用于电子组件的自锁定外壳制造技术

一种自保外壳包括：一个带通孔（１０７）的框架（１０１）；一个第一盖（１１１），配置在框架的第一侧面（２０３）上，与多个第一指状物（１１３）在机械上相连，这些指状物被安排得可配置在通孔（１０７）中，某些半挠性的第一指状物具有一个凹状联锁零件（２２１）；一个第二盖（１１７），配置在框架的第二侧面（２０５）上，与多个第二指状物（１１９）在机械上相连接，第二指状物安排得可配置在通孔（１０７）中。第二指状物（１１９）还能安排得可使相应的一个第一指状物（１１３）推向通孔（１０７）的一个侧面（２０９），并使凸状联锁零件（２１５）与凹状联锁零件（２２１）相啮合，借此，使框架固定在第一与第二盖之间。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子组件的外壳，具体地涉及但不限于能自保并能提供电磁屏蔽的外壳。用于电子组件的外壳或封装是众所周知的。对于这种外壳业已具有多种形式，并提出了许多问题。因在应用中对这种外壳的物理尺寸有严格的限制，故这种外壳的大部分及相关技术并不特别有用。具有这样的尺寸限制的、新近出现的应用包括例如由个人计算机存储卡国际协会(PCMCIA)规定的那些。目前规定的标准包括I型、II型和III型封装尺寸。这些封装件的尺寸通常为85.6mm×54mm，厚度分别为3.3、5和10mm。对于这些PCMCIA封装件，业已提出了各种解决方案，这些方案基本上都包括一个框架和一个相当薄的盖，该盖用粘合剂或小的常规的机械紧固件或螺钉固定到该框架上。这种外壳的解决方案虽然能满足尺寸的要求，但在组装效率、电磁屏蔽和可能的审美观上还有一些问题。另一种解决方案可从市售得到，简要地说，表现为一个框架，与盖结合在一起，盖试图在该框架的外周锁定，在许多场合下存在外壳或封装件的整体性差的问题，不能提供满意的电磁屏蔽。实施者业已使用了两片屏蔽体，以供内部的应用。这通常包括一个外围栏，牢固地固定在一个载体上；一个盖，与该围本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自保的外壳，其特征在于，包括以下部分的组合：一个框架，具有第一侧面、第二侧面和多个通孔，每个通孔具有一个侧面；一个第一盖，基本上配置在所述第一侧面上；多个半挠性第一指状物，它们基本上垂直地从所述第一盖延伸出来，并与第一盖机械 地连接，某一部分所述第一指状物的包括一个凹状联锁零件，安排和构造所述的某一部分的第一指状物的每个指状物以配置在所述通孔的一个相对应的通孔中；一个第二盖，基本上配置在所述第二侧面上；及多个半挠性第二指状物，它们基本上垂直地从所述第二盖 延伸出来，并与第二盖机械地相连接，所述第二指状物的一部分包括一个凸状联锁零件，安排和构造所述第二指状...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：布莱恩雷德曼，鲍科恩劳，常友光，
申请(专利权)人：摩托罗拉公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]