一种封装结构制造技术

本申请公开了一种封装结构，包括：封装本体，所述封装本体具有安装面，和罩设于所述安装面上的容纳凹槽；所述安装面上设有发光单元；导流单元，所述导流单元设置于所述封装本体内部，用于聚集侵入封装本体内部的水汽。其中，当容纳凹槽内进入水汽时，水汽吸附在相应的导流单元侧壁上，聚集形成水滴，由于水滴的重力作用，沿导流单元的侧壁流向吸附层，使容纳凹槽内的水汽全部被吸附层吸收，提高本封装结构的可靠性，有效避免发光单元失效。有效避免发光单元失效。有效避免发光单元失效。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构


[0001]本公开一般涉及封装
，具体涉及一种封装结构。

技术介绍

[0002]OLED是一种通过载流子注入和复合而发光的光电器件。其具体过程为电子通过金属阴极注入，经电子传输材料传输至发光层，空穴通过金属阳极注入，通过空穴传输材料传输至发光层，电子和空穴在发光层复合形成激子，激子退激发光。OLED具有发光均一性好、轻薄、可弯折、柔性、可拉伸等特点而备受关注。
[0003]OLED对水氧极其敏感，因此需要对OLED进行封装，玻璃封装是目前比较常用的封装方式，但是玻璃封装使用的UV胶不具备阻水性能，为解决这个问题，通常需要在封装区内涂布干燥剂。因此，我们提出一种封装结构用以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种提高封装可靠性的封装结构。
[0005]本申请提供一种封装结构，包括：
[0006]封装本体，所述封装本体具有安装面，和罩设于所述安装面上的容纳凹槽；所述安装面上设有发光单元；
[0007]导流单元，所述导流单元设置于所述封装本体内部，用于聚集侵入封装本体内部的水汽。
[0008]根据本申请实施例提供的技术方案，还包括吸附层，所述吸附层设置在所述容纳凹槽底壁和/或所述安装面上；所述导流单元与所述吸附层接触连接。
[0009]根据本申请实施例提供的技术方案，所述导流单元的底部与所述吸附层连接，或者贯穿吸附层与所述容纳凹槽底壁或所述安装面连接。
[0010]根据本申请实施例提供的技术方案，所述导流单元包括：至少一组导流组件；
[0011]所述导流组件具有多个阵列分布的导流件；每个所述导流件的延伸方向均与所述安装面垂直设置。
[0012]根据本申请实施例提供的技术方案，所述导流单元包括：至少一组第一导流组件和至少一组第二导流组件；所述第一导流组件相对第二导流组件靠近所述发光单元的中心设置；
[0013]所述第一导流组件和第二导流组件均具备多个阵列分布的导流件；所述第一导流组件的导流件与容纳凹槽底壁形成夹角，所述夹角的开口朝向发光单元；所述第二导流组件的导流件的延伸方向与所述安装面垂直设置。
[0014]根据本申请实施例提供的技术方案，所述导流件为锥体结构，所述导流件位于锥体底端的端面可与吸附层、容纳凹槽底壁或安装面连接。
[0015]根据本申请实施例提供的技术方案，所述容纳凹槽槽口的边缘通过封框胶与所述安装面连接；
[0016]所述导流件的高度大于等于容纳凹槽的深度且小于容纳凹槽深度与封框胶厚度之和。
[0017]根据本申请实施例提供的技术方案，所述导流件为多层水汽导流层堆叠形成的锥体结构，所述多层水汽导流层的亲水性由锥体底面向锥体尖端逐层增大，和/或，所述导流件中开设有孔隙，所述孔隙的直径由锥体底面向锥体尖端逐渐减小。
[0018]根据本申请实施例提供的技术方案，所述导流件的材质为氟化乙烯丙烯；所述封框胶为uv胶；所述吸附层为干燥剂层。
[0019]综上所述，本申请具体地公开了一种封装结构的具体结构。本申请利用基板的上表面作为安装面，在安装面上设置发光单元，将封装盖板一侧开设容纳凹槽，罩设在安装面上，在容纳凹槽与安装面形成的空间内部设置导流单元，用于聚集侵入封装本体内部的水汽，防止侵入封装结构内部的水汽破坏发光单元。由于水汽的无序运动，导致吸附层不能将容纳凹槽与安装面形成的空间内的水汽全部吸收，进而设置导流单元，对侵入封装本体的水汽具有引导聚集作用，将水汽聚集后在重力的作用下引导向吸附层，当容纳凹槽内进入水汽时，水汽吸附在相应的导流单元侧壁上，聚集形成水滴，由于水滴的重力作用，沿导流单元的侧壁流向吸附层，使容纳凹槽内的水汽全部被吸附层吸收，提高本封装结构的可靠性，有效避免发光单元失效。
附图说明
[0020]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0021]图1为实施例1的结构示意图。
[0022]图2为实施例2的结构示意图。
[0023]图3为实施例3的结构示意图。
[0024]图4为实施例4的结构示意图。
[0025]图5为实施例5的结构示意图。
[0026]图6为多层水汽导流层的结构示意图。
[0027]图中标号：1、发光单元；2、容纳凹槽；3、吸附层；4、导流件；5、基板；6、封装盖板；7、封框胶；8、孔隙。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。
[0029]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0030]实施例1
[0031]请参考图1所示的本申请提供的一种封装结构的第一种实施例的结构示意图，包括：
[0032]封装本体，所述封装本体具有安装面，和罩设于所述安装面上的容纳凹槽2；所述
安装面上设有发光单元1；
[0033]导流单元，所述导流单元设置于所述封装本体内部，用于聚集侵入封装本体内部的水汽。
[0034]在本实施例中，封装本体，其包括：
[0035]基板5，其上表面作为安装面，用于安装发光单元1；其中，发光单元1的类型，例如为有机电致发光器件，量子点发光器件；
[0036]封装盖板6，作为与基板5配合将发光单元1进行封装的罩体结构，封装盖板6一侧开设有容纳凹槽2，当封装盖板6的边缘与基板5的边缘通过封框胶7连接后，容纳凹槽2罩在发光单元1上；其中，封框胶7的类型，例如为uv胶。
[0037]吸附层3，其设置在容纳凹槽2的底壁上，用于吸附容纳凹槽2与安装面形成的空间内的水汽；此处，吸附层3的类型，例如为干燥剂层。
[0038]导流单元，其与吸附层3连接，或者贯穿吸附层3与容纳凹槽底壁连接，其中，导流单元包括：至少一组导流组件，导流组件具有多个阵列分布的导流件4，导流件4可环绕在发光单元1的周围，或者位于发光单元1的一侧或两侧，对进入容纳凹槽2内的水汽起到导向作用；并且，每个导流件4的延伸方向均与安装面垂直设置，如图1所示，导流件4的延伸方向为竖直方向。
[0039]其中，导流件4为锥体结构，导流件4位于锥体底端的端面能够与吸附层3连接，或者贯穿吸附层3与容纳凹槽2底壁连接，并且导流件4的高度大于等于容纳凹槽2的深度且小于容纳凹槽2深度与封框胶7厚度之和，使得导流件4形成导向屏障，有效阻隔水汽与发光单元1接触的几率。
[0040]具体的，导流件4在发光单元1的周围形成微针结构，其中，所述微针结构的作用原理与仙人掌刺类似，在干旱地区，仙人掌之所以能够存活，主要取决于其尖刺，仙人掌的尖刺可收集空气中的水汽凝结物，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：封装本体，所述封装本体具有安装面，和罩设于所述安装面上的容纳凹槽(2)；所述安装面上设有发光单元(1)；导流单元，所述导流单元设置于所述封装本体内部，用于聚集侵入封装本体内部的水汽。2.根据权利要求1所述的一种封装结构，其特征在于，还包括吸附层(3)，所述吸附层(3)设置在所述容纳凹槽(2)底壁和/或所述安装面上；所述导流单元与所述吸附层(3)接触连接。3.根据权利要求2所述的一种封装结构，其特征在于，所述导流单元的底部与所述吸附层(3)连接，或者贯穿吸附层(3)与所述容纳凹槽(2)底壁或所述安装面连接。4.根据权利要求3所述的一种封装结构，其特征在于，所述导流单元包括：至少一组导流组件；所述导流组件具有多个阵列分布的导流件(4)；每个所述导流件(4)的延伸方向均与所述安装面垂直设置。5.根据权利要求4所述的一种封装结构，其特征在于，所述容纳凹槽(2)一侧的导流单元和安装面一侧的导流单元按顺序排布或交替排布。6.根据权利要求3所述的一种封装结构，其特征在于，所述导流单元包括：至少一组第一导流组件和至少一组第二导流组件；所述第一导流组件相对第二导流组件靠近所述发光单元(...

【专利技术属性】
技术研发人员：康建喜，朱映光，张国辉，胡永岚，
申请(专利权)人：固安翌光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：