【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及到用来安装诸如半导体器件之类的电子元件的安装结构及其制作方法以及用来制作安装结构的导电粘合剂。迄今，在将半导体器件安装到电路板的输入/输出端子电极上的过程中，常常采用借助于焊接的金属丝键合方法。然而，近年由于半导体器件封装件尺寸的减小和连接端子数目的增大，各个连接端子之间的间距变得越来越小，使得越来越难于用常规的焊接技术来执行安装。因此，近年提出了一种方法，其中诸如集成电路芯片之类的半导体器件被直接安装在电路板的输入/输出端子电极上，以便适应尺寸的减小并有效地利用安装区域。首先，半导体器件面朝下安装在电路板上的倒装芯片安装方法，由于除了连接之后有高的机械强度之外，还能够在半导体器件与电路板之间建立集中的电连接，而被认为是一种有用的方法。作为上述倒装芯片安装方法的一种连接材料，提出或实际使用了一种采用导电粘合剂的系统。由于下面二个原因，考虑到可靠性的改进和环境保护措施二者，此方法是一种有前景的方法。首先，由于导电粘合剂包含诸如环氧树脂之类的树脂材料，故比之焊料亦即金属材料，建立了一种能够抵抗外力或热应力的柔软的连接，从而改善了可靠性。其次，由于导...
【技术保护点】
一种安装结构，它包含电气结构和排列在所述电气结构上的导电粘合剂层，其中所述导电粘合剂层包含导电填料、以及排列在至少部分所述导电填料上的防淘析膜。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：天見和由，竹沢弘辉，白石司，别所芳宏，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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