用于电子组件的自锁定外壳制造技术

一种自保外壳包括：一个带通孔（１０７）的框架（１０１）；一个第一盖（１１１），配置在框架的第一侧面（２０３）上，与多个第一指状物（１１３）在机械上相连，这些指状物被安排得可配置在通孔（１０７）中，某些半挠性的第一指状物具有一个凹状联锁零件（２２１）；一个第二盖（１１７），配置在框架的第二侧面（２０５）上，与多个第二指状物（１１９）在机械上相连接，第二指状物安排得可配置在通孔（１０７）中。第二指状物（１１９）还能安排得可使相应的一个第一指状物（１１３）推向通孔（１０７）的一个侧面（２０９），并使凸状联锁零件（２１５）与凹状联锁零件（２２１）相啮合，借此，使框架固定在第一与第二盖之间。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子组件的外壳，具体地涉及但不限于能自保并能提供电磁屏蔽的外壳。用于电子组件的外壳或封装是众所周知的。对于这种外壳业已具有多种形式，并提出了许多问题。因在应用中对这种外壳的物理尺寸有严格的限制，故这种外壳的大部分及相关技术并不特别有用。具有这样的尺寸限制的、新近出现的应用包括例如由个人计算机存储卡国际协会(PCMCIA)规定的那些。目前规定的标准包括I型、II型和III型封装尺寸。这些封装件的尺寸通常为85.6mm×54mm，厚度分别为3.3、5和10mm。对于这些PCMCIA封装件，业已提出了各种解决方案，这些方案基本上都包括一个框架和一个相当薄的盖，该盖用粘合剂或小的常规的机械紧固件或螺钉固定到该框架上。这种外壳的解决方案虽然能满足尺寸的要求，但在组装效率、电磁屏蔽和可能的审美观上还有一些问题。另一种解决方案可从市售得到，简要地说，表现为一个框架，与盖结合在一起，盖试图在该框架的外周锁定，在许多场合下存在外壳或封装件的整体性差的问题，不能提供满意的电磁屏蔽。实施者业已使用了两片屏蔽体，以供内部的应用。这通常包括一个外围栏，牢固地固定在一个载体上；一个盖，与该围栏联锁，以提供电磁屏蔽。遗憾的是，这种解决方案需要一个牢固地固定的围栏，对于外表的封装或外壳来说在审美学上不足以令人满意，并且，如果在外部应用时，联锁零件可能遭到损坏。据此，现在显然需要一种结实的、美学上令人满意的外壳，它能够高效率地被组装，并可用于电磁屏蔽。本专利技术的新颖的特点具体地体现在所附的权利要求书中。然而，本专利技术及其优点将参照以下附图并阅读下文的描述会更好地理解。附图说明图1示出按照本专利技术的一个实施例的主要的外壳部件的分解透视图。图2示出图1所示实施例的一部分在组装时的详细剖面图。总地来说，本专利技术提供一种外壳或封装件，它可有利于应用来封装或保护电子组件123(诸如需要满足PCMCIA工业标准的、在一个相当小的空间而使用率高的物理体积内的无线数据调制解调器)。该外壳最好包括一个框架，该框架与第一和第二盖结合在一起。该第一和第二盖在造形上被设计得相互联锁，最好还与框架联锁，以使这三者固定成一个外壳，同时具备小型、耐用、美观、易于组装和提供优越的电磁屏蔽的特点。具体地说，本专利技术的优选实施例提供一种“快速咬合式”(snap together)外壳，可利用一个简单的单一的轴向力容易地组装和拆散，无需附加的工具、操作、处理或机械紧固件(诸如螺钉)。在优选实施例中，在盖与框架的匹配特性之中的联锁片被设计得能自对准，便于单一轴向组装，借此，提供了一种相当简单的机械手为基础的制造组装工艺过程。这种组装工艺过程除了沿组装轴方向加恒定的压力以外什么都不需要，组装的外壳业已表明具有优良的整体性，而无偶然拆卸的迹象。盖可以用许多种金属材料诸如磷铜或不锈钢制成，这与对例如联锁片之间任何容许的通孔尺寸加以控制可得到优良的电磁屏蔽。此外，在组装时，提供电磁屏蔽的联锁片基本上藏在框架本体之内，不需要附加的装饰件来隐藏它们。再则，优选实施例有利于将盖与其外部基本上平的表面一起用于提供一个自然的表面，通过例如喷涂或贴标记就可使用，以使外壳呈现很好的美学特征。参考附图阅读关于优选实施例的描述可更全面地理解本专利技术。图1示出本专利技术优选实施例的主要外壳部件的分解透视图。图2示出组装时的图1实施例的一部分详细的剖面图。具体地说，图1示出一个自保的外壳，它包括一个框架101、一个第一盖111、多个半挠性的第一指状物113、一个第二盖117和多个半挠性的第二指状物119。框架101具有一个第一侧面203、一个第二侧面205、沿一条或多条侧面轨道103外周上优选地分布的多个通孔107以及与侧面轨道103连接的一个或多个横条104。每个通孔107具有一个第一侧面209，该第一侧面与第二侧面217间隔开一个厚度尺寸210，还具有一个或多个限界的横向件216。每个通孔107具有由厚度尺寸210和长度尺寸108限定的矩形横截面，长度尺寸108表示限界横向件216的相对两侧面的间距。每个通孔107从框架101的第一侧面203延伸到第二侧面205。这些通孔的每个通孔的厚度和长度尺寸210、108以及相邻的通孔107的间隔根据电子组件123特别是需要封装和保护的无线数据调制解调器所需的框架强度要求和电磁屏蔽性能来选定。此外，使无线数据调制解调器可利用的实际内部容积或空间最佳化，要求紧固住外壳或封装件的各种部件以及电子组件123的所有机械耦联都应位于或者靠近框架101的外周或侧面轨道103。由PCMCIA封装标准业已确定每个侧面轨道103的最小宽度220为3.0mm，最大厚度222为3.3mm。本专利技术的优选实施例中待封装的无线数据调制解调器被期望工作在805—825MHz频段内。据此，通孔的最佳厚度尺寸210和长度尺寸108分别被确定为最窄点(注模工具的分隔线)0.7mm和6.75mm(相邻通孔中心距为8.25mm)。上述的尺寸预留1.5mm(8.25mm—6.75mm)，用于长度轴方向的横向件尺寸。沿框架厚度尺寸的横向件尺寸选择为2.0mm。这些尺寸综合起来在相关的频率上对射频能量干扰提供了一个足够小的孔径，并仍能保证侧面导轨103的结构完整性。所得到的侧面导轨的梯形结构对于结构部件的最佳强度/重量之比可趋近于理论上的“最好形状”。此外，每个通孔的特征是一个下部导角218，其功能将在下文进一步说明。该框架是由诸如注模的聚碳酸酯(GE#SP121OR)材料制做的，选择该材料是出于其强度、可注模性和尺寸稳定性的综合考虑。第一盖111最好以第一平面的形式基本上配置在框架101的第一侧面203上。多个半挠性第一指状物113基本上垂直地从该第一盖111延伸出来并与它在机械上相连接，或优选地用与第一盖相同的坯料形成。多个第一指状物113的至少某一部分包括一个凹状联锁零件(221)，安排和构造这样的第一指状物以配置在多个通孔107的一个相对应的通孔中。被选择来形成第一盖111的材料是厚度为0.2mm、半硬的不锈钢“Stainless Steel 304”，它在电气特性、优良强度和韧性特性方面提供了合适的综合特性。根据所需的数量，第一盖111可以采用模切、激光蚀刻或线材电气置换材料(Electrically DisplacedMaterial，EDM)加工工序来制造。所有的弯曲可以利用标准的成形技术来制造。为此，第一盖111是可以制造的，而无需任何的压延成形操作，从而无需这种操作有关的加工费用。图2虚线示出半挠性第一指状物113的初始位置223，在第一盖111的制造加工过程期间通过使这些第一指状物从它们最后的组装位置过弯曲约3°，而使这些指状物受到偏置。过弯曲使半挠性第一指状物113直接通过框架101的通孔107，以在理论上零干扰的情况下被组装起来。另外，这对第一指状物113施加预应力，以在组装时提供与半挠性第二指状物119足够的正向机械相互顶压和电气耦合。此外，半挠性第一指状物113的端部最好形成片状物219，以在组装第二盖117期间起导向作用，引导半挠性第二指状物119。如图2所示，片状物219最好还与框架101的下部导角218啮合，借此在组装外壳时可将第一盖与第二盖锁定到框架上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自保的外壳，其特征在于，包括以下部分的组合：一个框架，具有第一侧面、第二侧面和多个通孔，每个通孔具有一个侧面；一个第一盖，基本上配置在所述第一侧面上；多个半挠性第一指状物，它们基本上垂直地从所述第一盖延伸出来，并与第一盖机械 地连接，某一部分所述第一指状物的包括一个凹状联锁零件，安排和构造所述的某一部分的第一指状物的每个指状物以配置在所述通孔的一个相对应的通孔中；一个第二盖，基本上配置在所述第二侧面上；及多个半挠性第二指状物，它们基本上垂直地从所述第二盖 延伸出来，并与第二盖机械地相连接，所述第二指状物的一部分包括一个凸状联锁零件，安排和构造所述第二指状物的所述部分的每一个指状物以配置在所述通孔的一个相对应的通孔中；所述的第二指状物的所述部分的每个指状物配置得能推动相应的一个所述第一指状 物推向相应的一个所述通孔的所述侧面，并使所述凸状联锁零件与所述凹状联锁零件相啮合，借此，所述框架被固定在所述第一盖与所述第二盖之间。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：布莱恩雷德曼，鲍科恩劳，常友光，
申请(专利权)人：摩托罗拉公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]