一种硅压力传感器背装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种硅压力传感器背装结构，包括传感器本体、阻尼、硅芯体、隔离环、固定铜片，所述传感器本体外围靠近底部可拆卸安装有第一紧固件，所述封装壳体外围两侧均固定连接有弹片，所述封装壳体外围两端均固定连接有扭力弹簧；本发明专利技术通过封装壳体将硅芯体、隔离环、固定铜片封装于封装壳体内部，避免传感器本体内部电子元件受潮，同时保护电子元件，封装壳体通过Z字形弹片底部一端滑动于活动槽中，再转动至限位槽中限位固定，实现了封装壳体便于拆卸，避免封装壳体内部电子元件损坏后难以拆卸，通过封装壳体外围顶部底部均通固定安装有扭力弹簧，避免了封装壳体外围受到压力时，内部电子元件受到震动损坏。部电子元件受到震动损坏。部电子元件受到震动损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种硅压力传感器背装结构


[0001]本专利技术涉及硅压力传感器
，具体为一种硅压力传感器背装结构。

技术介绍

[0002]压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置，压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成，硅压力传感器工作原理也是基于压阻效应，利用压阻效应原理，被测介质的压力直接作用于传感器的膜片上(不锈钢或陶瓷)，使膜片产生与介质压力成正比的微位移，使传感器的电阻值发生变化，利用电子线路检测这一变化，并转换输出一个对应于这一压力的标准测量信号。
[0003]现有技术中对于硅压力传感器使用频率较多，导致传感器内部电子元件容易损坏，而硅压力传感器封装后难以拆卸，导致内部电子元件损坏后难以及时更换维修，同时传感器内部电子元件受到外围压力时容易损坏内部工作结构，导致使用误差较大。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种硅压力传感器背装结构，以解决硅压力传感器封装后难以拆卸，导致内部电子元件损坏后难以及时更换维修和传感器内部电子元件受到外围压力时容易损坏内部工作结构，导致使用误差较大的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种硅压力传感器背装结构，包括传感器本体、阻尼、硅芯体、隔离环、固定铜片，所述传感器本体外围靠近底部可拆卸安装有第一紧固件，所述传感器本体底部贯穿连接有阻尼，所述传感器本体顶部可拆卸安装有第二紧固件，所述第二紧固件顶部固定连接有插头，所述插头一侧顶部贯穿连接有导线环，所述导线环内壁中贯穿连接有连接线，所述传感器本体内壁中可拆卸安装有封装壳体，所述封装壳体外围两侧均固定连接有弹片，所述封装壳体外围两端均固定连接有扭力弹簧。
[0006]优选的，所述传感器本体外围顶部开设有螺纹槽，所述螺纹槽与所述第二紧固件连接处套接有密封圈。
[0007]优选的，所述封装壳体内壁底部固定连接有硅芯体，所述封装壳体内壁中固定连接有隔离环，所述封装壳体内壁靠近顶部处固定连接有固定铜片，所述硅芯体顶端延伸至所述硅芯体底面相贴合。
[0008]优选的，所述传感器本体内壁两侧均开设有活动槽，所述传感器本体内壁底部开设有限位槽，所述封装壳体通过弹片固定连接于所述活动槽内壁一侧。
[0009]优选的，所述活动槽与所述限位槽相互垂直贯穿，所述弹片为Z字形结构，且弹片底部一端与所述活动槽、所述限位槽内壁均呈间隙配合。
[0010]优选的，所述第二紧固件与所述第一紧固件均为正六边形结构，且第二紧固件转动连接于所述螺纹槽外围顶部处。
[0011]优选的，所述扭力弹簧为环形结构，且扭力弹簧为塑形材质，所述扭力弹簧尺寸与所述封装壳体和所述传感器本体内壁之间尺寸相适配。
[0012]优选的，所述封装壳体与所述传感器本体内壁呈间隙配合，所述封装壳体为顶部端开口的圆柱体结构，所述连接线一端贯穿封装壳体内壁延伸至所述固定铜片内壁中心处。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0014]本专利技术通过封装壳体将硅芯体、隔离环、固定铜片封装于封装壳体内部，避免传感器本体内部电子元件受潮，同时保护电子元件，封装壳体通过Z字形弹片底部一端滑动于活动槽中，再转动至限位槽中限位固定，实现了封装壳体便于拆卸，避免封装壳体内部电子元件损坏后难以拆卸，通过封装壳体外围顶部底部均通固定安装有扭力弹簧，避免了封装壳体外围受到压力时，内部电子元件受到震动损坏，解决了硅压力传感器封装后难以拆卸，导致内部电子元件损坏后难以及时更换维修和传感器内部电子元件受到外围压力时容易损坏内部工作结构，导致使用误差较大的问题。
附图说明
[0015]图1为本专利技术立体结构示意图；
[0016]图2为本专利技术中外壳体侧剖面结构示意图；
[0017]图3为本专利技术中封装壳体剖面结构示意图；
[0018]图4为图2中A处局部放大结构示意图；
[0019]图5为图3中B处局部放大结构示意图。
[0020]图中：1、传感器本体；2、第一紧固件；3、阻尼；4、螺纹槽；5、密封圈；6、第二紧固件；7、插头；8、导线环；9、连接线；10、封装壳体；11、硅芯体；12、隔离环；13、固定铜片；14、弹片；15、活动槽；150、限位槽；16、扭力弹簧。
具体实施方式
[0021]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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5，本专利技术提供一种技术方案：一种硅压力传感器背装结构，包括传感器本体1、阻尼3、硅芯体11、隔离环12、固定铜片13，传感器本体1外围靠近底部可拆卸安装有第一紧固件2，传感器本体1底部贯穿连接有阻尼3；
[0023]传感器本体1顶部可拆卸安装有第二紧固件6，第二紧固件6顶部固定连接有插头7，插头7一侧顶部贯穿连接有导线环8，导线环8内壁中贯穿连接有连接线9，传感器本体1内壁中可拆卸安装有封装壳体10，封装壳体10外围两侧均固定连接有弹片14，封装壳体10外围两端均固定连接有扭力弹簧16。
[0024]其中，传感器本体1外围顶部开设有螺纹槽4，螺纹槽4与第二紧固件6连接处套接有密封圈5，封装壳体10内壁底部固定连接有硅芯体11，封装壳体10内壁中固定连接有隔离环12，封装壳体10内壁靠近顶部处固定连接有固定铜片13，硅芯体11顶端延伸至硅芯体11底面相贴合，传感器本体1内壁两侧均开设有活动槽15，传感器本体1内壁底部开设有限位槽150，封装壳体10通过弹片14固定连接于活动槽15内壁一侧。
[0025]其中，活动槽15与限位槽150相互垂直贯穿，弹片14为Z字形结构，且弹片14底部一端与活动槽15、限位槽150内壁均呈间隙配，第二紧固件6与第一紧固件2均为正六边形结构，且第二紧固件6转动连接于螺纹槽4外围顶部处合，扭力弹簧16为环形结构，且扭力弹簧16为塑形材质，扭力弹簧16尺寸与封装壳体10和传感器本体1内壁之间尺寸相适配，封装壳体10与传感器本体1内壁呈间隙配合，封装壳体10为顶部端开口的圆柱体结构，连接线9一端贯穿封装壳体10内壁延伸至固定铜片13内壁中心处。
[0026]其中，通过封装壳体10将硅芯体11、隔离环12、固定铜片13封装于封装壳体10内部，避免传感器本体1内部电子元件受潮，同时保护电子元件，封装壳体10通过Z字形弹片14底部一端滑动于活动槽15中，再转动至限位槽150中限位固定，实现了封装壳体10便于拆卸，避免封装壳体10内部电子元件损坏后难以拆卸，通过封装壳体10外围顶部底部均通固定安装有扭力弹簧16，避免了封装壳体10外围受到压力时，内部电子元件受到震动损坏的问题。
[0027]工作原理：在使用时，当传感器本体1内部电子元件损坏时，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅压力传感器背装结构，包括传感器本体(1)、阻尼(3)、硅芯体(11)、隔离环(12)、固定铜片(13)，其特征在于：所述传感器本体(1)外围靠近底部可拆卸安装有第一紧固件(2)，所述传感器本体(1)底部贯穿连接有阻尼(3)，所述传感器本体(1)顶部可拆卸安装有第二紧固件(6)，所述第二紧固件(6)顶部固定连接有插头(7)，所述插头(7)一侧顶部贯穿连接有导线环(8)，所述导线环(8)内壁中贯穿连接有连接线(9)，所述传感器本体(1)内壁中可拆卸安装有封装壳体(10)，所述封装壳体(10)外围两侧均固定连接有弹片(14)，所述封装壳体(10)外围两端均固定连接有扭力弹簧(16)。2.根据权利要求1所述的一种硅压力传感器背装结构，其特征在于：所述传感器本体(1)外围顶部开设有螺纹槽(4)，所述螺纹槽(4)与所述第二紧固件(6)连接处套接有密封圈(5)。3.根据权利要求2所述的一种硅压力传感器背装结构，其特征在于：所述封装壳体(10)内壁底部固定连接有硅芯体(11)，所述封装壳体(10)内壁中固定连接有隔离环(12)，所述封装壳体(10)内壁靠近顶部处固定连接有固定铜片(13)，所述硅芯体(11)顶端延伸至所述硅芯体(11)底面相贴合。4.根据权利要求3所述的一种硅压...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈锦荣，李欢，张从江，査俊，宋晓君，解澳恒，张孟雷，魏彬，周志强，李明锐，王彦平，
申请(专利权)人：合肥皖科智能技术有限公司，
类型：发明
国别省市：