给与钻咀反作用导致的偏移，以确保钻孔的精准度，提高钻孔质量。钻孔质量。钻孔质量。

【技术实现步骤摘要】
防止PCB钻孔中短槽孔偏移的方法


[0001]本专利技术涉及PCB钻孔加工
，具体的是说涉及一种防止PCB钻孔中短槽孔偏移的方法。

技术介绍

[0002]目前，在PCB板生产中，钻孔加工时短槽孔的偏移问题一直存在，这是由于：
[0003]参阅附图1，为短槽孔图形，一般表现形式为椭圆，当槽长与槽宽的比例<2时，称其为短槽孔。当使用钻孔的方式加工此种短槽孔时，因钻咀的形状为圆形，需使用叠加圆孔的方式加工出椭圆形的短槽孔，如附图2所示使用两个圆孔进行叠加，图2中的第一圆孔a、第二圆孔b，分别表示钻孔不同圆孔的位置。
[0004]参阅图3，当图3中的第一圆孔a完成钻孔后，第二圆孔b需要钻孔的位置就会产生悬空的部分(非阴影区域)，当钻咀在加工第二圆孔b的位置时，因部分基材已处于悬空状态，会造成钻咀受力，从而产生偏移问题，如附图4所示。其中，短槽孔加工过程中钻咀的受力分析，参阅附图5，为第二圆孔b在钻孔时基材表面的状态，空白处为基材悬空处，阴影部分为基材实体。第二圆孔b下钻时因悬空区域较多钻咀会受到阴影处基材实体的反作用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防止PCB钻孔中短槽孔偏移的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，钻孔设计：在需要钻取的短槽孔(10)上设计需要预先钻取的第一导引孔(1)和第二导引孔(2)：其中，所述第一导引孔(1)为长槽孔，该第一导引孔(1)的中心与所述短槽孔(10)的中心重合，该第一导引孔(1)的外周边缘与所述短槽孔(10)的内周边缘之间的距离不小于2mil；所述第二导引孔(2)为圆孔，包括至少两对，并对称设置在所述第一导引孔(1)的外周边缘与所述短槽孔(10)的内周边缘之间，所述第二导引孔的外周边缘与所述短槽孔(10)的内周边缘之间的距离不小于1mil；步骤2，钻孔顺序：先在需要钻取的短槽孔(10)内钻取根据步骤1设计的若干对第二导引孔(2)，然后再通过叠加圆孔的方式钻取...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨淳钦，陈奕浩，孙思雨，
申请(专利权)人：昆山苏杭电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：