本实用新型专利技术涉及一种具有镂空缓震推进装置的鞋底，包括鞋底本体和嵌设在鞋底本体中的支撑回弹装置，支撑回弹装置的硬度大于鞋底本体的硬度，鞋底本体对应脚背内侧的一侧为内侧，鞋底本体对应脚背外侧的一侧为外侧，以内外至外侧的延伸方向为左右方向，所述支撑回弹装置包括上层、下层以及连接上层与下层的多个连接片，多个连接片沿所述鞋底本体的前后方向排布，上层、下层以及连接片围成多个减震孔，减震孔沿左右方向延伸，所述下层上设有用于辅助支撑回弹装置弯折的形变孔，形变孔沿所述鞋底本体的左右方向延伸，形变孔从所述下层的上表面贯穿至下表面。本实用新型专利技术能够兼顾缓震性能、弯曲性能以及推进性能。弯曲性能以及推进性能。弯曲性能以及推进性能。
【技术实现步骤摘要】
一种具有镂空缓震推进装置的鞋底
[0001]本技术涉及一种具有镂空缓震推进装置的鞋底。
技术介绍
[0002]运动鞋一般采用EVA、ETUP等较为柔软的材料作为主体材料，以达到穿着舒适，缓解地面对足部的冲击作用，降低运动损伤。但是鞋底材料较为柔软，在弯曲后，其回弹性能略显不足，为此，在行业中，对于一些推进性能需求较大的鞋子，会在鞋底中嵌入用于增加鞋底支撑和回弹性能的支撑回弹装置，例如在鞋底中加入碳纤维板或尼龙板，例如授权公告号CN213604780，名称为“一种超轻高回弹马拉松鞋鞋底结构”的中国技术专利中公开了这类鞋底，但是这类支撑回弹装置的加入，会影响鞋底的缓震性能，同时鞋底的完全性能也会受到影响。
[0003]鉴于此，本案专利技术人对上述问题进行深入研究，遂有本案产生。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种能够兼顾缓震性能、弯曲性能以及推进性能的具有镂空缓震推进装置的鞋底。
[0005]为了达到上述目的，本技术采用这样的技术方案：
[0006]一种具有镂空缓震推进装置的鞋底，包括鞋底本体和嵌设在鞋底本体中的支撑回弹装置，支撑回弹装置的硬度大于鞋底本体的硬度，鞋底本体对应脚掌前部的位置设为前掌部，鞋底本体对应脚后跟的位置设为后跟部，鞋底本体于前掌部与后跟部之间形成足弓部，鞋底本体对应脚背内侧的一侧为内侧，鞋底本体对应脚背外侧的一侧为外侧，以内外至外侧的延伸方向为左右方向，所述支撑回弹装置包括上层、下层以及连接上层与下层的多个连接片，多个连接片沿所述鞋底本体的前后方向排布，上层、下层以及连接片围成多个减震孔，减震孔沿左右方向延伸，所述下层上设有用于辅助支撑回弹装置弯折的形变孔，形变孔沿所述鞋底本体的左右方向延伸，形变孔从所述下层的上表面贯穿至下表面。
[0007]作为本技术的优选方式，所述形变孔为多个，多个所述形变孔沿所述鞋底本体的前后方向布设。
[0008]作为本技术的优选方式，所述上层和所述下层均从所述鞋底本体的后跟部延伸至前掌部。
[0009]作为本技术的优选方式，所述上层、所述下层以及所述连接片由尼龙一体成型
[0010]作为本技术的优选方式，所述支撑回弹装置的邵氏硬度D值为70
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73。
[0011]作为本技术的优选方式，所述鞋底本体包括中底和复合在中底的下表面的大底，中底的邵氏硬度C值为40
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45，大底的邵氏硬度A值为58
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60。
[0012]作为本技术的优选方式，所述上层上设有多个通孔，通孔从所述上层的上表面贯穿至下表面。
[0013]作为本技术的优选方式，所述下层上还设有条形孔，条形孔沿所述鞋底本体的前后方向延伸，条形孔从所述下层的上表面贯穿至下表面。
[0014]作为本技术的优选方式，多个所述连接片包括第一组和第二组，第一组对应所述前掌部设置，第二组对应所述后跟部设置，第一组中所述连接片倾斜设置且所述连接片的上端比所述连接片的下端更靠近所述后跟部，第二组中所述连接片倾斜设置且所述连接片的上端比所述连接片的下端更靠近所述前掌部。
[0015]作为本技术的优选方式，所述支撑回弹装置还包括对应所述足弓部设置的X形支撑件，X形支撑件的上端与所述上层连接，X形支撑件的下端与所述下层连接。
[0016]作为本技术的优选方式，所述鞋底本体中设有安装槽，安装槽从所述后跟部向前掌部延伸，安装槽从所述鞋底本体的内侧贯穿至外侧，安装槽对应所述足弓部的位置贯穿至所述鞋底本体的下表面，所述支撑回弹装置安装在安装槽中。
[0017]采用本技术的技术方案，上层、下层以及连接片围成多个减震孔，整个支撑回弹装置在受压后，上层和下层可以在减震孔范围内进行一定幅度的相对运动，起到减震作用，通过形变槽的设置，使得鞋底更加容易弯折，支撑回弹装置的硬度大于鞋底本体的硬度，能够使得鞋底本体更加迅速地回弹，提升鞋底的推进性能。
附图说明
[0018]图1为本技术的分解结构示意图。
[0019]图2为本技术另一角度的分解结构示意图。
[0020]图3为本技术中支撑回弹装置的结构示意图。
[0021]图中：
[0022]大底10
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中底20
[0023]安装槽21
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支撑回弹装置30
[0024]上层31
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下层32
[0025]连接片33
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减震孔34
[0026]X形支撑件35
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形变孔36
[0027]条形孔37
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通孔38
具体实施方式
[0028]为了进一步解释本技术的技术方案，下面结合实施例进行详细阐述。
[0029]参照图1至图3，一种具有镂空缓震推进装置的鞋底，包括鞋底本体和嵌设在鞋底本体中的支撑回弹装置30，支撑回弹装置30的硬度大于鞋底本体的硬度，鞋底本体对应脚掌前部的位置设为前掌部，鞋底本体对应脚后跟的位置设为后跟部，鞋底本体于前掌部与后跟部之间形成足弓部，鞋底本体对应脚背内侧的一侧为内侧，鞋底本体对应脚背外侧的一侧为外侧，以内外至外侧的延伸方向为左右方向，本技术中，支撑回弹装置30由尼龙一体成型。所述支撑回弹装置30包括上层31、下层32以及连接上层31与下层32的多个连接片33，上层31和下层32均依足掌的延伸方向在前后方向延伸。多个连接片33沿所述鞋底本体的前后方向排布，上层31、下层32以及连接片33围成多个减震孔34，减震孔34沿左右方向延伸。所述下层32上设有用于辅助支撑回弹装置30弯折的形变孔36，形变孔36沿所述鞋底
本体的左右方向延伸，实施例中，其从支撑回弹装置30的左侧贯穿至右侧，形变孔36从所述下层32的上表面贯穿至下表面。
[0030]作为本技术的优选方式，所述形变孔36为多个，多个所述形变孔36沿所述鞋底本体的前后方向布设，在实施例中，设置4个形变孔36。
[0031]作为本技术的优选方式，所述上层31和所述下层32均从所述鞋底本体的后跟部延伸至前掌部。
[0032]作为本技术的优选方式，所述支撑回弹装置30的邵氏硬度D值为70
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73。作为本技术的优选方式，所述鞋底本体包括中底20和复合在中底20的下表面的大底10，中底20的邵氏硬度C值为40
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45，大底10的邵氏硬度A值为58
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60。在实施中，中底20选用爆米花材料，即ETPU材质，大底10选用CPU材质。
[0033]作为本技术的优选方式，所述上层31上设有多个通孔38，通孔38从本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有镂空缓震推进装置的鞋底，包括鞋底本体和嵌设在鞋底本体中的支撑回弹装置，支撑回弹装置的硬度大于鞋底本体的硬度，鞋底本体对应脚掌前部的位置设为前掌部，鞋底本体对应脚后跟的位置设为后跟部，鞋底本体于前掌部与后跟部之间形成足弓部，鞋底本体对应脚背内侧的一侧为内侧，鞋底本体对应脚背外侧的一侧为外侧，以内外至外侧的延伸方向为左右方向，其特征在于：所述支撑回弹装置包括上层、下层以及连接上层与下层的多个连接片，多个连接片沿所述鞋底本体的前后方向排布，上层、下层以及连接片围成多个减震孔，减震孔沿左右方向延伸，所述下层上设有用于辅助支撑回弹装置弯折的形变孔，形变孔沿所述鞋底本体的左右方向延伸，形变孔从所述下层的上表面贯穿至下表面。2.如权利要求1所述的一种具有镂空缓震推进装置的鞋底，其特征在于：所述形变孔为多个，多个所述形变孔沿所述鞋底本体的前后方向布设。3.如权利要求2所述的一种具有镂空缓震推进装置的鞋底，其特征在于：所述上层和所述下层均从所述鞋底本体的后跟部延伸至前掌部，所述上层、所述下层以及所述连接片由尼龙一体成型。4.如权利要求1所述的一种具有镂空缓震推进装置的鞋底，其特征在于：所述支撑回弹装置的邵氏硬度D值为70
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73。5.如权利要求4所述的一种具有镂空缓震推进装置的鞋底，其特征在于：所述鞋底本体包括中底和复合在中底的下表面的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张龙，罗检生，王燕，
申请(专利权)人：特步中国有限公司，
类型：新型
国别省市：
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