除去和/或施加导电材料的方法和装置制造方法及图纸

我们熟知的化学蚀刻印刷电路板通过为铜板提供掩模，并化学蚀刻掉那些无掩模的部位制成的。缺点例如有，从环保立场看，由于化学液富含铜，用过的液体不能再用，而且难以处理。本发明专利技术提供一种施加或除去导电材料的方法。从其上设置有覆盖导体结构的蚀刻掩模的印刷电路板除去导电材料的本发明专利技术方法的特征是，包括以下步骤：（ａ）印刷电路板和电极一起放入电解液中，（ｂ）不同电位的电压加到印刷电路板和电极上，以及（ｃ）从印刷电路板除去导电材料。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
从其上设置有覆盖导体结构的蚀刻掩模的印刷电路板（ＰＬ）上除去导电材料（ＫＵ）的方法，其特征是，包括以下步骤：印刷电路板（ＰＬ）与电极（ＥＬＣ）一起放入电解液（Ｅ）中，不同电位的电压（＋Ｕ，－Ｕ）加到印刷电路板（ＰＬ）和电极（ＥＬＣ）上， 和从印刷电路板（ＰＬ）上除去导电材料（ＫＵ）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：汉斯O哈勒，
申请(专利权)人：德国汤姆逊布朗特公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]