导电端子及电连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导电端子及电连接器，导电端子由金属铜板制成，所述导电端子包括用以与对接连接器的对接端子对接的接触区域，所述接触区域在金属铜板表面电镀形成金属镀层，所述金属镀层包括铂镀层以及设置于所述铂镀层上方的含有镍元素的耐磨镀层，所述耐磨镀层设置于所述铂镀层上方以使导电端子与对接连接器的对接端子对接时对接端子优先摩擦耐磨镀层。本实用新型专利技术通过在耐腐蚀的铂镀层外设置含有镍元素的耐磨镀层，利用耐磨镀层良好的耐磨性，可避免铂镀层过早被磨损而加速被腐蚀。此外，镍制成的耐磨镀层成本低。总体而言，导电端子的耐电解腐蚀性能强。导电端子的耐电解腐蚀性能强。导电端子的耐电解腐蚀性能强。

【技术实现步骤摘要】
导电端子及电连接器


[0001]本技术有关一种导电端子及电连接器，尤其涉及一种耐磨损且抗电解腐蚀能力强的导电端子及电连接器。

技术介绍

[0002]目前的电连接器通常会在金属铜板表面电镀有铂镀层作为耐腐蚀镀层，在导电端子与对接连接器的对接端子对接时，最外层的耐腐蚀铂镀层易被磨损，从而导致抗电解腐蚀性能降低的问题。
[0003]因此，确有必要提供一种改进的导电端子，以克服上述缺陷。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种耐磨损且抗电解腐蚀能力强的导电端子。
[0005]本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种导电端子，其由金属铜板制成，所述导电端子包括用以与对接连接器的对接端子对接的接触区域，所述接触区域在金属铜板表面电镀形成金属镀层，所述金属镀层包括铂镀层以及设置于所述铂镀层上方的含有镍元素的耐磨镀层，所述耐磨镀层设置于所述铂镀层上方以使导电端子与对接连接器的对接端子对接时对接端子优先摩擦耐磨镀层。
[0006]进一步的，所述耐磨镀层为镍钨镀层。
[0007]进一步的，所述金属镀层还包括位于铂镀层下方的钯镍镀层及位于所述钯镍镀层下方的第二铂镀层。
[0008]进一步的，所述耐磨镀层的厚度大于所述钯镍镀层的厚度。
[0009]进一步的，所述耐磨镀层的厚度为2微米，所述钯镍镀层的厚度为0.75微米。
[0010]进一步的，所述耐磨镀层上表面电镀有外观镀层，所述外观镀层为金镀层。
[0011]进一步的，所述金属镀层为自所述金属铜板表面依次电镀的镍镀层、金镀层、第二铂镀层，钯镍镀层、所述铂镀层、所述耐磨镀层、材质为金的外观镀层。
[0012]进一步的，所述镍镀层的厚度为2微米，所述第二铂镀层的厚度为0.5微米，所述铂镀层的厚度为0.5微米。
[0013]本技术的目的还可以通过以下技术方案来实现：一种电连接器，包括绝缘本体及固持于所述绝缘本体的由金属铜板制成的若干导电端子，该等导电端子包括接地端子、信号端子及电源端子，所述接地端子、信号端子及电源端子包括用以与对接连接器的对接端子对接的接触区域，所述接触区域在金属铜板表面电镀形成金属镀层。所述接地端子、信号端子及电源端子中，仅所述电源端子的金属镀层包括铂镀层以及设置于铂镀层上方的含有镍元素的耐磨镀层，所述耐磨镀层设置于所述铂镀层上方以使导电端子与对接连接器的对接端子对接时对接端子优先摩擦耐磨镀层。
[0014]进一步的，所述电源端子的金属镀层为自所述金属铜板表面依次电镀的镍镀层、金镀层、第二铂镀层、钯镍镀层、所述铂镀层、所述耐磨镀层、材质为金的外观镀层。所述耐
磨镀层为镍钨镀层。
[0015]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：本技术通过在导电端子的表面电镀铂镀层以及设置于铂镀层上方的含有镍元素的耐磨镀层，所述耐磨镀层设置于所述铂镀层上方以使导电端子与对接连接器的对接端子对接时对接端子优先摩擦耐磨镀层保护内部耐腐蚀的所述铂镀层不被磨损，从而提升导电端子的抗电解腐蚀性能。
【附图说明】
[0016]图1是本技术导电端子的侧视图。
[0017]图2是本技术第一实施方式导电端子的金属镀层结构示意图。
[0018]图3是本技术第二实施方式导电端子的金属镀层结构示意图。
[0019]图4是本技术电连接器的立体图。
[0020]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
【具体实施方式】
[0021]请参照图1至图2所示，本技术揭示了一种导电端子1的镀层结构，所述导电端子1由金属铜板101制成，所述导电端子1包括用以与对接连接器(未图示)的对接端子(未图示)对接的接触区域10。
[0022]所述接触区域10在所述金属铜板101的表面电镀形成金属镀层2以提升所述导电端子1的抗电解腐蚀性能，所述金属镀层2为自所述金属铜板101表面依次电镀的镍镀层21、金镀层22、铂镀层23、含有镍元素的耐磨镀层24、材质为金的外观镀层25。所述耐磨镀层24设置于所述铂镀层23上方是为了使导电端子1的接触区域10在与对接连接器(未图示)的对接端子(未图示)对接时，对接端子(未图示)优先摩擦接触区域10中的所述耐磨镀层24，所述耐磨镀层24基于优秀的耐磨性能，在经历1500次端子插拔摩擦测试后，依然能保证内部的所述铂镀层23不破损，使得所述铂镀层23可以满足长时间的耐电解手汗测试要求而不被腐蚀。需要说明的是，所述铂镀层23并非指代仅具有铂元素的镀层，所述铂镀层23也可为铂合金镀层，其厚度为0.5微米。此外，含有镍元素的所述耐磨镀层24优选的为镍钨镀层，其耐磨性好且成本低，厚度为2微米。所述材质为金的外观镀层25作为金属镀层的最外层，其作用是为了使导电端子1的外表颜色与传统端子统一，是以，若不考虑外观，耐磨镀层24上方的外观镀层25也可以取消设置。所述金属铜板101表面设置的镍镀层21用以填平金属铜板表面不平的地方，并且具有耐腐蚀性。所述镍镀层21并非指代仅具有镍元素的镀层，所述镍镀层21也可为镍合金镀层，其厚度优选为2微米。所述镍镀层21和所述铂镀层23之间设置有金镀层22，是由于在不同的电镀层之间存在一定的内应力，内应力影响了不同镀层之间的粘附力。由于金具有较好的延展性，所述金镀层22可以缓冲或减小电镀层之间的内应力，以防止电镀层出现裂缝。
[0023]参阅图3所示，为本技术第二实施方式，所述金属镀层3为自所述金属铜板101表面依次电镀的镍镀层31、金镀层32、第二铂镀层33、钯镍镀层34、铂镀层35、含有镍元素的耐磨镀层36、材质为金的外观镀层37。第二实施方式的所述金属镀层3以第一实施方式所述金属镀层2为基础，增加了第二铂镀层33和钯镍镀层34。所述耐磨镀层36的厚度大于所述钯镍镀层34的厚度，以保证耐磨性能要求。所述耐磨镀层36的厚度为2微米，所述钯镍镀层34
的厚度为0.75微米。相较于第一实施方式而言，第二实施方式中导电端子1的金属镀层3更加耐腐蚀。具体而言，所述金属镀层3设置有第二铂镀层33、钯镍镀层34及铂镀层35，导电端子1电解手汗时，所述铂镀层35阻隔了外部氯离子进入内部镀层进而对其腐蚀，就算氯离子通过所述铂镀层35的微缝缓慢进入内部，当该离子到达所述钯镍镀层34时，会与所述钯镍镀层34生成颗粒较大的难溶物质Na2PdCl4，颗粒较大的难溶物质Na2PdCl4用于阻塞微孔从而延缓离子的扩散。同时，设置的所述第二铂镀层33可以阻隔金属铜板101和镍镀层31中原子向外的热迁移，从而降低电解腐蚀的速度，使得所述金属铜板101可以满足至少十分钟的耐电解手汗测试要求而不被腐蚀。
[0024]请结合图4所示，为具有本技术导电端子的电连接器200，包括绝缘本体4及固持于所述绝缘本体的若干导电端子1，该等导电端子包括接地端子11、信号端子12及电源端子13，所述接地端子11、信号端子12及电源端子13包括用以与对接连接器的对接端子(未图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电端子，其由金属铜板制成，所述导电端子包括用以与对接连接器的对接端子对接的接触区域，所述接触区域在金属铜板表面电镀形成金属镀层，其特征在于：所述金属镀层包括铂镀层以及设置于所述铂镀层上方的含有镍元素的耐磨镀层，所述耐磨镀层设置于所述铂镀层上方以使导电端子与对接连接器的对接端子对接时对接端子优先摩擦耐磨镀层。2.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述耐磨镀层为镍钨镀层。3.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述金属镀层还包括位于铂镀层下方的钯镍镀层及位于所述钯镍镀层下方的第二铂镀层。4.如权利要求3所述的导电端子，其特征在于：所述耐磨镀层的厚度大于所述钯镍镀层的厚度。5.如权利要求4所述的导电端子，其特征在于：所述耐磨镀层的厚度为2微米，所述钯镍镀层的厚度为0.75微米。6.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述耐磨镀层上表面电镀有外观镀层，所述外观镀层为金镀层。7.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：所述金属镀层为自所述金属铜板表面依次电镀的镍镀层、金...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵俊，张彩云，
申请(专利权)人：富誉电子科技淮安有限公司，
类型：新型
国别省市：