一种用于晶圆清洗的滚刷组件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于晶圆清洗的滚刷组件，包括：辊筒和包覆于其表面的海绵，所述辊筒的表面具有多个输水孔；第一固定件，其配置于所述辊筒的一端并且具有连通所述辊筒的通孔；第二固定件，其配置于所述辊筒的另一端，用于在外部驱动装置的作用下致所述辊筒转动；所述辊筒内还配置有内芯，所述内芯的外表面形成有波纹结构，包括交替的多个凸部和多个凹部；所述凸部的顶面配置有多个匀流孔。由于内芯的外表面具有波纹结构，因此在内芯的外表面形成重力势能的低谷，每个轴向出液位置的匀流孔喷出的清洗液得以分别被限制在各个凸部的底部滴落，从而保障了实际滴液点位的数量和设计的轴向出液位置数量一致，并且各滴液点的滴液流量均匀。液流量均匀。液流量均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆清洗的滚刷组件


[0001]本技术属于晶圆生产
，具体而言，涉及一种用于晶圆清洗的滚刷组件。

技术介绍

[0002]集成电路产业是信息技术产业的核心，在助推制造业向数字化、智能化转型升级的过程中发挥着关键作用。芯片是集成电路的载体，芯片制造涉及芯片设计、晶圆制造、晶圆加工、电性测量、切割封装和测试等工艺流程。其中，化学机械抛光属于晶圆制造工序，化学机械抛光是一种全局平坦化的超精密表面加工技术。
[0003]晶圆进行化学机械抛光后需要进行清洗、干燥等后处理。晶圆清洗的目的是为了避免微量离子和金属颗粒对半导体器件的污染，保障半导体器件的性能和合格率。
[0004]晶圆清洗方式通常包括：滚刷清洗、兆声清洗等，其中，滚刷清洗应用较为广泛。对于常规的滚刷，当所需清洗液流量较大时，液流以液柱形式从喷孔中喷出，具有较好的分散性；当使用较小液量时，液流会以黏附在管外壁的形式流出，以滴液形式沿轴向散布，此状态存在均匀布液失效的问题。

技术实现思路

[0005]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆清洗的滚刷组件，其特征在于，包括：辊筒和包覆于其表面的海绵，所述辊筒的表面具有多个输水孔；第一固定件，其配置于所述辊筒的一端并且具有连通所述辊筒的通孔；第二固定件，其配置于所述辊筒的另一端，用于在外部驱动装置的作用下致所述辊筒转动；所述辊筒内还配置有内芯，所述内芯的外表面形成有波纹结构，包括交替的多个凸部和多个凹部；所述凸部的顶面配置有多个匀流孔。2.如权利要求1所述的用于晶圆清洗的滚刷组件，其特征在于，所述凸部的轴向截面为梯形，其顶面为平面。3.如权利要求1或2所述的用于晶圆清洗的滚刷组件，其特征在于，相邻两个凸部的中心的间距为3至50mm。4.如权利要求1或2所述的用于晶圆清洗的滚刷组件，其特征在于，所述凸部与所述凹部之间的高度差为0.5至10mm。5.如权利要求1所述的用于晶圆清洗的滚刷组件，其特征在于，至少部分所述凸部的顶面配置有一个所述匀流孔，轴向上相邻的两...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹自立，李长坤，
申请(专利权)人：华海清科股份有限公司，
类型：新型
国别省市：