【技术实现步骤摘要】
一种计算机主机高效散热模组
[0001]本申请涉及计算机散热
,尤其涉及一种计算机主机高效散热模组。
技术介绍
[0002]计算机主机通常包括机箱和主板和电子元器件,主板和电子元器件设置在机箱内部,机箱对电子元器件和主板进行隔离防护,电子元器件和主板在工作的过程中会发热,现有技术中通常使用电风扇将机箱内部的热空气排出到外部,并将外部的冷空气输入到机箱内部,实现对机箱内部的散热,然而电风扇的会用并非越多越好,电风扇越多对计算机电源的负载会有所提高,造成计算机电源发热增多,同时电风扇通常使用排线连接在主板上,导致主板发热也增多,不仅增加了能耗,而且随着电风扇数量的增多,散热效果的提升量会逐渐减小。因此,需要一种新型计算机主机高效散热模组。
技术实现思路
[0003]本申请提供一种计算机主机高效散热模组,用于在不增加能耗和发热量的前提下提高对计算机主机的散热效率。
[0004]在本申请的实施例中,提供了一种计算机主机高效散热模组,包括筒体、活塞、脚踏板、输气软管,所述活塞位于所述筒体内部,所述活塞与所述筒 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种计算机主机高效散热模组,其特征在于,包括筒体、活塞、脚踏板、输气软管,所述活塞位于所述筒体内部,所述活塞与所述筒体内壁密封并滑动连接,所述筒体竖直设置,所述筒体的下端封闭设置,所述筒体的上端设有进气口,所述脚踏板位于所述筒体的上方,所述脚踏板与所述活塞连接,所述筒体的下端设有出气口,所述输气软管的一端与所述出气口连接,所述输气软管的另一端适于与计算机主机的机箱侧壁连接并与所述机箱内部空间连通,所述活塞上设有连通口,在所述筒体内,所述活塞上方的空间与所述活塞下方的空间通过所述连通口连通,所述连通口上设有单向阀,所述单向阀由所述活塞上方空间向所述活塞下方空间导通,所述单向阀由所述活塞下方空间向所述活塞上方空间截止,所述筒体内部设有圆柱弹簧,所述圆柱弹簧竖直设置,所述圆柱弹簧位于所述活塞下方,所述圆柱弹簧的上端与所述活塞的下表面固定连接,所述圆柱弹簧的下端与所述筒体的下端连接。2.根据权利要求1所述的计算机主机高效散热模组,其特征在于,所述筒体的下端固定连接有底板,所述底板水平设置,所述脚踏板与所述底板沿竖直方向滑动连接。3.根据权利要求2所述的计算机主机高效散热模组,其特征在于,所述底板和所述脚踏板之间设有两个导向组件,所述导向组件在所述筒体的左右两侧对称上设置,所述导向组件包括导向筒和导向杆,所述导向筒和所述导向杆竖直设置,所述导向筒的下端与所述底板的上表面固定连接,所述导向杆的上端与所述脚踏板的下表面固定连接,所述导向杆的下端插接在所述导向筒的上端内部,所述导向杆与所述导向筒沿竖直方向滑动连接,所述脚踏板通过所述导向组件与所述底板沿竖直方向滑动连接。4.根据权利要求3所述的计算机主机高效散热模组,其特征在于,所述脚踏板的形状为矩形,所述...
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