电子部件手工安装设备和方法技术

一种电子部件手工安装设备，包括粘结剂手工涂敷设备、电子部件手工装配设备和印刷电路板手工检测设备。粘结剂手工涂敷设备具有安装于压板部分上的大量针，并设置成带有粘结剂的针与印刷电路板接触，从而使粘结剂涂敷在印刷电路板的预定位置上。电子部件手工装配设备具有大量电子部件供给杆。电子部件供给杆具有由固定板支承的电子部件储存杆和由可动板支承的挤出杆。当可动板相对于固定板运动时，片式电子部件被挤出电子部件储存杆的端部侧孔。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于在印刷电路板上安装电子部件的电子部件安装设备，更具体地涉及在印刷电路板上手工安装片式电子部件的电子部件安装设备。用于在印刷电路板上安装电子部件的电子部件安装设备，尤其是用于自动安装电子部件的电子部件自动安装设备已广为人知。结合图1将举例说明电子部件自动安装设备。图1所示电子部件自动安装设备具有连续提供片式电子部件的电子部件供给装置210；通过吸引保持电子部件并把电子部件运送至印刷电路板50上的定位位置上的安装头220；把电子部件定位于定位位置的定位单元221；用于支承印刷电路板50，以使印刷电路板50能在X和Y方向移动的XY工作台230。片式电子部件具有各种类型和各种形状。一般地，片式电子部件具有矩形形状，就尺寸而言，宽度范围在1.0-1.2mm，长度范围在1.8mm～2.0mm，高度范围在0.4～0.5mm。电子部件供给装置210采用所谓的载带系统。在载带系统中，片式电子部件由围绕卷轴的长载带211以恒定间隔被胶带粘帖。载带211通常由两条带组成，即位于其前侧的顶带和位于其背侧的底带，电子部件被夹在两条带之间而被支承。每个具有这种卷轴的多个部件盒212装载于电子部件供给装置210上。电子部件供给装置210可以采用将片式电子部件分别容纳于散装盒(bulkcase)中的供给系统，而不是载带系统。该分别供给电子部件的系统称为分散供料器，其中电子部件容纳于塑料散装盒中，而且散装盒装载于电子部件供给装置上。安装头220具有能围绕中央轴旋转的旋转台222和多个吸嘴223。沿旋转台222的圆周方向安装吸嘴223。旋转台222旋转时，吸嘴223也旋转。吸嘴223在吸嘴223吸引支承于载带211之上的电子部件的吸引位置、定位单元221安置电子部件的定位位置、和电子部件被安装在印刷电路板50上的安装位置之间移动。接下来将说明电子部件自动安装设备的操作。开始，把印刷电路板50从装载站传送至XY工作台230上。位于吸引位置的吸嘴223吸住片式电子部件，且旋转旋转台222。之后，把吸嘴223移至定位位置。在定位位置，定位单元221安置电子部件。当定位电子部件的操作结束后，旋转台222旋转，从而吸嘴223移至安装位置。在安装位置，吸嘴223降下把被其保持住的电子部件安装在印刷电路板50上。当电子部件安装在印刷电路板50上时，XY工作台230移至下一个安装位置。当重复执行此操作，并由此全部电子部件均已安装在印刷电路板后，印刷电路板50返回到初始位置。最后，印刷电路板50被从XY工作台230推至无装载位置。重复此连续操作。根据图1所示的电子部件自动安装设备，片式电子部件被一个接一个地按顺序安装在印刷电路板50上。当每次把一个片式电子部件安装在印刷电路板上时，吸嘴223必须降下和提起。之后，旋转台222旋转，然后再次降下和提起吸嘴223。吸嘴223和旋转台232的操作是按预定顺序执行。为了有效地实施电子部件安装工艺，必须减少安装一个电子部件所需的时间。为此目的，提高吸嘴223和旋转台222的移动速度可能就足够了。但是，即使提高速度，要把安装一个电子部件所需时间降低到一定程度也是不可能的。因此，不能把速度提高而超出一定的限度。即使安装一个电子部件所需时间可以减少，但随着待安装于一块印刷电路板50之上的电子部件的数量的增多，实施电子部件安装工艺所需时间也会增多。在采用图1所示的电子部件自动安装设备时，如果待安装的电子部件数量增多，或者如果必须以高速执行安装操作，则设备尺寸会变大并变得复杂，这就需要更大的成本并限制了安装设备的空间。由于图1所示的电子部件自动安装设备的设置是为了把电子部件自动地安装在印刷电路板50上，所以图1所示传统的电子部件自动安装设备需要驱动机构和控制装置，这使得图1所示电子部件自动安装设备的设置很复杂，并使其尺寸变大。图1所示电子部件自动安装设备采用了检测安装于印刷电路板50上的电子部件的工艺。通过使用例如视频处理技术(或类似技术)的相当昂贵的设备来实施此检测工艺。因此，图1所示电子部件自动安装设备不可避免地存在其设置变得复杂因而设备成本增大的缺点。就此观点而言，本专利技术的目的在于提供一种电子部件安装设备，其设置成能在印刷电路板上同时安装多个片式电子部件。就此观点而言，本专利技术的另一目的在于提供一种尺寸较小、设置简单的电子部件安装设备。根据本专利技术的第一方面，一种粘结剂手工涂敷设备，包括基板，具有用于支承印刷电路板的支承部件和用于存储粘结剂的粘结剂存储槽，和压板部分，其装置有大量的针，该设备设置成使针与存储在粘合剂存储槽的粘结剂接触，使粘结剂施于针上，而且带有粘结剂的针与由支承部件所支承的印刷电路板接触，从而使粘结剂涂敷到印刷电路板的预定位置上。根据本专利技术的第二方面，一种电子部件手工装配设备，包括固定板；可动板，可相对固定板运动；支承板，用于支承印刷电路板；大量的电子部件供给杆，其设置成电子部件供给杆含有电子部件存储杆和挤出杆，所述电子部件存储杆具有孔，用于存储在其内部堆叠成行的大量片式电子部件，所述挤出杆设置在该孔内，且电子部件存储杆由固定板支承，以使其第一端部应位于由支承板支承的印刷电路板表面附近，挤出杆由可动板支承，以及当可动板相对于固定板移动时，挤出杆在电子部件存储杆的孔中做内部移动，从而由此把片式电子部件从孔的第一端部一侧挤出。根据本专利技术的第三方面，一种电子部件手工装配设备，包括支承部件，用于支承印刷电路板；顶板，设置在所述印刷电路板之上，且具有大量的孔；以及电子部件供给杆，其布置成所述电子部件供给杆含有电子部件存储杆和挤出杆，所述存储杆具有用于存储在其内部堆叠成行的大量片式电子部件的孔，所述挤出杆设置于所述孔内，所述电子部件存储杆插入所述顶板的孔内，以使其第一端部应位于由所述支承板支承的所述印刷电路板表面附近，所述挤出杆在所述电子部件存储杆的孔中做内部移动，从而把片式电子部件从所述孔的所述第一端部的一侧挤出。根据本专利技术的第四方面，一种检测设备，包括设置成与在印刷电路板上待安装的片式电子部件的位置相对应的杆，并在所述印刷电路板上保持直立；以及设置成与所述杆对应的灯，该设备的设置使得杆设置在其位于片式电子部件的第一位置和其不位于片式电子部件的第二位置的任何一处，且与位于第二位置的杆对应的所述灯点亮。根据本专利技术的第五方面，一种粘结剂手工涂敷方法，包括以下步骤把粘结剂施于大量安装在压板部位的针上；设置所述压板使其与所述印刷电路板相对，从而使带有所述粘结剂的针与所述印刷电路板接触。根据本专利技术第六方面，一种电子部件手工装配方法，包括以下步骤提供大量的电子部件供给杆，每杆均具有用于存储在其内部堆叠成行的大量片式电子部件的孔和设置在所述孔内的挤出杆；支承所述电子部件存储杆，以使所述电子部件存储杆的第一端部位于印刷电路板表面附近；以及在所述电子部件存储杆的孔中在内部移动所述挤出杆，从而由此把片式电子部件挤出所述孔的所述第一端部的一侧。根据本专利技术的第七方面，一种检测方法，包括以下步骤对应于在印刷电路板上待安装的片式电子部件的位置设置一杆，使之在所述印刷电路板上保持直立；设置一灯，使其对应于所述杆。该杆设置在其位于片式电子部件上的第一位置和其不位于片式电子部件上的第二位置之任何一处，与位于第二位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘结剂手工涂敷设备，包括：基板，具有用于支承印刷电路板的支承部件和用于存储粘结剂的粘结剂存储槽；压板部分，装配有大量的针，其中，所述针与存储在所述粘结剂存储槽的粘结剂接触，使粘结剂施于所述针上，而且带有粘结剂的所述针与由所述支承 部件所支承的印刷电路板接触，从而由此使粘结剂涂敷到所述印刷电路板的预定位置上。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉山修，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]