集成配电盒制造技术

本实用新型专利技术涉及汽车电子技术领域，尤其涉及一种集成配电盒，其包括盒体，所述盒体包括相互连接的上壳体和下壳体；PCB板，所述PCB板设置在所述上壳体与所述下壳体之间；多个第一连接端子，多个所述第一连接端子设置在所述PCB板上；第二连接端子，所述第二连接端子设置在所述PCB板上；MICRO3保险和MICRO2保险，所述MICRO3保险和所述MICRO2保险设置在所述安装腔中，且均与所述第一连接端子连接；MCASE保险，所述MCASE保险设置在所述安装腔中；第一继电器和第二继电器，所述第一继电器和所述第二继电器均设置在所述PCB板上。本实用新型专利技术能够提升配电盒的空间利用率，从而满足电子元件布置的需求。置的需求。置的需求。

【技术实现步骤摘要】
集成配电盒


[0001]本技术涉及汽车电子
，尤其涉及一种集成配电盒。

技术介绍

[0002]为保证汽车上各用电器负载用电及线路安全，汽车上均设置有配电盒。配电盒中集成了继电器和保险丝等元件，目前汽车配电盒中使用的快熔保险多为MINI类型，慢熔保险多为JCASE类型，体积较大。
[0003]随着人们对汽车的功能配置需求越来越丰富，导致汽车上的用电设备越来越多，汽车的配电盒所承载的继电器和保险丝的数量也越来越多，但配电盒的布置空间却没有增加，无法满足电子元件的布置需求。
[0004]因此，需要一种集成配电盒来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种集成配电盒，在不扩大配电盒占用空间的前提下，能够提升配电盒的空间利用率，从而满足电子元件布置的需求。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]集成配电盒，包括：
[0008]盒体，所述盒体包括相互连接的上壳体和下壳体，所述上壳体与所述下壳体扣合形成安装腔；
[0009]PCB板，所述PCB板设置在所述上壳体与所述下壳体之间，且位于所述安装腔中；
[0010]多个第一连接端子，多个所述第一连接端子设置在所述PCB板上；
[0011]第二连接端子，所述第二连接端子设置在所述PCB板上；
[0012]MICRO3保险和MICRO2保险，所述MICRO3保险和所述MICRO2保险设置在所述安装腔中，且均与所述第一连接端子连接；
[0013]MCASE保险，所述MCASE保险设置在所述安装腔中，且与所述第二连接端子连接；
[0014]第一继电器和第二继电器，所述第一继电器和所述第二继电器均设置在所述PCB板上。
[0015]可选地，所述上壳体与所述下壳体之间设置有卡扣结构和限位结构，所述上壳体与所述下壳体通过所述卡扣结构和所述限位结构扣合。
[0016]可选地，所述卡扣结构包括卡接体和卡扣，所述卡接体设置在所述上壳体上，所述卡接体上开设有卡接孔，所述卡扣设置在所述下壳体上，所述卡扣穿过所述卡接孔与所述卡接体卡接。
[0017]可选地，所述限位结构包括插接件，所述上壳体上开设有插接槽，所述插接件设置在所述下壳体上，所述插接件插设在所述插接槽中。
[0018]可选地，所述PCB板上开设有定位通孔，所述下壳体上设置有导电定位柱，所述PCB板通过所述定位通孔套设在所述导电定位柱上，且所述PCB板与所述导电定位柱电连接。
[0019]可选地，所述上壳体上设置有MIRCO继电器、MINI继电器和POWER MINI继电器，所述MIRCO继电器、所述MINI继电器和所述POWER MINI继电器均与所述PCB板电连接。
[0020]可选地，所述上壳体上设置有第一挂接结构和第二挂接结构，所述第一挂接结构和第二挂接结构均用于挂接继电器或者保险转接器。
[0021]可选地，所述第一挂接结构包括相对间隔设置的第一挂接部和第二挂接部，所述第一挂接部与所述第二挂接部均设置在所述上壳体上，在所述第一挂接部与所述第二挂接部之间设置弹性挂接部，所述弹性挂接部设置在所述上壳体上。
[0022]可选地，所述第二挂接结构包括相对间隔设置的第一导向柱和第二导向柱，所述第一导向柱和所述第二导向柱均设置在所述上壳体上，在所述第一导向柱和所述第二导向柱之间设置有第三导向柱，所述第三导向柱设置在所述上壳体上。
[0023]可选地，所述上壳体上设置有固定座，所述固定座用于将所述盒体固定在车体上，所述固定座的安装孔处设置有衬套。
[0024]本技术的有益效果：
[0025]本技术所提供的一种集成配电盒，在盒体中设置有PCB板，在PCB板上设置有第一连接端子和第二连接端子，MICRO3保险和MICRO2保险与第一连接端子电连接，MCASE保险与第二连接端子连接，在PCB板上设置有第一继电器和第二继电器。由于采用MICRO3保险，MICRO3保险为一拖二的保险，能够起到两个保险的作用，降低了空间的占用，MICRO2保险是体积较小的快熔保险，MCASE保险的体积要远小于常用的JCASE的体积，而且第一继电器和第二继电器直接布置在PCB板上，没有多余的其他连接结构。通过上述设置，能够降低保险和继电器空间的占用，在不扩大配电盒占用空间的前提下，能够提升配电盒的空间利用率，从而满足电子元件布置的需求。
附图说明
[0026]图1是本技术一种集成配电盒的示意图；
[0027]图2是本技术一种集成配电盒的分解图；
[0028]图3是本技术一种集成配电盒中上壳体的示意图；
[0029]图4是本技术一种集成配电盒中下壳体的示意图；
[0030]图5是本技术一种集成配电盒中第二挂接结构的示意图；
[0031]图6是本技术一种集成配电盒中导电定位柱的示意图。
[0032]图中：
[0033]1、上壳体；11、MIRCO继电器；12、MINI继电器；13、POWER MINI继电器；14、拔片器；15、MICRO3保险；16、MICRO2保险；17、MCASE保险；18、卡接体；19、插接槽；2、PCB板；21、第一连接端子；22、第二连接端子；3、下壳体；31、卡扣；32、插接件；33、导电定位柱；34、限位柱；4、固定座；41、衬套；5、第一挂接结构；51、第一挂接部；52、第二挂接部；53、弹性挂接部；6、第二挂接结构；61、第一导向柱；62、第二导向柱；63、第三导向柱。
具体实施方式
[0034]下面结合附图和实施方式进一步说明本技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要
说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部。
[0035]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0036]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0037]在扩展配电盒功能的同时，为了不扩大配电盒占用空间，能够提升配电盒的空间利用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.集成配电盒，其特征在于，包括：盒体，所述盒体包括相互连接的上壳体(1)和下壳体(3)，所述上壳体(1)与所述下壳体(3)扣合形成安装腔；PCB板(2)，所述PCB板(2)设置在所述上壳体(1)与所述下壳体(3)之间，且位于所述安装腔中；多个第一连接端子(21)，多个所述第一连接端子(21)设置在所述PCB板(2)上；第二连接端子(22)，所述第二连接端子(22)设置在所述PCB板(2)上；MICRO3保险(15)和MICRO2保险(16)，所述MICRO3保险(15)和所述MICRO2保险(16)设置在所述安装腔中，且均与所述第一连接端子(21)连接；MCASE保险(17)，所述MCASE保险(17)设置在所述安装腔中，且与所述第二连接端子(22)连接；第一继电器和第二继电器，所述第一继电器和所述第二继电器均设置在所述PCB板(2)上。2.根据权利要求1所述的集成配电盒，其特征在于，所述上壳体(1)与所述下壳体(3)之间设置有卡扣结构和限位结构，所述上壳体(1)与所述下壳体(3)通过所述卡扣结构和所述限位结构扣合。3.根据权利要求2所述的集成配电盒，其特征在于，所述卡扣结构包括卡接体(18)和卡扣(31)，所述卡接体(18)设置在所述上壳体(1)上，所述卡接体(18)上开设有卡接孔，所述卡扣(31)设置在所述下壳体(3)上，所述卡扣(31)穿过所述卡接孔与所述卡接体(18)卡接。4.根据权利要求2所述的集成配电盒，其特征在于，所述限位结构包括插接件(32)，所述上壳体(1)上开设有插接槽(19)，所述插接件(32)设置在所述下壳体(3)上，所述插接件(32)插设在所述插接槽(19)中。5.根据权利要求1所述的集成配电盒，其特征在于，所述PCB板(2)上开设有定位通孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘永达，庄建军，李自乾，高敏，
申请(专利权)人：中国第一汽车股份有限公司，
类型：新型
国别省市：