基于光子引线键合的可编程集成光芯片制造技术

本公开提供一种基于光子引线键合的可编程集成光芯片，包括：基板；多功能器件单元，包括多种功能器件，所述多种功能器件集成于所述基板上并可通过可擦除的光子引线键合连接；电控模块，通过金丝引线能够与任意的功能器件进行连接，以实现光芯片的不同功能。所述多功能器件单元包括：激光器模块、调制器模块、放大器模块、探测器模块、光路由模块、光滤波模块、矩阵算法模块、波导模块，共同集成于所述基板上并通过可擦除的光子引线键合连接。并通过可擦除的光子引线键合连接。并通过可擦除的光子引线键合连接。

【技术实现步骤摘要】
基于光子引线键合的可编程集成光芯片


[0001]本公开涉及集成光电子/光学可编程芯片/光光子引线键合/光光耦合/光光通信
，尤其涉及一种基于光子引线键合的可编程集成光芯片。

技术介绍

[0002]随着移动互联网、云计算、大数据的日渐繁荣，5G通信等新兴应用不断涌现，高速数据传输需求日益强烈。在骨干网和下一代数据中心中，由于电子芯片遇到速率瓶颈，而光电子芯片因其低功耗、高带宽特性成为了发展的重点。而现代通讯系统的发展，对光纤通信系统提出了更高的要求，其中大规模光电子集成技术成为最佳解决方案之一，其性能、成本、集成度等方面均优势明显，成为了研究热点，可编程光芯片通过软件定义实现重构能力，具有高度通用性与实用性，结合光子引线键合技术，实现光可编程芯片的构建成为了研究的重要课题。
[0003]目前的芯片分为两种，一种是单片集成的芯片，其内部的主要功能器件已经预先设置好，另一种是通过封装实现的集成芯片，通过金丝键合或者倒装焊后就无法更改芯片功能，这些芯片仅仅能实现单一功能，并且无法进行后期功能的改变，对于开发者而言，流片的时间和成本都很高。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于光子引线键合的可编程集成光芯片，包括：基板；多功能器件单元，包括多种功能器件，所述多种功能器件集成于所述基板上并可通过可擦除的光子引线键合连接；电控模块，通过金丝引线能够与任意的功能器件进行连接，以实现光芯片的不同功能。2.根据权利要求1所述的可编程集成光芯片，所述多功能器件单元包括：激光器模块、调制器模块、放大器模块、探测器模块、光路由模块、光滤波模块、矩阵算法模块、波导模块，共同集成于所述基板上并通过可擦除的光子引线键合连接。3.根据权利要求2所述的可编程集成光芯片，每种功能器件的数量为至少一个。4.根据权利要求2所述的可编程集成光芯片，所述激光器的材料体系选自III
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【专利技术属性】
技术研发人员：翟鲲鹏，王欣，吉贵军，周赤，郑耀国，杨国亮，郭丹丹，张心研，袁海庆，白金花，文花顺，刘宇，李明，祝宁华，
申请(专利权)人：珠海光库科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：