双面式电路模块表面安装方法技术

一种双面式电路模块表面安装方法，其用以在集片式电路模板的正面及反面安装上电子零件，借此制出多个电路模块。该方法将所用的多个单片印制电路板预先在布局时划分成二组；并使第一组单片印制电路板的正面零件布局图案与第二组单片印制电路板的背面零件布局图案朝向第一面，且使第一组单片印制电路板的背面零件布局图案与第二组单片印制电路板的正面零件布局图案朝向第二面，以使集片式电路模板的第一面与第二面的整体零件布局图案完全相同。此方法可使表面安装程序仅需使用一个安装控制程序及一个布局钢板，使制作工艺更具有成本效益。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种。电路模块表面安装制作工艺是电子制造工业中的一项重要制造技术，是用以将特制的电子零件，例如集成电路、电阻器、电容器等等，通过表面安装技术(Surface Mount Technology，SMT)而安装至印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)上，用以制造出特定功能的电路模块。电路模块包括单面式及双面式。若为单面式电路模块，则在表面安装过程中，只要将电子零件安装至印制电路板的正面即可，因此每一种单面式电路模块的表面安装方法仅需一套控制程序及一个布局钢板。若为双面式电路模块，则在表面安装过程中，便需将电子零件同时安装至印制电路板的正面及反面。由于大多数的双面式电路模块的正面及反面的零件布局图案并不相同，因此现有技术需采用至少二个布局钢板及二套控制程序来针对每一种双面式电路模块以二条不同的生产线来进行表面安装工艺。此种作法显然比单面式电路模块的表面安装工艺更为费时费力，因此颇不符合成本效益。以下即配合所附图说明图1A至1B、图2A至2B及图3A至3E，以图解方式简述一种现有的。请首先参阅图1A至1B，假设此现有的用以制作一电路模块10；且假设此电路模块10具有图1A所示的正面零件布局图案10a和图1B所示的背面零件布局图案10b。请接着参阅图2A至2B，上述电路模块10一般采用一集片式电路模板100来制造。如图2A所示，该集片式电路模板100包含多个单片印制电路板(printed circuit board，PCB)110，每一个单片印制电路板110即用以制作一个前述的电路模块10。在布局设计上，现有技术是将每一个单片印制电路板110在集片式电路模板100的正面100a上均规划成图1A所示的正面零件布局图案10a，并在其背面100b上均规划成图1B所示的背面零件布局图案10b。比较图2A与图2B即可看出，集片式电路模板100的正面100a上的整体零件布局图案显然不同于其背面100b上的整体零件布局图案。此现有技术因此需用二个布局钢板来打印此二种不同的整体零件布局图案。图3A至3E即显示图2A至2B所示的集片式电路模板100在进行表面安装过程时的各个程序步骤。请首先参阅图3A，第一个步骤为将集片式电路模板100置放在一第一生产线131上，并使得其正面100a朝上。请接着参阅图3B，下一个步骤为进行一正面表面安装程序，以将正面零件布局图案10a所需的电子零件121，以成批方式同时安装至集片式电路模板100的正面100a上。请接着参阅图3C，下一个步骤为将该集片式电路模板100传送至一第二生产线122上，并将其背面100b翻转成朝上。请接着参阅图3D，下一个步骤为进行一背面表面安装程序，以此将背面零件布局图案10b所需的电子零件122，以成批方式同时安装至集片式电路模板100的背面100b上。由于集片式电路模板100的正面100a上的整体零件布局图案不同于其背面100b上的整体零件布局图案，因此背面表面安装程序的控制程序即不同于先前的正面表面安装程序所用的控制程序；即此现有技术因此需用二套不同的控制程序来分别控制正面表面安装程序及背面表面安装程序。请接着参阅第3E图，完成零件安装之后，接着再进行一分割程序，以将各个单片印制电路板110自集片式电路模板100上分割出来，即可得到成批的多个电路模块。然而上述现有技术的一项缺点在于其所采用的集片式电路模板100的正面100a和背面100b具有不同的整体零件布局图案(分别如图2A及2B所示)；因此需至少采用二个布局钢板及二套安装控制程序来针对此二种不同的整体零件布局图案，以二条不同的生产线131、132来进行表面安装制作。这种作法显然地较单面式电路模块的表面安装方法更为费时费力，因此颇为不符合成本效益。为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种更能符合成本效益的，其可仅使用一个布局钢板即可在集片式电路模板上打印出所需的整体零件布局图案。本专利技术的另一目的在于提供一种，其可仅使用一个安装控制程序即可将所需的电子零件安装至集片式电路模板的第一面和第二面上。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种。其至少包含以下步骤(1)提供一集片式电路模板，其中包括多个单片印制电路板；且该集片式电路模板具有一第一面和一第二面；其中各个单片印制电路板具有一正面零件布局图案及一背面零件布局图案；且其中单片印制电路板预先在布局设计时划分成一第一组单片印制电路板和一第二组单片印制电路板，并使得第一组单片印制电路板的正面零件布局图案与第二组单片印制电路板的背面零件布局图案朝向第一面，且使得第一组单片印制电路板的背面零件布局图案与第二组单片印制电路板的正面零件布局图案朝向第二面，以使得该集片式电路模板的第一面与第二面的整体零件布局图案为完全相同；(2)进行第一回零件安装程序，以将一第一批电子零件安装至该集片式电路模板的第一面上；(3)进行第二回零件安装程序，以将一第二批电子零件安装至该集片式电路模板的第二面上。本专利技术的有益效果是由于本专利技术的是将集片式电路模板的正面上的整体零件布局图案设计成完全相同于其背面上的整体零件布局图案，因此制作工艺仅需使用一套控制程序及一个布局钢板，使得制作工艺更具有成本效益。下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明图1A及1B为一示意图，分别显示现有双面式电路模块的正面零件布局图案及背面零件布局形态；图2A及2B为一示意图，分别显示现有技术根据图1A及1B所示的零件布局图案所设计出的一集片式电路模板的正面及反面；图3A至3E为侧视示意图，其中显示现有的中的各个程序步骤；图4A及4B为一示意图，分别显示本专利技术根据图1A及1B所示的零件布局图案所设计出的一集片式电路模板的正面及反面；图5A至5E为侧视示意图，其中显示本专利技术中的各个程序步骤。图中符号说明10 电路模块10a电路模块10的正面零件布局图案10b电路模块10的背面零件布局图案100集片式电路模板100a 集片式电路模板100的正面100b 集片式电路模板100的背面110单片印制电路板121第一批电子零件122第二批电子零件131第一生产线132第二生产线200集片式电路模板200a 集片式电路模板200的正面200b 集片式电路模板200的背面201第一组单片印制电路板202第二组单片印制电路板221第一批电子零件222第二批电子零件230生产线以下即配合图4A至4B及图5A至5E，对本专利技术的的实施例进行详细说明。在此实施例中，假设本专利技术是用以制作图1A及1B所示电路模块10，其具有图1A所示的正面零件布局图案10a和图1B所示的背面零件布局图案10b。但须注意的一点是，图1A及1B所示的零件布局图案仅为作为本专利技术的实施范例，并非用以限制本专利技术的具体实施范围。请首先参阅图4A至4B，本专利技术采用一集片式电路模板200来制作成批的多个电路模块10。本专利技术不同于现有技术的特点在于，本专利技术是将集片式电路模板200上的单片印制电路板划分成二组一第一组单片印制电路板201及一第二组单片印制电路板202。在布局设计上，本专利技术将集片式电路模板200的正面200a如图4A所示般规划成使得第一组单片印制电路板201均为具有正面零件布局图案10a，而第二组单片印制本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面式电路模块表面安装方法，其是以成批方式制造出多个双面式电路模块；其特征在于：此双面式电路模块表面安装方法至少包含以下步骤：（１）提供一集片式电路模板，其中包括多个单片印刷电路板；且该集片式电路模板具有一第一面和一第二面； 其中各个单片印制电路板具有一正面零件布局图案及一背面零件布局图案；且其中单片印制电路板预先在布局设计时划分成一第一组单片印制电路板和一第二组单片印制电路板，并使得第一组单片印制电路板的正面零件布局图案与第二组单片印制电路板的背面零件布局 图案朝向第一面，且使得第一组单片印制电路板的背面零件布局图案与第二组单片印制电路板的正面零件布局图案朝向第二面，以使得该集片式电路模板的第一面与第二面的整体零件布局图案完全相同；（２）进行第一回零件安装程序，以将一第一批电子零件安装至该 集片式电路模板的第一面上；（３）进行第二回零件安装程序，以将一第二批电子零件安装至该集片式电路模板的第二面上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡秋凤，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]