柜体空间处理方法、装置、电子设备及存储介质制造方法及图纸

本申请涉及一种柜体空间处理方法、装置、电子设备及存储介质，所述柜体空间处理方法通过针对柜体信息，确定第一柜体空间信息，以结合柜体信息与第一柜体空间信息进行模拟切割，得到模拟切割列表信息，依据模拟切割列表信息，确定目标切割信息，并基于目标切割信息对第一柜体空间信息进行切割处理，得到柜体信息对应的目标空间模型信息；以此将修改调整复杂繁琐的柜体信息转换为易于调整的目标空间模型信息，使得对于柜体的修改调整无需输入大量的参数与公式，解决了现有方式中修改与调整过程繁琐和修改难度大的问题。程繁琐和修改难度大的问题。程繁琐和修改难度大的问题。

【技术实现步骤摘要】
柜体空间处理方法、装置、电子设备及存储介质


[0001]本申请涉及柜体领域，尤其涉及一种柜体空间处理方法、装置、电子设备及存储介质。

技术介绍

[0002]柜体的设计过程中通常会预先进行建模，通过建模完成柜体的设计，而在建模过程中经常需要对柜体进行修改。
[0003]现有的修改方式是以手动修改为主，通过对柜体输入柜体参数以及对应公式，进行修改柜体对应尺寸、位置等相关参数值，对需要联动修改的其他柜体的位置和尺寸则使用新的参数值套入公式进行计算获取新的位置和尺寸完成修改，该过程中的手段输入涉及大量的参数以及公式，随着柜体的层次变多连接关系逐渐复杂，此时用户对柜体进行修改例如切割时，还需要根据柜体的层级输入相关的参数以及公式的数量，层次越多连接关系越复杂对应的参数以及公式也越复杂，使得用户在修改柜体时，存在输入参数和公式的过程繁琐和修改难度大的问题。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本申请提供了一种柜体空间处理方法、装置及存储介质。
[0005]第一方面，本申请提供了一种柜体空间处理方法，包括：
[0006]获取柜体信息；
[0007]针对所述柜体信息，确定第一柜体空间信息；
[0008]基于所述柜体信息与所述第一柜体空间信息进行模拟切割，得到模拟切割列表信息；
[0009]依据所述模拟切割列表信息，确定目标切割信息；
[0010]基于所述目标切割信息对所述第一柜体空间信息进行切割处理，得到所述柜体信息对应的目标空间模型信息。
[0011]可选的，基于所述柜体信息与所述第一柜体空间信息进行模拟切割，得到模拟切割列表信息，包括：
[0012]基于所述柜体信息确定至少一个包围盒信息；
[0013]遍历各所述包围盒信息确定所述包围盒信息之间的重合表面信息；
[0014]基于所述重合表面信息与所述第一柜体空间信息进行模拟切割，得到模拟切割列表信息。
[0015]可选的，基于所述重合表面信息与所述第一柜体空间信息进行模拟切割，得到模拟切割列表信息，包括：
[0016]基于所述重合表面信息对所述第一柜体空间信息进行模拟切割，生成至少一个模拟切割结果；
[0017]将所述模拟切割结果的集合作为所述模拟切割列表信息。
[0018]可选的，依据所述模拟切割列表信息，确定目标切割信息，包括：
[0019]确定所述模拟切割列表信息中所述模拟切割结果对应的切割级别信息；
[0020]基于所述切割级别信息确定目标切割级别信息；
[0021]将所述目标切割级别信息对应的所述模拟切割结果作为所述目标结果信息。
[0022]可选的，基于所述重合表面信息对所述第一柜体空间信息进行模拟切割，生成至少一个模拟切割结果，包括：
[0023]基于所述重合表面信息与所述包围盒信息确定切割方式信息；
[0024]通过所述切割方式信息对所述第一柜体空间信息进行模拟切割，生成至少两个第二柜体空间信息；
[0025]基于所述第二柜体空间信息生成所述模拟切割结果。
[0026]可选的，基于所述重合表面信息与所述包围盒信息确定切割方式信息，包括：
[0027]确定所述重合表面信息与所述包围盒信息之间的方向贯穿信息；
[0028]确定所述方向贯穿信息对应的切割方式信息。
[0029]可选的，基于所述重合表面信息与所述第一柜体空间信息进行模拟切割，得到模拟切割列表信息，包括：
[0030]获取预设模拟切割信息，并确定所述预设模拟切割信息是否存在所述重合表面信息对应的切割列表信息；
[0031]若所述预设模拟切割信息不存在所述重合表面信息对应的切割列表信息，则基于所述重合表面信息与所述第一柜体空间信息进行模拟切割，得到所述模拟切割列表信息；
[0032]若所述预设模拟切割信息存在所述重合表面信息对应的切割列表信息，则提取所述重合表面信息对应的切割列表信息，并将提取到的切割列表信息确定为所述模拟切割列表信息。
[0033]第二方面，本申请提供了一种柜体空间处理装置，所述装置包括：
[0034]获取模块，用于获取柜体信息；
[0035]确定模块，用于针对所述柜体信息，确定第一柜体空间信息
[0036]模拟模块，用于基于所述柜体信息与所述第一柜体空间信息进行模拟切割，得到模拟切割列表信息；
[0037]目标模块，用于依据所述模拟切割列表信息，确定目标切割信息；
[0038]处理模块，用于基于所述目标切割信息对所述第一柜体空间信息进行切割处理，得到所述柜体信息对应的目标空间模型信息。
[0039]第三方面，提供了一种电子设备，包括处理器、通信接口、存储器和通信总线，其中，处理器，通信接口，存储器通过通信总线完成相互间的通信；
[0040]存储器，用于存放计算机程序；
[0041]处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现第一方面任一项实施例所述的柜体空间处理方法的步骤。
[0042]第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面任一项实施例所述的柜体空间处理方法的步骤。
[0043]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0044]本申请实施例通过针对柜体信息，确定第一柜体空间信息，以结合柜体信息与第一柜体空间信息进行模拟切割，得到模拟切割列表信息，依据模拟切割列表信息，确定目标切割信息，并基于目标切割信息对第一柜体空间信息进行切割处理，得到柜体信息对应的目标空间模型信息；以此将修改调整复杂繁琐的柜体信息转换为易于调整的目标空间模型信息，使得对于柜体的修改调整无需输入大量的参数与公式，解决了现有方式中修改与调整过程繁琐和修改难度大的问题。
附图说明
[0045]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0046]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0047]图1为本申请实施例提供的一种柜体空间处理方法的流程示意图；
[0048]图2为本申请实施例提供的一种柜体空间处理方法中的空间模型示意图；
[0049]图3为本申请实施例提供的一种柜体空间处理方法中的空间模型切割示意图；
[0050]图4为本申请实施例提供的一种柜体空间处理方法中的空间模型建立过程示意图；
[0051]图5为本申请实施例提供的一种柜体空间处理方法中的空间联动调整过程示意图；
[0052]图6为本申请实施例提供的一种柜体空间处理方法中的模拟切割的部分过程示意图；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柜体空间处理方法，其特征在于，包括：获取柜体信息；针对所述柜体信息，确定第一柜体空间信息；基于所述柜体信息与所述第一柜体空间信息进行模拟切割，得到模拟切割列表信息；依据所述模拟切割列表信息，确定目标切割信息；基于所述目标切割信息对所述第一柜体空间信息进行切割处理，得到所述柜体信息对应的目标空间模型信息。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述柜体信息与所述第一柜体空间信息进行模拟切割，得到模拟切割列表信息，包括：基于所述柜体信息确定至少一个包围盒信息；遍历各所述包围盒信息确定所述包围盒信息之间的重合表面信息；基于所述重合表面信息与所述第一柜体空间信息进行模拟切割，得到模拟切割列表信息。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，基于所述重合表面信息与所述第一柜体空间信息进行模拟切割，得到模拟切割列表信息，包括：基于所述重合表面信息对所述第一柜体空间信息进行模拟切割，生成至少一个模拟切割结果；将所述模拟切割结果的集合作为所述模拟切割列表信息。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，依据所述模拟切割列表信息，确定目标切割信息，包括：确定所述模拟切割列表信息中所述模拟切割结果对应的切割级别信息；基于所述切割级别信息确定目标切割级别信息；将所述目标切割级别信息对应的所述模拟切割结果作为所述目标结果信息。5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，基于所述重合表面信息对所述第一柜体空间信息进行模拟切割，生成至少一个模拟切割结果，包括：基于所述重合表面信息与所述包围盒信息确定切割方式信息；通过所述切割方式信息对所述第一柜体空间信息进行模拟切割，生成至少两个第二柜体空间信息；基于所述第二柜体空间信息生成所述模拟切割结果。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，基于所述重合表面信息与所述包围...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏镇城，郭顺铭，
申请(专利权)人：广东三维家信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：