本发明专利技术公开了一种双伺服压轮随动式划膜机头，包括伺服升降机构、伺服旋转机构、缓冲杆、刀座、划刀和深度控制滚轮；所述伺服升降机构用于驱动所述伺服旋转机构升降，所述伺服旋转机构包括旋转电机和旋转传动件，所述旋转电机、旋转传动件、缓冲杆和刀座依次连接，所述旋转电机能够通过所述旋转传动件带动所述缓冲杆和刀座旋转；所述划刀和深度控制滚轮设于所述刀座上，所述深度控制滚轮能够与被划切材料抵接，所述划刀相对所述深度控制滚轮向下伸出预定距离。相应地，本发明专利技术还公开了一种划膜机。采用本发明专利技术，面对翘曲的产品表面等非平整划切场合时，本划膜机头仍然能快速划出预定深度的划痕，受产品表面的高度影响较小，划切质量稳定。定。定。
【技术实现步骤摘要】
一种双伺服压轮随动式划膜机头及一种划膜机
[0001]本专利技术涉及划膜机
，尤其涉及一种双伺服压轮随动式划膜机头及一种划膜机。
技术介绍
[0002]划膜机是用于将金属板材表面的保护膜划开，以便后续在金属板表面开孔等操作的设备。现有的划膜机由驱动机构和划膜头组成，驱动机构驱动划膜头在待划切的金属板表面一定深度移动，将保护膜划开。划膜头通常连接有缓冲结构，因此面对板材表面少量的凹凸不平，其可以依靠自身的伸缩进行补偿，保证划切深度的稳定。但是，部分较薄的板材会由于自身变形而翘曲，甚至部分板材本身就具有曲面，传统划膜头在此区域划切时受到的影响较大，划切深度常常超出工艺限值，导致预期需要去除的包装膜无法可靠地与预期保留部分完整分离，影响后续加工。
技术实现思路
[0003]本专利技术为了解决现有技术的缺陷，提供了一种双伺服压轮随动式划膜机头及一种划膜机，面对翘曲的产品表面等非平整划切场合时，其仍然能快速划出预定深度的划痕，受产品表面的高度影响较小，划切质量稳定。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种双伺服压轮随动式划膜机头，包括伺服升降机构、伺服旋转机构、缓冲杆、刀座、划刀和深度控制滚轮；所述伺服升降机构用于驱动所述伺服旋转机构升降，所述伺服旋转机构包括旋转电机和旋转传动件，所述旋转电机、旋转传动件、缓冲杆和刀座依次连接，所述旋转电机能够通过所述旋转传动件带动所述缓冲杆和刀座旋转；所述划刀和深度控制滚轮设于所述刀座上，所述深度控制滚轮能够与被划切材料抵接，所述划刀相对所述深度控制滚轮向下伸出预定距离。
[0005]作为上述方案的改进，所述旋转传动件包括旋转套，所述伺服升降机构包括升降座，所述旋转套可旋转地安装在所述升降座；所述旋转套设有旋转容腔，所述缓冲杆和刀座位于所述旋转容腔中。
[0006]作为上述方案的改进，所述刀座上端设有旋转限位部，所述旋转容腔内设有定位套，所述旋转限位部与所述定位套之间具有预设间隙。
[0007]作为上述方案的改进，所述缓冲杆固定在所述旋转套顶部，所述缓冲杆的伸缩部与所述旋转限位部固定连接；所述伸缩部能够相对缓冲杆伸缩，并跟随所述缓冲杆同步转动。
[0008]作为上述方案的改进，所述旋转传动件还包括联轴器和连接轴，所述旋转电机通过联轴器和连接轴与旋转套固定连接。
[0009]作为上述方案的改进，所述划刀包括刀刃和刀身，所述刀身两侧设有复位槽；所述刀座包括用于装入所述划刀的刀槽，所述刀槽顶部设有倾斜设置的调节螺栓，侧面设有横向设置的锁紧螺栓；所述刀槽对应所述复位槽处设有弹性柱，所述弹性柱与所述复位槽的
槽底抵接。
[0010]作为上述方案的改进，所述深度控制滚轮的滚动方向，与所述划刀的划切方向相同。
[0011]作为上述方案的改进，所述伺服升降机构还包括升降电机、丝杆和导轨，所述升降座上设有滑块和丝杆螺母，所述滑块设于所述导轨上，所述丝杆螺母设于所述丝杆上；所述升降电机与所述丝杆连接，能够驱动所述丝杆旋转。
[0012]作为上述方案的改进，还包括压盘，所述压盘通过压盘缓冲杆设于所述刀座的外侧。
[0013]相应地，本专利技术还提供了一种划膜机，其包括如上文所述的双伺服压轮随动式划膜机头。
[0014]实施本专利技术，具有如下有益效果：
[0015]采用本实施例，所述划刀的划切深度由深度控制滚轮控制，相对于一般划刀，划切深度控制更为精准。尤其是面对翘曲的产品表面等非平整划切场合时，其仍然能快速划出预定深度的划痕，受产品表面的高度影响较小，划切质量稳定。另外，所述划刀由伺服旋转机构驱动旋转，能够保证划刀刀刃方向与划切方向保持一致，使得划切更为顺畅。
附图说明
[0016]图1是本专利技术一种双伺服压轮随动式划膜机头的结构示意图；
[0017]图2是本专利技术一种双伺服压轮随动式划膜机头的刀座位置的结构示意图；
[0018]图3是本专利技术一种双伺服压轮随动式划膜机头的剖视图；
[0019]图4是图3的A部放大图。
具体实施方式
[0020]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述。仅此声明，本专利技术在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本专利技术的附图为基准，其并不是对本专利技术的具体限定。
[0021]如图1
‑
图4所示，本专利技术具体实施例提供了一种双伺服压轮随动式划膜机头，其安装于划膜机的驱动梁上，通过驱动梁带动在待划切材料表面移动，通过划刀划出预设轨迹的划痕。本划膜机头包括伺服升降机构1、伺服旋转机构2、缓冲杆3、刀座4、划刀5和深度控制滚轮6；所述伺服升降机构1用于驱动所述伺服旋转机构2升降，所述伺服旋转机构2包括旋转电机21和旋转传动件，所述旋转电机21、旋转传动件、缓冲杆3和刀座4依次连接，所述旋转电机21能够通过所述旋转传动件带动所述缓冲杆3和刀座4旋转；所述划刀5和深度控制滚轮6设于所述刀座4上，所述深度控制滚轮6能够与被划切材料抵接，所述划刀5相对所述深度控制滚轮6向下伸出预定距离。
[0022]采用本专利技术，所述划刀5的划切深度由深度控制滚轮6控制，相对于一般划刀5，划切深度控制更为精准。尤其是面对翘曲的产品表面等非平整划切场合时，其仍然能快速划出预定深度的划痕，受产品表面的高度影响较小，划切质量稳定。另外，所述划刀5由伺服旋转机构2驱动旋转，能够保证划刀5刀刃方向与划切方向保持一致，使得划切更为顺畅。
[0023]其中，所述伺服升降机构1包括升降电机11、丝杆12、导轨13和升降座14，所述升降
座14上设有滑块15和丝杆螺母16，所述滑块15设于所述导轨13上，所述丝杆螺母16设于所述丝杆12上；所述升降电机11与所述丝杆12连接，能够驱动所述丝杆12旋转。所述伺服升降机构1能够驱动升降座14升降，以适应不同厚度的划切材料。
[0024]实际工作中，所述划刀5的移动速度非常快，所述伺服旋转机构2需要特别设计与之配套的结构，以驱动划刀5灵敏而精准地转动。在本实施例中，所述旋转传动件包括旋转套22，所述旋转套22可旋转地安装在所述升降座14；所述旋转套22设有旋转容腔221，所述缓冲杆3和刀座4位于所述旋转容腔221中。所述刀座4上端设有旋转限位部41，所述旋转容腔221内设有定位套23，所述旋转限位部41与所述定位套23之间具有预设间隙。
[0025]需要说明的是，所述定位套23可以直接采用现有的轴承，因为轴承内外圈具有极高的同轴度，可以利用轴承的内圈作为定位套23的内壁。所述旋转限位部41的直径需要比定位套23的内壁小，以便于旋转限位部41相对定位套23上下移动。所述旋转容腔221预留了缓冲杆3的安置空间。
[0026]优选地，所述缓冲杆3固定在所述旋转套22顶部，所述缓冲杆3的伸缩部与所述旋转限位部41固定连接；所述伸缩部能够相对缓冲杆3伸缩，并跟随所述缓冲杆3同步转动。所述旋转传动件还包括联轴器24和连接轴25本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双伺服压轮随动式划膜机头，其特征在于，包括伺服升降机构、伺服旋转机构、缓冲杆、刀座、划刀和深度控制滚轮；所述伺服升降机构用于驱动所述伺服旋转机构升降，所述伺服旋转机构包括旋转电机和旋转传动件，所述旋转电机、旋转传动件、缓冲杆和刀座依次连接；所述旋转电机能够通过所述旋转传动件带动所述缓冲杆和刀座旋转；所述划刀和深度控制滚轮设于所述刀座上，所述深度控制滚轮能够与被划切材料抵接，所述划刀相对所述深度控制滚轮向下伸出预定距离。2.如权利要求1所述的双伺服压轮随动式划膜机头，其特征在于，所述旋转传动件包括旋转套，所述伺服升降机构包括升降座，所述旋转套可旋转地安装在所述升降座；所述旋转套设有旋转容腔，所述缓冲杆和刀座位于所述旋转容腔中。3.如权利要求2所述的双伺服压轮随动式划膜机头，其特征在于，所述刀座上端设有旋转限位部，所述旋转容腔内设有定位套，所述旋转限位部与所述定位套之间具有预设间隙。4.如权利要求3所述的双伺服压轮随动式划膜机头，其特征在于，所述缓冲杆固定在所述旋转套顶部，所述缓冲杆的伸缩部与所述旋转限位部固定连接；所述伸缩部能够相对缓冲杆伸缩，并跟随所述缓冲杆同步转动。5.如权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：张静宜，柏志旺，丁永山，
申请(专利权)人：广东京钰智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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