一种不通透灰缝防辐射实心混凝土砖墙制造技术

本实用新型专利技术公开一种不通透灰缝防辐射实心混凝土砖墙，包括两个外层砖墙面，两个所述外层砖墙面之间设置有中间层砖墙面，两个所述外层砖墙面的各层水平灰缝均处于同一水平平面上，两个外层砖墙面的各列竖直灰缝均处于同一竖直平面上；所述中间层砖墙面的各层水平灰缝与外层砖墙面的各水平灰缝均不处于同一水平平面上；所述中间层砖墙面的各列竖直灰缝与外层砖墙面的各列竖直灰缝均不处于同一竖直平面上。本实用新型专利技术提供的混凝土砖墙的灰缝均在水平和竖直方向上均不通透，从而防止辐射从墙面的灰缝中泄漏。墙面的灰缝中泄漏。墙面的灰缝中泄漏。

【技术实现步骤摘要】
一种不通透灰缝防辐射实心混凝土砖墙


[0001]本技术涉及建筑墙体领域，具体为一种不通透灰缝防辐射实心混凝土砖墙。

技术介绍

[0002]目前医疗相关领域存在各式各样的放射性医疗设备，如CT、数字胃肠机、X射线机、钼靶等，这些设备都会产生辐射，产生的辐射泄漏到机房外可能对机房外医护和病患人员造成辐射伤害。
[0003]目前医疗建筑中采取的常规防辐射措施为铅板和硫酸钡水泥砂浆涂层，使其防辐射当量达到标注。但是为使防辐射当量达到要求，铅板和硫酸钡水泥砂浆涂层厚度就要达到相应要求，从而造成医疗建筑建造成本过高。实心混凝土砖砌筑放射机房墙体具有显著防辐射效果，可有效减少铅板和硫酸钡涂层的使用量。然而，砌体墙存在内外通透的灰缝，现有施工工艺无法保证砖之间灰缝砂浆填充饱满，灰缝处不可避免的存在缝隙造成辐射漏线。

技术实现思路

[0004]为克服上述现有技术的不足，本技术提供一种不通透灰缝防辐射实心混凝土砖墙，用以解决上述技术问题中的至少一个。
[0005]本技术是通过以下技术方案予以实现的：
[0006]一种不通透灰缝防辐射实心混凝土砖墙，包括两个外层砖墙面，两个所述外层砖墙面之间设置有中间层砖墙面，两个所述外层砖墙面的各层水平灰缝均处于同一水平平面上，两个外层砖墙面的各列竖直灰缝均处于同一竖直平面上；所述中间层砖墙面的各层水平灰缝与外层砖墙面的各水平灰缝均不处于同一水平平面上；所述中间层砖墙面的各列竖直灰缝与外层砖墙面的各列竖直灰缝均不处于同一竖直平面上。
[0007]在上述技术方案中，在采用混凝土砖块砌墙时，将外层砖墙面的砖块和中间层砖墙面的砖块在竖直平面上错位布设，使外层砖墙面的水平灰缝和竖直灰缝与中间层砖墙面的水平灰缝和竖直灰缝均不在同一平面上(即外层砖墙面的灰缝被中间层砖墙面的混凝土砖块遮挡住，中间层砖墙面的灰缝被外层砖墙面的灰缝遮挡住)，使整面墙的灰缝均在水平和竖直方向上均不通透，从而防止辐射从墙面的灰缝中泄漏。
[0008]进一步地，所述实心混凝土砖墙还包括浇筑墙框，所述浇筑墙框包括底部墙框和顶部墙框，所述外层砖墙面的顶部与顶部墙框的底面接触连接，所述外层砖墙面的底部与底部墙框的顶面接触连接；所述底部墙框和顶部墙框的件均开设有水平凹槽，水平凹槽沿底部墙框和顶部墙框的长度方向开设；所述中间层砖墙面的顶面与顶部墙框的水平凹槽底面接触连接，所述中间层砖墙面的底面与底部墙框的水平凹槽底面接触连接。
[0009]通过在浇筑墙框上开设凹槽，并使中间层砖墙面的顶部和底部设置于凹槽内，使整面墙体的顶部灰缝和底部灰缝也为不通透灰缝，进一步防止辐射从顶部灰缝和底部灰缝泄漏。
[0010]进一步地，所述浇筑墙框还包括两个侧面墙框，所述外层砖墙面的两个侧面分别与两个侧面墙框的侧面接触连接；所述侧面前框的中间开设有竖直凹槽，所述中间层砖墙面的两侧分别与两个侧面墙面的竖直凹槽的底面接触连接。
[0011]通过在侧面墙框上开设竖直凹槽，使整面腔体的两侧灰缝也为不通透灰缝，从而防止辐射从两侧灰缝泄漏。
[0012]进一步地，所述中间层砖墙面与两个外层砖墙面接触的两个面上均涂抹有硫酸钡涂层。
[0013]在中间层砖墙面的两个面(正面和反面，正面靠近机房，反面靠近机房外空间)涂抹硫酸钡土层，可以增强墙体防止辐射泄漏的能力；同时，可以减少辐射从外层砖墙面灰缝和中间层砖墙面灰缝交叉形成的灰缝点处泄漏。
[0014]进一步地，所述中间层砖墙面和外层砖墙面的厚度不低于5cm。
[0015]砖墙面厚度过低会使墙体的防辐射能力降低，因此需要使墙体具有足够的厚度，以确保墙体的防泄漏能力。
[0016]进一步地，所述外层砖墙面的水平灰缝的厚度为8
‑
10mm，外层砖墙面的竖直灰缝的宽度为8
‑
10mm；所述中间层砖墙面的水平灰缝的厚度为8
‑
10mm，中间层砖墙面的竖直灰缝的宽度为8
‑
10mm。
[0017]水平灰缝的高度和竖直灰缝的宽度过低则会影响墙体结构的稳定性，过高则会导致灰缝交叉处的灰缝点过大，增加了灰缝点辐射泄漏的风险，因此需要选择合适的厚度或宽度。
[0018]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0019]本技术提供的一种不通透灰缝防辐射实心混凝土砖墙，在采用混凝土砖块砌墙时，将外层砖墙面的砖块和中间层砖墙面的砖块在竖直平面上错位布设，使外层砖墙面的水平灰缝和竖直灰缝与中间层砖墙面的水平灰缝和竖直灰缝均不在同一平面上(即外层砖墙面的灰缝被中间层砖墙面的混凝土砖块遮挡住，中间层砖墙面的灰缝被外层砖墙面的灰缝遮挡住)，使整面墙的灰缝均在水平和竖直方向上均不通透，从而防止辐射从墙面的灰缝中泄漏。
附图说明
[0020]图1为根据本技术实施例的墙面堆砌示意图；
[0021]图2为根据本技术实施例的墙面砖块堆砌示意图；
[0022]图3为根据本技术实施例的外层转墙面正视图；
[0023]图4为根据本技术实施例的中间层砖墙面正视图；
[0024]图5为根据本技术实施例的实心混凝土砖墙墙面侧面剖视图；
[0025]图6为根据本技术实施例的实心混凝土砖墙墙面俯视剖视图。
[0026]图中：1、外层砖墙面；2、中间层砖墙面；3、顶部墙框；4、底部墙框；5、侧面墙框。
具体实施方式
[0027]以下将结合附图对本技术各实施例的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述发实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新
型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本技术所保护的范围。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]如图1和图2所示，本实施例提供一种不通透灰缝防辐射实心混凝土砖墙，包括两个外层砖墙面1，两个所述外层砖墙面1之间设置有中间层砖墙面2，两个所述外层砖墙面1的各层水平灰缝均处于同一水平平面上，两个外层砖墙面1的各列竖直灰缝均处于同一竖直平面上；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种不通透灰缝防辐射实心混凝土砖墙，包括两个外层砖墙面，两个所述外层砖墙面之间设置有中间层砖墙面，其特征在于，两个所述外层砖墙面的各层水平灰缝均处于同一水平平面上，两个外层砖墙面的各列竖直灰缝均处于同一竖直平面上；所述中间层砖墙面的各层水平灰缝与外层砖墙面的各水平灰缝均不处于同一水平平面上；所述中间层砖墙面的各列竖直灰缝与外层砖墙面的各列竖直灰缝均不处于同一竖直平面上。2.根据权利要求1所述的一种不通透灰缝防辐射实心混凝土砖墙，其特征在于，所述实心混凝土砖墙还包括浇筑墙框，所述浇筑墙框包括底部墙框和顶部墙框，所述外层砖墙面的顶部与顶部墙框的底面接触连接，所述外层砖墙面的底部与底部墙框的顶面接触连接；所述底部墙框和顶部墙框的件均开设有水平凹槽，水平凹槽沿底部墙框和顶部墙框的长度方向开设；所述中间层砖墙面的顶面与顶部墙框的水平凹槽底面接触连接，所述中间层砖墙面的底面与底部墙框的水平凹槽底面接触连接。3.根据权利要求2所述的一种不通透灰缝防辐射...

【专利技术属性】
技术研发人员：张小冬，刘启超，武雄飞，柳之光，姚程，程建刚，路刚，
申请(专利权)人：中建三局集团有限公司，
类型：新型
国别省市：