一种测试箱级联的装置和方法制造方法及图纸

技术编号:37331989 阅读:24 留言:0更新日期:2023-04-21 23:09
本发明专利技术涉及测试箱级联技术领域,且公开了一种测试箱级联的装置和方法,包括外壳体,所述外壳体的底部固定安装有支撑脚,所述外壳体的正面设置有柜门,所述外壳体的内部固定安装有测试机,所述外壳体的背部设置有接头固定机构,所述外壳体的底部与柜门的正面设置有散热通风机构。该测试箱级联的装置和方法,通过螺帽向外侧拉动拉动杆,使拉动杆通过滑动块向外侧拉动连接杆,连接杆带动卡接块向外侧移动,并使滑动块压缩复位弹簧,再将计算机的接头体插入到信号端口中,随后松开螺帽,通过复位弹簧的弹力使滑动块带动卡接块插入到接头体的卡接槽中,使接头体固定在信号端口中,从而防止在使用过程中接头体发生脱落的情况。止在使用过程中接头体发生脱落的情况。止在使用过程中接头体发生脱落的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种测试箱级联的装置和方法


[0001]本专利技术涉及测试箱级联
,具体为一种测试箱级联的装置和方法。

技术介绍

[0002]测试箱是指用于对电子设备进行检测的仪器,而级联可以定义为两台或两台以上的交换机通过一定的方式相互连接,根据需要,多台交换机可以以多种方式进行级联。通过级联使多台测试箱可以进行连接使用。
[0003]现有技术中,所使用的测试箱在使用过程中,计算机的接头直接插接在测试箱的端口上,无法对接头进行有效的固定,从而使得在使用过程中接头容易发生脱落,从而使得测试中断的情况,其次现有的测试箱在使用过程中,散热效果较差,使得箱内的温度较高,从而影响测试箱的正常运行,并且在ATE测试中,由于测试通道数的需求,通常需要多个测试箱级联来满足测试端口数的需求,级联时需要确保通信信号的带宽和同步信号同步性能,因此需要专利技术出一种测试箱级联的装置和方法来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种测试箱级联的装置和方法,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试箱级联装置,包括外壳体(1),其特征在于:所述外壳体(1)的底部固定安装有支撑脚(2),所述外壳体(1)的正面设置有柜门(3),所述外壳体(1)的内部固定安装有测试机(4),所述外壳体(1)的背部设置有接头固定机构(5),所述外壳体(1)的底部与柜门(3)的正面设置有散热通风机构(6);所述接头固定机构(5)包括接头组件(51)、固定组件(52)与卡接组件(53),所述接头组件(51)设置在外壳体(1)背端的内部,所述卡接组件(53)设置在固定组件(52)的内部。2.根据权利要求1所述的一种测试箱级联装置,其特征在于:所述接头组件(51)包括信号端口(511),所述信号端口(511)设置在外壳体(1)的背部,所述信号端口(511)与测试机(4)之间固定安装有数据线(512),所述信号端口(511)的内部插接有接头体(513)。3.根据权利要求2所述的一种测试箱级联装置,其特征在于:所述固定组件(52)包括固定框(521),所述固定框(521)固定安装在外壳体(1)的背部,所述固定框(521)的外侧设置有端盖(522),所述端盖(522)与固定框(521)之间设置有第一螺栓(523),所述端盖(522)与第一螺栓(523)的对应位置处开设有通孔,所述固定框(521)与第一螺栓(523)的对应位置处开设有螺纹孔,且所述第一螺栓(523)穿过通孔螺纹安装在螺纹孔中。4.根据权利要求3所述的一种测试箱级联装置,其特征在于:所述卡接组件(53)包括滑动块(531),所述滑动块(531)滑动安装在固定框(521)的内部,所述滑动块(531)的内侧固定安装有连接杆(532),所述固定框(521)的内部固定安装有限位杆(533),所述滑动块(531)的外侧固定安装有拉动杆(534),所述拉动杆(534)远离滑动块(531)的一端螺纹安装有螺帽(536),所述端盖(522)与滑动块(531)之间固定安装有复位弹簧(535),所述连接杆(532)远离滑动块(531)的一端固定安装有卡接块(537)。5.根据权利要求4所述的一种测试箱级联装置,其特征在于:所述滑动块(531)与限位杆(533)的对应位置处开设有通孔,且所述限位杆(533)穿过通孔,所述固定框(521)的内侧与连接杆(532)的对应位置处开设有通孔,且所述连接杆(532)穿过通孔,所述端盖(522)与拉动杆(534)的对应位置处开设有通孔,且所述拉动杆(534)穿过通孔。6.根据权利要求4所述的一种测试箱级联装置,其特征在于:所述接头体(513)与卡接块(537)的对应位置处开设有卡接槽,且所述卡接块(537)插接在卡接槽的内部,所述卡接块(537)的外形结构为梯形结构。...

【专利技术属性】
技术研发人员:张九六胡建仁
申请(专利权)人:杭州国磊半导体设备有限公司
类型:发明
国别省市:

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