贴体薄面接触导热式热管散热器制造技术

一种贴体薄面接触导热式热管散热器，其特征在于，它包括：吸热端、散热端和在中间连接二者的液体蒸发与回流输送管；　　　　所述的吸热端为变形空腔体，与电子器件相连接的表面采用薄的金属片，透过黏结胶与电子器件黏结，热管的连接位置位于该空腔体几何位置最高点；所述的散热端是带散热肋片的根部具有空腔结构的散热体；热管的连接位置位于散热端几何最低位置。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种大规模集成电路或大容量电力电子用散热器，尤其是一种采用热管和减少金属导热热阻，具有快速散热效果的集成电路用贴体薄面接触导热式热管散热器。
技术介绍
近年来，电子技术飞速发展，电子器件的高频、高速以及集成电路的容量大型化和体积的小型化，使电子器件单位面积的发热量也飞速增大。电子器件的正常工作范围一般为-5℃-65℃，超过这个范围，元件稳定性下降，性能也显著下降，也就影响了整个系统的工作稳定性。有资料表明，单个半导体元件温度升高10℃，系统的可靠性降低50％，因而电子技术的发展需要良好的散热手段来保证。这种散热手段要求具有高散热速度、紧凑性、可靠性、灵活性以及免维护等条件。近年来，热管技术的应用一定程度上满足了上述电子设备的基本要求。随着热管的应用和计算机技术的发展，计算机CPU产生的热量已经达到120W/cm2以上的水平，而有关大功率电子元件的散热功率达到6000W的水平，因此，这些新的需要对热管技术与性能又提出新的要求，需要热管有更强的散热能力和速度。通过分析热管式散热器的结构，可以看到，单纯采用圆管式热管连接吸热端金属和散热段的结构，虽然结构简单，制作方便，成本也比本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐福州，
申请(专利权)人：徐福州，
类型：实用新型
国别省市：