一种量化西瓜果皮硬度和韧性的测定方法技术

本发明专利技术提供了一种量化西瓜果皮硬度和韧性的测定方法，包括：西瓜果皮硬度的测定：利用质构仪的P/2的探头对西瓜果皮进行刺穿试验，应用TPA模式，测前速度为10mm/s，测试速度为2mm/s，测后速度为10mm/s，测试距离为10mm，自动触发力为5g，测试的最大力为西瓜果皮的硬度；西瓜果皮韧性的测定：利用质构仪的HDP/BSK的探头对西瓜果皮进行刀切试验，应用TPA模式，测前速度为10mm/s，测试速度为2mm/s，测后速度为10mm/s，测试距离为10mm，自动触发力为5g，测试西瓜果皮的韧性。本发明专利技术利用质构仪模拟西瓜果实被刀切时的状态和硬度、韧性的表现，更直观、更精准，可重复性强，适合大量西瓜果皮硬度和韧性的筛选。和韧性的筛选。和韧性的筛选。

【技术实现步骤摘要】
一种量化西瓜果皮硬度和韧性的测定方法


[0001]本专利技术涉及西瓜硬度测定
，特别是涉及一种量化西瓜果皮硬度和韧性的测定方法。

技术介绍

[0002]目前测试西瓜硬度一般是通过硬度计或质构仪的刺穿试验进行，并且已定位到西瓜耐裂的主效基因，构建了可以鉴定西瓜耐裂基因的分子标记。虽然，西瓜果皮硬度由1个主效基因构成，根据基因型可以将西瓜分成耐裂、不耐裂和中间型3类，但是在实际操作的过程中发现基因型耐裂的西瓜中耐裂的程度和基因型不耐裂西瓜中的硬度表现仍然存在差异，而且果皮的耐裂不仅由果实的硬度体现，也受到果实表皮韧性的影响。目前，也有通过对西瓜表皮切片观察其细胞构成来判断西瓜果皮的致密程度，但是这在大量西瓜材料筛选试验中并不适用。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种量化西瓜果皮硬度和韧性的测定方法，利用质构仪模拟西瓜果实被刀切时的状态和硬度、韧性的表现，更直观、更精准，可重复性强，适合大量西瓜果皮硬度和韧性的筛选。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：
[0005]一种量化西瓜果皮硬度和韧性的测定方法，包括以下步骤：
[0006]西瓜果皮硬度的测定：利用质构仪的P/2的探头对西瓜果皮进行刺穿试验，应用TPA模式，测前速度为10mm/s，测试速度为2mm/s，测后速度为10mm/s，测试距离为10mm，自动触发力为5g，测试的最大力为西瓜果皮的硬度；
[0007]西瓜果皮韧性的测定：利用质构仪的HDP/BSK的探头对西瓜果皮进行刀切试验，应用TPA模式，测前速度为10mm/s，测试速度为2mm/s，测后速度为10mm/s，测试距离为10mm，自动触发力为5g，测试西瓜果皮的韧性。
[0008]进一步地，在西瓜果皮硬度的测定和西瓜果皮韧性的测定中，均利用圆形托盘将西瓜样本固定在质构仪上。
[0009]进一步地，所述利用质构仪的HDP/BSK的探头对西瓜果皮进行刀切试验，包括：
[0010]在刀切试验过程中，根据西瓜果皮裂开的大小情况进行开裂程度的量化记录，将西瓜果皮未裂开只内凹记为0，将西瓜果皮裂开探头刀刃长度记为1，将西瓜果皮裂开果实外径的1/4记为2，将西瓜果皮裂开果实外径的1/2记为3，将西瓜果皮裂开果实外径的3/4记为4，西瓜果皮全部裂开记为5。
[0011]进一步地，所述西瓜果皮的韧性根据开裂指数确定，所述开裂指数通过以下公式计算：
[0012]开裂指数＝∑(各级开裂个数
×
对应的开裂程度)/(总个数
×
最高级数)
×
100％。
[0013]进一步地，所述西瓜果皮硬度的测定过程中，选取同品种的多个西瓜样本进行测
定，最后取多个西瓜样本的果皮硬度的平均值作为该品种的西瓜果皮硬度值。
[0014]进一步地，所述西瓜果皮韧性的测定过程中，选取同品种的多个西瓜样本进行测定，最后取多个西瓜样本的果皮韧性的平均值作为该品种的西瓜果皮韧性值。
[0015]根据本专利技术提供的具体实施例，本专利技术公开了以下技术效果：本专利技术提供的量化西瓜果皮硬度和韧性的测定方法，通过量化的数据直观地区别不同西瓜果皮的硬度和韧性；利用质构仪模拟西瓜果皮被刀切时的状态和硬度、韧性的表现，测试数据可重复性高。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术量化西瓜果皮硬度和韧性的测定方法的流程示意图。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]本专利技术的目的是提供一种量化西瓜果皮硬度和韧性的测定方法，利用质构仪模拟西瓜果实被刀切时的状态和硬度、韧性的表现，更直观、更精准，可重复性强，适合大量西瓜果皮硬度和韧性的筛选。
[0020]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0021]如图1所示，本专利技术实施例提供的量化西瓜果皮硬度和韧性的测定方法，包括以下步骤：
[0022]S1，选取同品种的至少6个西瓜样本，其中，至少3个西瓜样本用于进行西瓜果皮硬度的测定，另外，至少3个西瓜样本用于进行西瓜韧性的测定；
[0023]S2，西瓜果皮硬度的测定：依次将至少3个西瓜样本用圆形托盘将西瓜样本固定在质构仪上，利用质构仪的P/2的探头对西瓜果皮进行刺穿试验，应用TPA模式，测前速度为10mm/s，测试速度为2mm/s，测后速度为10mm/s，测试距离为10mm，自动触发力为5g，测试的最大力为西瓜果皮的硬度；
[0024]S3，西瓜果皮韧性的测定：依次将至少3个西瓜样本用圆形托盘将西瓜样本固定在质构仪上，利用质构仪的HDP/BSK的探头对西瓜果皮进行刀切试验，应用TPA模式，测前速度为10mm/s，测试速度为2mm/s，测后速度为10mm/s，测试距离为10mm，自动触发力为5g，测试西瓜果皮的韧性。
[0025]所述利用质构仪的HDP/BSK的探头对西瓜果皮进行刀切试验，包括：
[0026]在刀切试验过程中，根据西瓜果皮裂开的大小情况进行开裂程度的量化记录，将西瓜果皮未裂开只内凹记为0，将西瓜果皮裂开探头刀刃长度记为1，将西瓜果皮裂开果实
外径的1/4记为2，将西瓜果皮裂开果实外径的1/2记为3，将西瓜果皮裂开果实外径的3/4记为4，西瓜果皮全部裂开记为5。
[0027]通过上述方案，量化记录西瓜样本刀切试验后的开裂情况。
[0028]进一步地，所述西瓜果皮的韧性根据开裂指数确定，所述开裂指数通过以下公式计算：
[0029]开裂指数＝∑(各级开裂个数
×
对应的开裂程度)/(总个数
×
最高级数)
×
100％。
[0030]开裂指数是个百分比，指数越低，果皮韧性越好。例如，果皮韧性测定选用3个西瓜样本，西瓜果皮裂开大小分别为西瓜果皮裂开果实外径的3/4、3/4和全部裂开，对应的开裂程度，用数值4、4、5表示，则，开裂指数＝((2
×
4)+(1
×
5))/(3
×
5)
×
100％＝86.67％。
[0031]所述西瓜果皮硬度的测定过程中，选取同品种的至少3个西瓜样本进行测定，最后取至少3个西瓜样本的果皮硬度的平均值作为该品种的西瓜果皮硬度值。
[0032]所述西瓜果皮韧性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种量化西瓜果皮硬度和韧性的测定方法，其特征在于，包括以下步骤：西瓜果皮硬度的测定：利用质构仪的P/2的探头对西瓜果皮进行刺穿试验，应用TPA模式，测前速度为10mm/s，测试速度为2mm/s，测后速度为10mm/s，测试距离为10mm，自动触发力为5g，测试的最大力为西瓜果皮的硬度；西瓜果皮韧性的测定：利用质构仪的HDP/BSK的探头对西瓜果皮进行刀切试验，应用TPA模式，测前速度为10mm/s，测试速度为2mm/s，测后速度为10mm/s，测试距离为10mm，自动触发力为5g，测试西瓜果皮的韧性。2.根据权利要求1所述的量化西瓜果皮硬度和韧性的测定方法，其特征在于，在西瓜果皮硬度的测定和西瓜果皮韧性的测定中，均利用圆形托盘将西瓜样本固定在质构仪上。3.根据权利要求1所述的量化西瓜果皮硬度和韧性的测定方法，其特征在于，所述利用质构仪的HDP/BSK的探头对西瓜果皮进行刀切试验，包括：在刀切试验过程中，根据西瓜果皮裂开的大小情况进行开裂程度的量化记录，将西瓜果皮未裂开只内...

【专利技术属性】
技术研发人员：张蕾琛，黄芸萍，王毓洪，张华峰，古斌权，应泉盛，李林章，
申请(专利权)人：宁波市农业科学研究院，
类型：发明
国别省市：