叠层天线及电子装置制造方法及图纸

本申请公开了一种叠层天线及电子装置。该叠层天线包括：叠层设置的第一玻璃基板和第二玻璃基板；第一玻璃基板的第一表面和第二表面均贴附有金属层，第二玻璃基板的第三表面上贴附有第一金属贴片层，其中，第一表面和第二表面为第一玻璃基板相对的两个表，第二表面和第三表面互相接触；第一玻璃基板和第二玻璃基板上开设有用于传输信号的第一金属过孔，第一玻璃基板上开设有多个第二金属过孔，多个第二金属过孔和多个第一金属过孔类同轴设置，且多个第二金属过孔饶设在第一金属过孔的四周；其中，第一金属过孔贯穿第一玻璃基板和第二玻璃基板，第二金属过孔贯穿第一玻璃基板。第二金属过孔贯穿第一玻璃基板。第二金属过孔贯穿第一玻璃基板。

【技术实现步骤摘要】
叠层天线及电子装置


[0001]本申请属于叠层天线
，具体涉及一种叠层天线及电子装置。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，天线的应用越来越广泛，其中，宽频带的毫米波封装阵列天线成为了下一代天线发展的重点。在封装天线中，由于玻璃基板相对于传统的硅基板具有成本低的优势，因此被广泛使用。为实现低成本高集成度的天线，在玻璃基板上通常需要开设金属通孔以满足高频多层低损传输。然而，由于金属通孔受外部信号的干扰、或者信号损耗等因素的影响，使得天线的带宽难以被拓宽。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的是提供一种叠层天线及电子装置，能够解决叠层天线中带宽难以被拓宽的问题。
[0004]第一方面，本申请实施例提供了一种叠层天线，所述叠层天线包括：叠层设置的第一玻璃基板和第二玻璃基板；
[0005]所述第一玻璃基板的第一表面和第二表面均贴附有金属层，所述第二玻璃基板的第三表面上贴附有第一金属贴片层，其中，所述第一表面和所述第二表面为所述第一玻璃基板相对的两个表，所述第二表面和所述第三表面互相接触；
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种叠层天线，其特征在于，所述叠层天线包括：叠层设置的第一玻璃基板和第二玻璃基板；所述第一玻璃基板的第一表面和第二表面均贴附有金属层，所述第二玻璃基板的第三表面上贴附有第一金属贴片层，其中，所述第一表面和所述第二表面为所述第一玻璃基板相对的两个表，所述第二表面和所述第三表面互相接触；所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板上开设有用于传输信号的第一金属过孔，所述第一玻璃基板上开设有多个第二金属过孔，多个所述第二金属过孔和多个所述第一金属过孔类同轴设置，且多个所述第二金属过孔饶设在所述第一金属过孔的四周；其中，所述第一金属过孔贯穿所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板，所述第二金属过孔贯穿所述第一玻璃基板。2.根据权利要求1所述的叠层天线，其特征在于，所述叠层天线还包括第三玻璃基板；所述第二玻璃基板和所述第二玻璃基板叠层设置，所述第二玻璃基板的第四表面上贴附有第二金属贴片层；其中，所述第二金属贴片层在所述第一玻璃基板上的正投影和所述第一金属贴片层在所述第一玻璃基板上的正投影部分重合。3.根据权利要求2所述的叠层天线，其特征在于，所述第二金属贴片层包括多个阵列排布的方形寄生贴片，且每个所述方形寄生贴片在所述在所述第一玻璃基板上的正投影的面积相等；所述第一金属贴片层为方形金属贴片，其中，所述第一金属贴片层的边长大于所述方形寄生贴片的边长，所述第一金属贴片层的边长和所述方形寄生贴片的边长之间的差值范围为0.1毫米至0.3毫米。4.根据权利要求3所述的叠层天线，其特征在于，每相邻两个所述方形寄生贴片在第一方向上的距离的尺寸范围为0.6毫米至0.9毫米，其中，所述第一方向为阵列排布的所述方形寄生贴片的行方向。5.根据权利要求3所述的叠层天线，其特征在于，每相邻两个所述方形寄生贴片在第二方向上的距离的尺寸范围为0.5毫米至0.8毫米，其中，所述第二方向为阵列排布的所述方形寄生贴片的列方向。6.根据权利要求1所述的叠层天线，其特征在于，所述第二金属过孔的数量大于或者等于3。7.根据权利要求6所述的叠层天线，其特征在于，每相邻两个所述第二金属过孔的轴线之间的距离相等。8.根据权利要求3所述的叠层天线，其特征在于，所述第一金属贴片层的中心和所述第一金属过孔的轴线在第一方向上的距离的尺寸范围为0.8毫米至1毫米，其中，所述第一方向为阵列排布的所述方形寄生贴片的行方向。9.根据权利要求3所述的叠层天线，其特征在于，所述第一金属贴片层的中心和所述第一金属过孔的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丙杨，方家，王世华，曹子博，焦卓凡，余逸凡，李必奇，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：