一种热致变色的存储设备制造技术

技术编号:37337117 阅读:28 留言:0更新日期:2023-04-22 14:34
本实用新型专利技术公开了一种热致变色的存储设备,其特征在于,所述存储设备包括SSD主控制器,NAND flash,PCB板,温度传感器,DRAM和设备外壳,其中所述SSD主控制器,NAND flash和PCB板分别与相对应的温度传感器电连接;所述SSD主控制器与所述的NAND flash和PCB板电连接;所述SSD主控制器包含有加载了固件算法的芯片装置;所述DRAM加载在所述PCB板上,与所述SSD主控制器电连接;所述外壳采用包含有热致变色的荧光材料制作,其上设置有显示模块。所述存储设备可以对相应的硬件进行温度的实时监测和显示,以便执行存储设备的物理降温或硬件维护,大大提高了存储设备的使用安全和寿命。大大提高了存储设备的使用安全和寿命。大大提高了存储设备的使用安全和寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种热致变色的存储设备


[0001]本技术涉及一种热致变色的存储设备,尤其涉及一种设备外壳包含有显示模块的存储设备。

技术介绍

[0002]基于闪存的固态硬盘是固态硬盘的主要类别,其内部构造十分简单,固态硬盘内主体其实就是一块PCB板,而这块PCB板上最基本的配件就是控制芯片,缓存芯片(部分低端硬盘无缓存芯片)和用于存储数据的闪存芯片。SSD主要由主控与闪存芯片组成的SSD可以以更快速度和准确性访问驱动器到任何位置。SSD用集成的电路代替了物理旋转磁盘,访问数据的时间及延迟远远超过了机械硬盘。SSD内部的组成部件:主控、闪存、固件算法。SSD主控本质是一颗处理器,使其具备CPU级别的运算能力。其具体作用表现在:一是合理调配数据在各个闪存芯片上的负荷,让所有的闪存颗粒都能够在一定负荷下正常工作,协调和维护不同区块颗粒的协作,二是承担了整个数据中转,连接闪存芯片和外部SATA接口,三是负责固态硬盘内部各项指令的完成。SSD固件是确保SSD性能的非常重要的一部分,主要用于驱动控制器。
[0003]人们通常希望能够通过一些场景来知道自己的存储设备的状态,比如什么时候到达寿命的终点,当前使用的状态是不是一个合适的场景或者该存储设备目前是否处于一个异常状态,现在的产品对于这些需求十分的欠缺,或者对于这些需求设计的很难让人理解及认识到当前的状况。
[0004]现有技术中的存储设备一般具有以下两个缺点:
[0005]1、现有技术主要在结构上特别简单,内容单一;
[0006]2、现有产品从客户角度上讲,对于产品内部,客户很难知道内部的一些细节。

技术实现思路

[0007]为了解决现有技术中出现的上述缺陷,本技术提供了一种热致变色的存储设备,其特征在于,所述存储设备包括SSD主控制器,NAND flash,PCB板,温度传感器,DRAM和设备外壳,其中:
[0008]所述SSD主控制器,NAND flash和PCB板分别与相对应的温度传感器电连接;
[0009]所述SSD主控制器与所述的NAND flash和PCB板电连接;
[0010]所述SSD主控制器包含有加载了固件算法的芯片装置;
[0011]所述DRAM加载在所述PCB板上,与所述SSD主控制器电连接;
[0012]所述外壳采用包含有热致变色的荧光材料制作,其上设置有显示模块。
[0013]根据本技术的一个具体实施方式,其中所述的存储设备还包括显示装置控制电路,用于连接所述SSD主控制器和所述显示模块。
[0014]根据本技术的另一个具体实施方式,其中所述显示模块为发光灯带。
[0015]根据本技术的再一个具体实施方式,其中所述发光灯带为二极管或三极管。
[0016]根据本技术的又一个具体实施方式,其中所述固件算法为固件温度监测算法。
[0017]根据本技术的又一个具体实施方式,其中所述SSD主控制器,NAND flash和PCB板相对应的温度传感器感应温度后,主控制器执行固件算法和温度监测,当温度达到相应阈值后,发送相应信号给所述的显示模块,上述三个部件对应的显示模块显示为蓝色,紫色和黄色。
[0018]根据本技术的再一个具体实施方式,其中所述存储设备进一步包括过温预警模块,所述SSD主控制器对所述存储设备的硬件执行温度的监控,当温度达到过温阈值时,发送过温信号给所述的显示模块,对应的显示模块显示为红色。
[0019]本技术提供的一种热致变色的存储设备不仅能克服现有的存储设备的结构单一,无法获知设备内部信息的缺陷,同时大大提高了存储设备的使用安全和寿命。
附图说明
[0020]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0021]图1是根据本技术所述的一种热致变色的存储设备的电路结构主元件示意图。
[0022]图2是根据本技术所述的一种热致变色的存储设备的电路结构中温度传感部件和主元件连接结构示意图。
[0023]附图中相同或相似的附图标记代表相同或相似的部件。
[0024]1、SSD主控制器
[0025]2、NAND flash
[0026]3、PCB板
[0027]4、显示模块
[0028]5、显示装置控制电路
[0029]6、DRAM
[0030]7、外壳
[0031]11、SSD主控温度传感器
[0032]22、NAND flash温度传感器
[0033]33、PCB板温度传感器
具体实施方式
[0034]下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外,本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意,在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本技术省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本技术。
[0035]图1是根据本技术所述的一种热致变色的存储设备的电路结构主元件示意
图。图2是根据本技术所述的一种热致变色的存储设备的电路结构中温度传感部件和主元件连接结构示意图。
[0036]如图1和图2所示,提供了一种热致变色的存储设备,其特征在于,所述存储设备包括SSD主控制器1,NAND flash2,PCB板3,温度传感器(11、22、33),DRAM6和设备外壳7(未示出),其中:
[0037]所述SSD主控制器1,NAND flash2和PCB板3分别与相对应的温度传感器电连接,具体的,SSD主控制器1与SSD主控温度传感器11连接,NAND flash2和NAND flash温度传感器22连接,PCB板3和PCB板温度传感器33连接,所有温度传感器都分别于SSD主控制器连接;
[0038]所述SSD主控制器1与所述的NAND flash2和PCB板3电连接;
[0039]所述SSD主控制器1包含有加载了固件算法的芯片装置;
[0040]所述DRAM6加载在所述PCB板3上,与所述SSD主控制器1电连接;所述DRAM6用于当进行大量I/O操作或其他可能引起所述SSD主控器1的温度的操作时,用于缓存数据、图表等信息,以降低所述SSD主控制器1的温度;
[0041]所述外壳7采用包含有热致变色的荧光材料制作,其上设置有显示模块4。
[0042]所述的存储设备还包括显示装置控制电路5,用于连接所述SSD主控制器1和所述显示模块4。
[0043]优选的,所述显示模块为发光灯带。
[0044]优选的,所述发光灯带可以采用为二极管或三极管。
[0045]优选的,所述固件算法为固件温度监测算法。
[0046]根据本实本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热致变色的存储设备,其特征在于,所述存储设备包括SSD主控制器,NAND flash,PCB板,温度传感器,DRAM和设备外壳,其中:所述SSD主控制器,NAND flash和PCB板分别与相对应的温度传感器电连接;所述SSD主控制器与所述的NAND flash和PCB板电连接;所述SSD主控制器包含有加载了固件算法的芯片装置;所述DRAM加载在所述PCB板上,与所述SSD主控制器电连接;所述外壳采用包含有热致变色的荧光材料制作,其上设置有显示模块。2.如权利要求1所述的热致变色的存储设备,其特征在于,还包括显示装置控...

【专利技术属性】
技术研发人员:范科伟张剑李广超
申请(专利权)人:上海乐存信息科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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