本实用新型专利技术涉及电池技术领域,公开了一种集流盘及电池,集流盘包括盘体和尾体,尾体包括多个板体,多个板体沿厚度方向叠设,且尾体沿长度方向依次为固定区、折弯区和连接区,固定区与盘体连接。在折弯区,相邻两个板体之间无连接,即多个板体沿厚度方向叠设,相邻两个板体紧密贴合但无连接关系,由此,在折弯过程中,单个板体受到的延伸率不大且不存在相互影响,易于折弯,柔韧性更强,不易断裂。当需要增强集流盘的过流能力时,可以增加集流盘的厚度,而不受弯折区的限制。而不受弯折区的限制。而不受弯折区的限制。
【技术实现步骤摘要】
一种集流盘及电池
[0001]本技术涉及电池
,特别是涉及一种集流盘及电池。
技术介绍
[0002]集流盘用于连接电芯的极耳和充电电池的极柱,以对充电电池电极的电流进行引导和输送,在连接过程中,集流盘不可避免的要进行折弯。
[0003]其中,集流盘的过流能力与集流盘的厚度成正比。为了提升集流盘的过流能力,则需要增加集流盘的厚度;而集流盘的厚度过大则不利于集流盘的折弯,易导致集流盘断裂。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种集流盘,保证集流盘强过流能力的同时易于弯折,不易断裂。
[0005]为了实现上述目的,本技术提供了一种集流盘,其包括:
[0006]盘体;
[0007]尾体,所述尾体包括多个板体,多个所述板体沿厚度方向叠设;
[0008]所述尾体沿长度方向依次为固定区、折弯区和连接区;所述固定区与所述盘体连接;
[0009]在所述固定区和所述连接区,相邻两个所述板体相互连接;
[0010]在所述折弯区,相邻两个所述板体之间无连接。
[0011]优选的,所述固定区与所述盘体焊接相连;
[0012]且在所述固定区,沿厚度方向的多个所述板体通过焊接工艺复合为一体。
[0013]优选的,在所述连接区,沿厚度方向的多个所述板体通过焊接工艺复合为一体。
[0014]优选的,所述板体的厚度为0.01
‑
0.2mm。
[0015]优选的,所述盘体呈左右对称结构,所述盘体的中心位置设有用于注液的通孔;
[0016]所述盘体上镜像对称设置有V形凹槽,两个所述V形凹槽形成非连通的“X”形状。
[0017]优选的,所述V型凹槽的槽深为0.1~0.8mm。
[0018]优选的,所述V型凹槽的夹角为100
°
~160
°
。
[0019]优选的,所述集流盘的材质为铝、铜、镀镍铜或不锈钢。
[0020]本技术还提供一种电池,其包括上述的集流盘。
[0021]本技术提供一种集流盘及电池,与现有技术相比,其有益效果在于:
[0022]本技术提供的集流盘包括盘体和尾体,尾体包括多个板体,多个板体沿厚度方向叠设,且尾体沿长度方向依次为固定区、折弯区和连接区,固定区与盘体连接。
[0023]在折弯区,相邻两个板体之间无连接,即多个板体沿厚度方向叠设,相邻两个板体紧密贴合但无连接关系,由此,在折弯过程中,单个板体受到的延伸率不大,易于折弯,柔韧性更强,不易断裂。在弯折过程中,对比单个10mm厚的金属板体一与多个板体组成10mm厚的金属板材二,金属板材一最外侧受到的延伸率较大,极易断裂,金属板材二由多个板体组
成,单个板体受到的延伸率不大且不存在相互影响,板体不易断裂。因此,当需要增强集流盘的过流能力时,可以增加集流盘的厚度,而不受弯折区的限制。
附图说明
[0024]图1为本技术实施例提供的集流盘的俯视图;
[0025]图2为本技术实施例提供的电池的剖视图。
[0026]图中:100、集流盘;200、电池;
[0027]1、盘体;11、通孔;12、V形凹槽;
[0028]2、尾体;21、固定区;22、折弯区;23、连接区;24、折弯仿形;
[0029]3、极耳;4、极柱。
具体实施方式
[0030]下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0031]需要理解的是,在本申请的描述中,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量,也即,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。此外,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上。
[0032]需要说明的是,集流盘100用于连接电芯的极耳3和充电电池200的极柱4,以对充电电池200电极的电流进行引导和输送。在连接过程中,集流盘100不可避免的要进行折弯。如图1所示,集流盘100折弯形成U型,其中,U型开口朝向侧面,U型两端分别与极耳3和极柱4焊接。
[0033]可以理解的是,集流盘100的过流能力与集流盘100的厚度成正比,集流盘100的厚度越大,其过流能力越强。但是,由于金属应力的存在,随着集流盘100厚度的增大,折弯区22受到的折弯力随之增大,特别是折弯区22最外层受到的延展率最大,严重时折弯区22甚至出现断裂。
[0034]考虑到上述情况,如图2所示,本实施例提供一种集流盘100,其包括相互连接的盘体1和尾体2,尾体2包括多个板体,多个板体沿厚度方向叠设,且尾体2沿长度方向依次为固定区21、折弯区22和连接区23,固定区21与盘体1连接;盘体1与极耳3焊连,连接区23与极柱4焊连,由此形成极耳3、盘体1、固定区21、折弯区22、连接区23、极柱4的连接路径,由此实现极耳3、集流盘100、极柱4的电传输路径。
[0035]其中,在固定区21,沿厚度方向的相邻两个板体相互连接,使得多个板体集合成整体,同时,固定区21与盘体1连接;在连接区23,沿厚度方向的相邻两个板体相互连接,使得多个板体集合成整体。
[0036]在折弯区22,相邻两个板体之间无连接,即多个板体沿厚度方向叠设,相邻两个板体紧密贴合但无连接关系,由此,在折弯过程中,单个板体受到的延伸率不大,易于折弯,柔
韧性更强,不易断裂。在弯折过程中,对比单个10mm厚的金属板体一与多个板体组成10mm厚的金属板材二,金属板材一最外侧受到的延伸率较大,极易断裂,金属板材二由多个板体组成,单个板体受到的延伸率不大且不存在相互影响,板体不易断裂。因此,当需要增强集流盘100的过流能力时,可以增加集流盘100的厚度,而不受弯折区的限制。
[0037]可选地,在本实施例中,在固定区21,沿厚度方向的多个板体通过焊接工艺复合为一体,并与与盘体1焊接相连;在连接区23,沿厚度方向的多个板体通过焊接工艺复合为一体。由此增强板体之间的连接紧密性,更好地实现极耳3与极柱4的电流传输。
[0038]优选的,板体的厚度为0.01
‑
0.2mm。
[0039]优选的,盘体1呈左右对称结构,盘体1的中心位置设有用于注液的通孔11;有利于注液时电解液渗入,同时也能够减少盘体1的质量,有利于减重。
[0040]同时,盘体1上镜像对称设置有V形凹槽12,优选的,V本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集流盘,其特征在于,包括:盘体;尾体,所述尾体包括多个板体,多个所述板体沿厚度方向叠设;所述尾体沿长度方向依次为固定区、折弯区和连接区;所述固定区与所述盘体连接;在所述固定区和所述连接区,相邻两个所述板体相互连接;在所述折弯区,相邻两个所述板体之间无连接。2.根据权利要求1所述的集流盘,其特征在于:所述固定区与所述盘体焊接相连;且在所述固定区,沿厚度方向的多个所述板体通过焊接工艺复合为一体。3.根据权利要求1所述的集流盘,其特征在于:在所述连接区,沿厚度方向的多个所述板体通过焊接工艺复合为一体。4.根据权利要求1所述的集流盘,其特征在于:所述板体的厚度为0.01
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【专利技术属性】
技术研发人员:范辉贤,付晓林,赵红维,闫龙龙,李纾黎,夏信德,
申请(专利权)人:河南省鹏辉电源有限公司,
类型:新型
国别省市:
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