散热模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种散热模块，用于发热电子组件的散热，该散热模块包括固定座、散热体及均温板，其中固定座开设有通槽，散热体包括底板及间隔排列并贴接于底板的两个或两个以上散热片，所述底板贴接固定在所述固定座的上方，该底板的一侧开设有固定孔，这些散热片对应于固定孔处成型有容置空间，所述均温板容置在固定座的通槽内，该均温板的一面贴接散热体底部，另一面则贴接所述发热电子组件，从而可有效节省散热模块的制造成本，又能大幅提高散热效能。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热模块，尤指一种用于发热电子组件散热的散热模块。
技术介绍
电子产品在运转或是工作状态下使用时，其内部的组件将会发出高热，若 没有及时将这些热量移除的话，将会导致电子组件效能降低甚至烧毁，而使产品损坏。一般公知的散热装置是借由铝制散热体直接贴接在发热电子组件的表面， 使热量能传导至散热体的表面，再借由流动的空气将热量带走以达到散热的效用。然而，现今电子产品所使用的电子组件的运算处理速度已大幅提升，连带 使其所产生的废热也大幅提高，上述的散热装置的散热效能已不能适用。因此发展出另一种公知散热装置，借由传导性良好的金属块，如铜等金属，其一面贴接在发热电子组件表面，另一面再与铝制散热体贴接；利用此金属块 将热量快速传导至散热体上，以达到较高的散热效能。然而利用传导的方式来达到散热，其效能还是有限，因此又发展出另一种 公知散热装置，借由两个或两个以上U型热管穿设在铝制散热体中，热管的底 部与发热电子组件相互贴接，利用热管内部工作流体的相变化的作用将电子组 件的废热快速带至散热体上，可达到更高的散热效能。但热管与电子组件的接触方式仅为线接触，若是使用间隔排列的两个或两 个以上热管可使热管与电子组件的接触方式接近面接触，以达到更好的散热效 能；不过，如此一来也提髙了此散热装置的制造成本。
技术实现思路
有鉴于此，本技术主要目的在于提供一种散热模块，用以发热电子组 件散热，具有散热效能好，制造成本低的特点。为了达成上述目的，本技术的技术方案是这样实现的本技术中的散热模块与发热电子组件安装连接，该散热模块包括固定座，开设有通槽；散热体，包括底板及间隔排列并贴接在该底板的两个或两个以上散热片， 该底板贴接固定在该固定座的上方，该底板的一侧开设有固定孔，这些散热片对应于该固定孔处成型有容置空间；以及均温板，容置在所述固定座的所述通槽内，该均温板的一面贴接所述散热 体底部，另一面贴接所述发热电子组件。本技术中的散热模块借由均温板与发热电子组件的面接触，将发热电 子组件的热量快速传至散热体上，以提升此散热模块的散热效能，并且结构简 单，制造成本低。附图说明图1为本技术中散热模块的立体分解图2为本技术中散热模块的立体组合图3为图2中所示散热模块沿A-A线的剖视示意图4为图2中所示散热模块与发热电子组件结合后沿A-A线的剖视示意图。附图标记说明10 固定座11 通槽 12 贯穿孔 13 挡块20 散热体21 固定孔 22 散热片221 散热通道 222 容置空间23 底板30 均温板31 凸缘40 固定组件50 导热介质60 发热电子组件70 电路板具体实施方式有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，配合附图说明如下。请参照图1及图2所示，为本技术的立体分解图及立体组合图，本实 用新型提供一种散热模块，用于发热电子组件散热，散热模块包括固定座IO、 散热体20及均温板(Vapor Chamber) 30。固定座IO开设有通槽11，且其两侧还分别开设有贯穿孔12,而固定座IO 为导热性良好的金属所制成，如铜、银等金属；散热体20贴接固定在固定座 IO上方，散热体20为铝金属所制成。散热体20，包括底板23及间隔排列并贴接在底板23的两个或两个以上散 热片22，底板23贴接固定在固定座IO的上方，底板23的两侧开设有两个固 定孔21,这些散热片22对应于两个固定孔21处成型有两个容置空间222,而 各散热片22之间形成有散热通道221。均温板30容置在通槽11内并与固定座IO连接，均温板30的一面贴接散 热体20底部，另一面则贴接所述发热电子组件(图未示)；另外，固定座10 的通槽11内壁成型有挡块13,均温板30的外侧成型有与挡块13相互对应的 凸缘31，挡块13与凸缘31嵌固连接。均温板(Vapor Chamber) 30是一个内壁具有微结构的真空腔体，当热由 热源传导至蒸发区时，腔体里面的工作流体会在低真空度的环境中，开始产生液相汽化的现象。此时工作流体会吸收热能且其体积将迅速膨胀，气态工作流体很快会充满整个腔体；当气态工作流体接触到一个比较冷的区域时便产生凝结的现象，借由凝结的现象释放出在蒸发时所累积的热。凝结后的液态工作流 体会借由微结构的毛细现象再回到蒸发热源处，此运作将在腔体内周而复始地 进行。而均温板与一般热管的工作原理是相同的，其差异点在于热管为一维的 线的热传导方式，而均温板为二维的面的热传导方式。请参照图3及图4所示，分别为图2中所示散热模块沿A-A线的剖视示意 图及为图2中所示散热模块与发热电子组件结合后沿A-A线的剖视示意图。固 定座10与均温板30及散热体20的接触面涂布有导热介质50,其作用在于加 快热传导的速率，并将均温板30所吸收的热量传导至固定座10，使发热电子 组件60所产生的废热不会积存在均温板30处。本散热模块利用固定组件40穿设在贯穿孔12与固定孔21中并与电路板 70锁固连接，以将本散热模块固定在电路板70上。固定组件40为螺栓。而均温板30的底面与发热电子组件60相互贴合连接，且均温板30的大小 可配合发热电子组件60的大小，使均温板30的一面与发热电子组件60的一面 完全接触以达到最好的导热效能。因此本技术的散热模块具有下列的优点1、 利用均温板30与发热电子组件60达到面接触以达到最好的导热效能， 能将发热电子组件60所产生的废热快速自电路板70及电子组件60处移走。2、 导热介质50可再加强传热的效能，将均温板30的热能快速传至固定座 10与散热体20上，使废热不会积存在均温板30处。3、 本散热模块仅利用均温板30与散热体20的结合，可有效节省散热模块 的制造成本又能大幅提高散热效能。权利要求1、一种散热模块，与发热电子组件安装连接，其特征在于，该散热模块包括固定座，开设有通槽；散热体，包括底板及间隔排列并贴接在该底板的两个或两个以上散热片，该底板贴接固定在该固定座的上方，该底板的一侧开设有固定孔，这些散热片对应于该固定孔处成型有容置空间；以及均温板，容置在所述固定座的所述通槽内，该均温板的一面贴接所述散热体底部，另一面贴接所述发热电子组件。2、 如权利要求l所述的散热模块，其特征在于，其还包含涂布在该均温板 与该固定座及该散热体的接触面的导热介质。3、 如权利要求l所述的散热模块，其特征在于，任意两个所述散热片之间 形成有散热通道。4、 如权利要求3所述的散热模块，其特征在于，所述固定座开设有与所述 固定孔相互对应的用于穿设固接所述散热模块的固定组件的贯穿孔，所述固定 组件于穿设固接所述贯穿孔时也穿设固接所述固定孔。5、 如权利要求4所述的散热模块，其特征在于，所述固定组件为螺栓。6、 如权利要求l所述的散热模块，其特征在于，所述固定座的通槽内壁成 型有挡块，所述均温板的外侧成型有与该挡块相互对应并嵌固连接的凸缘。专利摘要本技术公开了一种散热模块，用于发热电子组件的散热，该散热模块包括固定座、散热体及均温板，其中固定座开设有通槽，散热体包括底板及间隔排列并贴接于底板的两个或两个以上散热片，所述底板贴接固定在所述固定座的上方，该底板的一侧开设有固定孔，这些散热片对应于固定孔处成型有容置空间，所述均温板容置在固定本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模块，与发热电子组件安装连接，其特征在于，该散热模块包括：固定座，开设有通槽；散热体，包括底板及间隔排列并贴接在该底板的两个或两个以上散热片，该底板贴接固定在该固定座的上方，该底板的一侧开设有固定孔，这些散热片对应于该固定孔处成型有容置空间；以及　　均温板，容置在所述固定座的所述通槽内，该均温板的一面贴接所述散热体底部，另一面贴接所述发热电子组件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：乔治麦尔，孙建宏，谢明魁，
申请(专利权)人：索士亚科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]