【技术实现步骤摘要】
一种喷流装置
[0001]本申请涉及化学品设备领域,进一步涉及CMP机台研磨液输送领域,更具体地说,它涉及一种喷流装置。
技术介绍
[0002]在电子和半导体行业,化学品供应过程中桶槽内研磨液容易产生结晶及沉积、供液不及时,从而导致晶圆研磨良率低,设备宕机或损坏,产品报废。
[0003]14nm高晶圆制程和化学品与研磨液供应过程需要使用到喷流装置;而现有的喷流装置无喷流功能,效果非常不好,易沉积、易堵塞,拆卸不方便,难清洗、难维护。
[0004]因此,提出一种喷流装置。
技术实现思路
[0005]本申请实施例所要解决的技术问题在于,提供了一种喷流装置,能够防止研磨液在输送过程中容易在桶槽内结晶沉积的问题,使研磨液充分混合均匀,使研磨液在输送CMP机台应用中有效避免结晶沉积导致晶圆研磨良率低机台宕机,使制程工艺更安全、更可靠、更稳定。解决了现有技术中无喷流功能,效果非常不好,易沉积、易堵塞,拆卸不方便,难清洗、难维护的问题。
[0006]为了解决上述技术问题,本申请实施例提出了一种喷流装置, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种喷流装置,其特征在于,包括依次连接的上喷头、下喷头、喷流管以及回流座;其中,所述上喷头与下喷头之间设置有喷流控制板,以使液体在上喷头与下喷头之间沿着不同的方向均匀喷出。2.如权利要求1所述的喷流装置,其特征在于,所述喷流控制板为六角状结构,每个角之间设置有喷流孔,所述喷流管内的液体通过喷流孔沿着不同方向的夹角均匀喷出。3.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐彬,程一刚,
申请(专利权)人:骏一苏州半导体科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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