电子插件的表面安装插座及其中使用的触头制造技术

用于将电子插件连接到电路板上的一种插座，该插座包括一个绝缘外壳，外壳上具有一个可以接收电子插件的顶面，一个底面，以及在底面和顶面之间延伸的多个空腔，分别装在一个空腔内的触点，每个触点包括一个导电的主体，它具有可以固定在上述空腔中的一个固位部分，一个向上延伸并且可以和电子插件上各自的引线啮合的引线接收部分，以及一个在底面下面延伸并且可以和电路板上各自的电路轨迹啮合的表面安装部分，其特征在于： 表面安装部分具有一个凸出的底面，其形状至少模拟一个球面的下表面部分。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种插座，其中的触点各自具有一个表面安装脚，其形状模仿了一个球栅格阵列电子插件上的焊球。球栅格阵列(BGA)是一种商业用途越来越广的电子插件。这种BGA包括一个装在塑料或是陶瓷基片内部的集成电路芯片，并且在基片的整个底面上具有布置成阵列的焊球引线。可以用回流焊接工艺直接将BGA连接到电路板上，其中，使引线局部熔化并且随后凝固，以将引线实际焊接在电路板上对应的焊盘阵列上。然而，这种直接连接会造成难以拆卸已损坏的BGA，并且价格昂贵，为了便于BGA的更换或是升级，有些厂商宁愿将BGA安装在电路板上的一个插座中。BGA插件的好处是引线可以排列成比较接近中心线，并且焊球与焊盘一类的其他结构相比具有较大的共面公差。如果要通过插座将BGA插件连接到电路板上，非常希望能够保持这些优点。另外，其他形式的电子插件也应该具备BGA插件的上述优点，例如具有独立插头式引线的插头栅格阵列(PGA)。为了获得BGA插件的优点，插座应该尽量模仿BGA插件的座落点。本专利技术的目的是提供一种插座，它可以模仿球栅格阵列插件的座落点。本专利技术的另一目的是提供一种具有触点的插座，这种触点特别适用于电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：A·S·泰勒，
申请(专利权)人：惠特克公司，
类型：发明
国别省市：